EDA與制造相關文章 需求疲軟 芯片設計EDA市場仍然看漲 雖然全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈趕著在第3季進行庫存去化，以期能趕在第4季來臨前，享受一些下半年傳統(tǒng)的旺季效應，但對于芯片開發(fā)商來說，卻急著抓住晶圓代工廠內(nèi)部產(chǎn)能利用率略降的空檔，積極進行新式芯片的開發(fā)工作，以及舊款芯片成本降低作業(yè)，連帶讓全球EDA工具市場需求提前享受到旺季效益 發(fā)表于：8/31/2011 模擬延遲脈沖鎖相環(huán)的簡單非相關TOA估計研究 在基于平方率的能量檢測脈沖超寬帶通信系統(tǒng)中，采用了較簡單的模擬脈沖鎖相環(huán)實現(xiàn)脈沖信號的同步和到達時間（TOA）的估計。提出了利用模擬延遲鎖相環(huán)（ADLL）構(gòu)建一種精確度高、實現(xiàn)簡單的TOA估計算法；并對該算法性能進行了分析。仿真驗證了該方法的有效性，并解決了在非視距（NLOS）環(huán)境下的精確測距問題。 發(fā)表于：8/31/2011 基于Multisim7的負反饋放大電路的研究 負反饋在電子線路中有著非常廣泛的應用，采用負反饋是以降低放大倍數(shù)為代價的，目的是為了改善放大電路的工作性能，如穩(wěn)定放大倍數(shù)、改變輸入和輸出電阻、減少非線性失真、擴展通頻帶等，所以在實用放大器中幾乎都引入負反饋。在以往的教學中發(fā)現(xiàn)，即使教師對負反饋的概念、反饋的類型等都做了全面的分析，但學生掌握得不夠好。 發(fā)表于：8/27/2011 基于Multisim的差分放大電路仿真分析 分放大電路利用電路參數(shù)的對稱性和負反饋作用，有效地穩(wěn)定靜態(tài)工作點，以放大差模信號抑制共模信號為顯著特征，廣泛應用于直接耦合電路和測量電路的輸入級。但是差分放大電路結(jié)構(gòu)復雜、分析繁瑣，特別是其對差模輸入和共模輸入信號有不同的分析方法，難以理解，因而一直是模擬電子技術中的難點。 發(fā)表于：8/26/2011 STATCOM的穩(wěn)態(tài)和動態(tài)特性的仿真研究 以含STATCOM(靜止同步補償器)的三機電力系統(tǒng)為例，分析了STATCOM的工作原理，提出了STATCOM的數(shù)學模型。應用Matlab/Simulink仿真軟件，對STATCOM的穩(wěn)態(tài)及動態(tài)特性進行了仿真分析。結(jié)果表明，STATCOM在多機電力系統(tǒng)中能夠提高系統(tǒng)的穩(wěn)態(tài)特性，改善系統(tǒng)的動態(tài)性能。 發(fā)表于：8/26/2011 PCB進入旺季 上游原物料價格明顯上漲 在2011年第3季進入PCB市場旺季的同時，7月起PCB上游的原物料包括銅箔、玻纖紗、玻纖布的價格在明確需求的驅(qū)動下已呈現(xiàn)上揚走勢，這對包括玻纖廠德宏(5475-TW)、富喬(1815-TW)及銅箔廠金居(8358-TW)第3季起的獲利都有明顯的挹注效益。 發(fā)表于：8/26/2011 門電路延遲時間的Multisim仿真測試方案 摘要：介紹了用Multisim仿真軟件測試門電路延遲時間的方法，提出了三種測試方案，即將奇數(shù)個門首尾相接構(gòu)成環(huán)形振蕩電路，用虛擬示波器測試所產(chǎn)生振蕩信號的周期，計算門的傳輸延遲時間；奇數(shù)個門首尾相接構(gòu)成環(huán)形 發(fā)表于：8/26/2011 技術驅(qū)動應用 FPGA加速前行 隨著去年FPGA率先宣布進入28nm工藝節(jié)點開始，28nmFPGA的舞臺就沒有冷場過，其量產(chǎn)也指日可待，而這一切都離不開“創(chuàng)新”的主旨在發(fā)揮能效。隨著FPGA與ARM核、MIPS核等的融合之勢不斷增強，F(xiàn)PGA在嵌入式市場將開始新的“攻城略地”。 發(fā)表于：8/23/2011 基于Protel 99SE環(huán)境下PCB設計規(guī)范與技巧 雖然Protel 99SE軟件擁有如此強大的功能。但是光靠一個功能強大的軟件是不可能設計出一塊性能優(yōu)良、布局合理的PCB板圖的，在整個PCB板圖的設計過程中，主要還需要依靠設計者多年設計板圖的經(jīng)驗和一些先進的設計規(guī)范與設計技巧。本文正是基于Protel 99 SE軟件這個平臺，根據(jù)一些先進的設計規(guī)范和本人多年的設計經(jīng)驗來闡述一下PCB板圖在設計過程中所必須依據(jù)一些設計規(guī)范和設計技巧，以便初學者能更快、更好的設計出理想的PCB板圖，提高整個電路的性能。 發(fā)表于：8/23/2011 最新版EAGLE提供一鍵式PCB制造和零件選擇解決方案 最新版CadSoftEAGLE具有強大的功能，可以節(jié)省設計者的時間并使制造印刷電路板的過程更為簡約高效。改進后的設計鏈接(DesignLink)界面使得用戶可以從e絡盟(Newark,element14，PremierFarnell或Farnell）的產(chǎn)品數(shù)據(jù)庫中自動搜索零件 發(fā)表于：8/23/2011 深入探討各種PCB設計疏忽及應對策略 本文羅列了各種不同的設計疏忽，探討了每種失誤導致電路故障的原因，并給出了如何避免這些設計缺陷的建議。本文以FR-4電介質(zhì)、厚度0.0625in的雙層PCB為例，電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段，Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之間。表1列出了一些可能出現(xiàn)的PCB布局問題、原因及其影響。 發(fā)表于：8/22/2011 Multisim 10在單管共射放大電路中的應用 利用Multisim 10仿真軟件對單管共射放大電路進行了計算機輔助教學。采用直流工作點分析了電路靜態(tài)工作點的設置。利用溫度掃描和參數(shù)掃描分析了溫度對靜態(tài)工作點以及電路參數(shù)對輸出波形的影響。對電壓增益、輸入電阻和輸出電阻的仿真測試結(jié)果和理論計算基本吻合。研究表明，利用Multisim 10強大的分析功能對電子電路進行計算機仿真，可以提高教學質(zhì)量和教學效果。 發(fā)表于：8/18/2011 PSpice中仿真數(shù)字濾波器的傳輸線設計分析 PSPICE是由SPICE（Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis）發(fā)展而來的用于微機系列的通用電路分析程序。利用FORTRAN語言開發(fā)而成，主要用于大規(guī)模集成電路的計算機輔助設計。 發(fā)表于：8/16/2011 蘋果試驗A6處理器 預計2012年推出 有消息透露，蘋果公司預計在未來iPad和iPhone中推出的下一代處理器A6，目前已經(jīng)提前進入實驗階段，預計將會在2012年上半年正式推出。 發(fā)表于：8/14/2011 利用Pspice分析放大器環(huán)路的穩(wěn)定性 雖然在較低頻率下可以較輕松地檢查一個簡單放大器的穩(wěn)定性，但評估一個較為復雜的電路是否穩(wěn)定，難度可能會大得多。本文使用常見的Pspice宏模型結(jié)合一些簡單的電路設計技巧來提高設計工程師的設計能力，以確保其設計的實用性與穩(wěn)定性 發(fā)表于：8/10/2011 ?…395396397398399400401402403404…?
