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手機PCB設(shè)計常見的ESD保護器件

目前普遍接受的關(guān)鍵ESD保護電壓水平約為500V。在這一水平，芯片成本增加得較合理，良率水平也不會受到損害。這是因為典型的晶圓廠和裝配車間有將ESD限制在500V或以下的政策。

發(fā)表于：1/6/2012

峰值電流模升壓轉(zhuǎn)換器的動態(tài)斜坡補償電路設(shè)計

基于HHNEC 0.35 ?滋m BCD工藝設(shè)計了一種應(yīng)用于峰值電流模升壓轉(zhuǎn)換器的動態(tài)斜坡補償電路。該電路能夠跟隨輸入輸出信號變化，相應(yīng)給出適當?shù)难a償量，從而避免了常規(guī)斜坡補償所帶來的系統(tǒng)帶載能力低及瞬態(tài)響應(yīng)慢等問題。經(jīng)Cadence Spectre驗證，該電路能夠達到設(shè)計要求。

發(fā)表于：1/4/2012

CLB總線事務(wù)級建模及其仿真平臺的設(shè)計

提出了采用事務(wù)級建模的方法對國內(nèi)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的國芯CLB總線進行建模的方案，并利用多時鐘技術(shù)來保證模型的周期精確。同時對所建模型進行了VCI接口協(xié)議的封裝，便于其在不同平臺上的移植。為了驗證本設(shè)計的正確性，在電子系統(tǒng)級平臺上實現(xiàn)了基于CLB的SoC。實驗結(jié)果表明，本模型可以大大提高軟、硬件協(xié)同開發(fā)驗證的效率，增強IP模塊的復用性。

發(fā)表于：12/26/2011

圖解PCB地線干擾及抑制

在電子產(chǎn)品的PCB設(shè)計中，抑制或防止地線干擾是需要考慮的最主要問題之一。而許多初學者不了解地線干擾的成因，因此對解決地線干擾問題也就束手無策了。

發(fā)表于：12/23/2011

PCB地線的干擾與抑制分析

在PCB設(shè)計中，尤其是在高頻電路中，經(jīng)常會遇到由于地線干擾而引起的一些不規(guī)律、不正常的現(xiàn)象。本文對地線產(chǎn)生干擾的原因進行分析，詳細介紹了地線產(chǎn)生干擾的三種類型，并根據(jù)實際應(yīng)用中的經(jīng)驗提出了解決措施。這些抗干擾方法在實際應(yīng)用中取得了良好的效果，使一些系統(tǒng)在現(xiàn)場成功運行。

發(fā)表于：12/23/2011

Altium斬獲業(yè)界殊榮

全球領(lǐng)先的一體化電子產(chǎn)品開發(fā)解決方案提供商Altium日前宣布其一體化創(chuàng)新電子開發(fā)平臺Altium Designer 10成功斬獲《電子技術(shù)應(yīng)用》2011年度EDA工具類最佳產(chǎn)品獎。

發(fā)表于：12/22/2011

儲油罐三維建模方法研究

通過對儲油罐進行分類，以立罐為建模對象，就立罐構(gòu)模元素進行分析，提出立罐的三維數(shù)據(jù)模型，并給出了其基本構(gòu)模元素的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的定義。根據(jù)上述的數(shù)據(jù)模型與數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，先將立罐空間剖分成底面、側(cè)面和頂面等易于建模的部分，然后對其剖分后各個部分的三維建模方法、步驟進行了詳細探討。最后將這些剖分的部分集成起來，構(gòu)成了立罐的三維空間實體模型。以VC++為程序設(shè)計語言，采用OpenGL三維圖形函數(shù)包做為圖形顯示工具，開發(fā)出儲油罐三維建模實驗系統(tǒng)，并以立罐和臥罐為例進行三維建模，實驗證明了三維數(shù)據(jù)模型、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、建模方法及步驟是可行的，為研究“數(shù)字石化”提供了理論基礎(chǔ)。

發(fā)表于：12/20/2011

Premier Farnell為CAD庫、PCB設(shè)計與PCB原型制作的板卡級設(shè)計解決方案設(shè)定新的標桿

超過45,000種CAD模塊供免費下載，而且每月增加1000多種。與PCB設(shè)計軟件、CAD模塊制作軟件以及PCB原型制作無縫集成，大幅提高設(shè)計效率

發(fā)表于：12/20/2011

RS Components憑借Molex和Omron的產(chǎn)品進一步擴充其市場領(lǐng)先的3D CAD數(shù)據(jù)庫

世界領(lǐng)先電子產(chǎn)品和維修產(chǎn)品的高端服務(wù)分銷商以及 Electrocomponents 集團公司 (LSE: ECM) 的貿(mào)易品牌RS Components進一步擴充了其免費的在線3D CAD產(chǎn)品模型庫。最新的3D CAD數(shù)據(jù)庫包括由全球最大互連產(chǎn)品制造商Molex和全球一線電子元器件供應(yīng)商Omron共同提供的2000多款產(chǎn)品的全新三維模型。RS官網(wǎng)www.rs-components.com/3D現(xiàn)已提供這些源自供應(yīng)商3D CAD模型的免費下載，從而使電子產(chǎn)品設(shè)計工程師能夠更快、更便捷地進行產(chǎn)品設(shè)計。

發(fā)表于：12/16/2011

一種基于小波變換的圖像壓縮方法與實現(xiàn)

提出了一種先去噪再利用小波變換的圖像壓縮方法，用Matlab軟件編程實現(xiàn)算法。實驗仿真結(jié)果顯示，圖像在具有高壓縮比的同時，重構(gòu)圖像的質(zhì)量也較優(yōu)；使用不同的小波基函數(shù)，效果不同。

發(fā)表于：12/14/2011

RS Components 憑借Molex 和Omron的產(chǎn)品進一步擴充其市場領(lǐng)先的3D CAD 數(shù)據(jù)庫

世界領(lǐng)先電子產(chǎn)品和維修產(chǎn)品的高端服務(wù)分銷商，亦是Electrocomponents plc (LSE: ECM) 的交易品牌，RS Components 進一步擴充其免費的網(wǎng)上 3D CAD 產(chǎn)品模型庫。最新的 3D CAD 數(shù)據(jù)庫包括由全球最大互連產(chǎn)品制造商 Molex 和全球一線電子零部件供貨商 Omron 共同提供的 2000 多款產(chǎn)品的全新三維模型。RS Components 官網(wǎng) www.rs-components.com/3D 現(xiàn)已提供這些源自供貨商 3D CAD 模型的免費下載，從而使電子產(chǎn)品設(shè)計工程師能夠更快、更便捷地進行產(chǎn)品設(shè)計。

發(fā)表于：12/13/2011

RS Components 進一步擴充其 3D CAD 數(shù)據(jù)庫

憑借 Molex 和 Omron 的產(chǎn)品，其市場領(lǐng)先的數(shù)據(jù)庫新增2,000個 CAD 模型可供下載現(xiàn)已擁有各大供應(yīng)商提供的30,000多個 3D CAD 產(chǎn)品模型

發(fā)表于：12/9/2011

SpringSoft任命業(yè)界菁英 MILLIGAN為新任的公司營銷副總裁

SpringSoft, Inc.今天宣布，任命EDA與嵌入式軟件業(yè)界菁英Mark Milligan為公司營銷副總裁。Milligan將在SpringSoft美國硅谷的北美總部領(lǐng)導全球營銷團隊，擴展全球”SpringSoft品牌"，強化客戶與生態(tài)系統(tǒng)的交流，并鞏固其電子設(shè)計自動化(EDA工具)與服務(wù)頂尖供貨商的地位。

發(fā)表于：12/5/2011

基于Matlab／DSP Builder任意波形信號發(fā)生器的兩種設(shè)計

基于Matlab／DSPBuilder任意波形信號發(fā)生器的兩種設(shè)計,根據(jù)傳統(tǒng)型任意波形信號發(fā)生器和基于DDS任意波形信號發(fā)生器的設(shè)計原理，采用Matlab／DSPBuilder的建模方法，在DSPBuilder平臺上完成兩種原理的系統(tǒng)建模和仿真，并用SignalCompiler工具對模型進行編譯，產(chǎn)生QuartusⅡ能夠識別的VHDL源程序，并通過FPGA芯片EP2C8Q208C來實現(xiàn)，最后用SignalTapⅡ進行硬件測試。經(jīng)系統(tǒng)仿真和硬件測試，證明兩種設(shè)計方法的正確性。比較傳統(tǒng)的硬件描述語言建模，該方法設(shè)計簡單、修改方便、成本低、不涉及到任何編程，對硬件理論知識要求不高，實現(xiàn)起來容易。

發(fā)表于：12/5/2011

利用視覺系統(tǒng)來防止PCB缺陷的產(chǎn)生

　如果在PCB的裝配過程中，在焊盤上面施加了過量的焊膏，或者說焊膏添加不足、甚至于根本沒有安置焊膏，那么在隨后所實施的再流焊接以后，一旦焊點形成，就會引發(fā)在元器件和電路板之間的電子連接產(chǎn)生缺陷。事實上，大多數(shù)的缺陷可以借助于焊膏的應(yīng)用情況找到相關(guān)的質(zhì)量優(yōu)劣痕跡。

發(fā)表于：12/5/2011