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基于Andes Core 的 ESL 解決方案——AndESLive

近年來(lái)，IC 設(shè)計(jì)正在向電子系統(tǒng)級(jí)(ESL，electronic system level)解決方案發(fā)展。多家 EDA 公司以及 IP 供應(yīng)商都推出了各自的 ESL 開發(fā)工具。晶心科技(Andes technology) 是亞洲首家完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán) 32 位嵌入式處理器 IP 核（即 Andes core）的供應(yīng)商與系統(tǒng)芯片開發(fā)平臺(tái)的設(shè)計(jì)公司。晶心科技為基于 Andes core 進(jìn)行 SoC 設(shè)計(jì)和開發(fā)的客戶提供了一套完整的 ESL 解決方案－AndESLive。本文將介紹 AndESLive 這套 ESL 開發(fā)工具是如何幫助客戶快速確定符合市場(chǎng)需求的最佳體系結(jié)構(gòu)，并實(shí)現(xiàn)軟硬件并行工作以縮減開發(fā)周期的目的。

發(fā)表于：7/22/2011

基于空域分割的DS-MUSIC算法

為解決MUSIC算法在DOA估計(jì)時(shí)空域搜索計(jì)算量大的問(wèn)題，根據(jù)FFT輸出序列點(diǎn)數(shù)有限的特點(diǎn)，分析了空間FFT測(cè)量值與實(shí)際值的關(guān)系；建立了空域分割的概念以及與測(cè)量值對(duì)應(yīng)的模糊范圍的概念；給出了可快速計(jì)算模糊范圍的相鄰值平均法；最終提出了基于空域分割的DS-MUSIC算法。該算法采用SSS-FFT算法進(jìn)行空域分割并確定來(lái)波入射角的模糊范圍，再使用MUSIC算法在限定的空域范圍內(nèi)搜索。該算法與經(jīng)典MUSIC算法相比，有效減小了計(jì)算量，提高了抗噪聲性能。理論分析與仿真實(shí)驗(yàn)證明了該算法的有效性。

發(fā)表于：7/21/2011

CAD/CAE的區(qū)別與系統(tǒng)發(fā)展

1.前言設(shè)計(jì)分析一體化是目前所有CAD公司追求的一個(gè)主要目標(biāo)，其核心意圖就是為了實(shí)現(xiàn)在設(shè)計(jì)過(guò)程中，充分考慮產(chǎn)品的性能和優(yōu)化，提升產(chǎn)品質(zhì)量和改善產(chǎn)品性能。2.幾個(gè)重要概念及其誤區(qū)a)什么是CAD?

發(fā)表于：7/21/2011

我對(duì)IC設(shè)計(jì)流程的一些理解（數(shù)字IC部分）

在進(jìn)行通用型數(shù)字Asic設(shè)計(jì)時(shí)需要注意代碼的風(fēng)格，因?yàn)榇a風(fēng)格的好壞直接影響到綜合軟件的效果，風(fēng)格規(guī)范的代碼可以得到性能更高的芯片電路。另外，在寫代碼時(shí)還要注意盡量使用可綜合的代碼和能夠避免系統(tǒng)出現(xiàn)毛刺與亞穩(wěn)態(tài)的電路描述方法。

發(fā)表于：7/21/2011

一體化的CAD/CAE系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)

本文從探討幾個(gè)看似簡(jiǎn)單，但卻不被人真正了解，甚至容易誤解的概念入手。嘗試闡述了CAD的真正內(nèi)涵，進(jìn)而探究了CAE與CAD之間的關(guān)系。論述了CAD/CAE系統(tǒng)的必然發(fā)展趨勢(shì)是實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)仿真的一體化。

發(fā)表于：7/19/2011

一種改進(jìn)的擴(kuò)展RC-LDPC碼校驗(yàn)矩陣構(gòu)造方法

摘要：簡(jiǎn)要介紹了一種具有Z型結(jié)構(gòu)的擴(kuò)展式RC-LDPC碼校驗(yàn)矩陣的構(gòu)造方法，針對(duì)構(gòu)造中會(huì)出現(xiàn)4環(huán)的情況，提出了一種消除4環(huán)的方法，并基于非規(guī)則LDPC碼中信息節(jié)點(diǎn)不同度分布對(duì)性能產(chǎn)生不同影響的特點(diǎn)，提出了一種改進(jìn)的

發(fā)表于：7/19/2011

PCB設(shè)計(jì)軟件綜述（2011版）

從開始的眾家廠商在自己擅長(zhǎng)的領(lǐng)域發(fā)展，到后期不斷地修改和完善，或優(yōu)存劣汰、或收購(gòu)兼并、或強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，現(xiàn)在在國(guó)內(nèi)被人們熟知的廠商屈指可數(shù)：Altium、Cadence、Mentor、Zuken、Cadsoft以及國(guó)產(chǎn)的上海青越等。下面將分廠家對(duì)目前的主流PCB軟件進(jìn)行介紹。

發(fā)表于：7/14/2011

基于模型的設(shè)計(jì)滿足熱點(diǎn)應(yīng)用需求

目前，嵌入式技術(shù)日益成熟并越來(lái)越廣泛地應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療監(jiān)測(cè)、通信、汽車電子、生活?yuàn)蕵?lè)等各個(gè)領(lǐng)域。迄今為止，只要我們目之能及，嵌入式系統(tǒng)已經(jīng) “無(wú)處不在”、“無(wú)所不能”。嵌入式技術(shù)在中國(guó)有著巨大的發(fā)展?jié)摿褪袌?chǎng)需求，中國(guó)嵌入式市場(chǎng)朝氣蓬勃，發(fā)展形勢(shì)如火如荼。

發(fā)表于：7/13/2011

FeatureCAM軟件在凸輪設(shè)計(jì)與加工中的應(yīng)用

通過(guò)對(duì)雙螺旋線高速傳動(dòng)凸輪的設(shè)計(jì)與制造過(guò)程中運(yùn)用CAD/CAM軟件進(jìn)行論述和分析，分享加工經(jīng)驗(yàn)和解決方案。

發(fā)表于：7/12/2011

PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)

對(duì)于PCB抄板工程師來(lái)說(shuō)，除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外，還應(yīng)該對(duì)各類電路板基板材料有初步的了解，本文我們將為大家介紹一種新的基板--PALUP基板的結(jié)構(gòu)工藝和性能特征。

發(fā)表于：7/12/2011

列車用高速數(shù)字PCB電路板抗干擾設(shè)計(jì)

詳細(xì)闡明了高速數(shù)字印制電路板在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該注意的問(wèn)題，闡明了在列車車載系統(tǒng)中高速數(shù)字電路將會(huì)受到哪些方面的影響，以及產(chǎn)生這些影響的原因，針對(duì)具體問(wèn)題提出設(shè)計(jì)高速電路時(shí)應(yīng)該采取的幾種方法。實(shí)踐證明，采取這些方法設(shè)計(jì)的電路能夠極大提高產(chǎn)品的抗干擾性能。

發(fā)表于：7/9/2011

線性調(diào)頻信號(hào)基于FPGA IP核的脈沖壓縮設(shè)計(jì)

為實(shí)現(xiàn)線性調(diào)頻信號(hào)的數(shù)字脈沖壓縮，設(shè)計(jì)一個(gè)FPGA硬件平臺(tái)，并著重提出一種基于FPGA IP核的脈沖壓縮設(shè)計(jì)方法。針對(duì)脈沖壓縮進(jìn)行了理論分析和Matlab仿真，設(shè)計(jì)完成后對(duì)系統(tǒng)軟、硬件進(jìn)行了全面測(cè)試，并根據(jù)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)對(duì)脈沖壓縮結(jié)果進(jìn)行了分析。結(jié)果表明，該系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)1 024點(diǎn)的脈沖壓縮功能，主副瓣比、主瓣寬度等指標(biāo)與理論仿真結(jié)果一致。該方法的參數(shù)設(shè)置靈活，可以簡(jiǎn)化軟件設(shè)計(jì)，縮短研發(fā)周期。

發(fā)表于：7/9/2011

Protel 99 SE制板Multisim 8仿真電路

在分析使用Multisim 8仿真功能和Protel 99 SE印制板設(shè)計(jì)功能的基礎(chǔ)上，提出一種采用Multisim 8和Protel 99 SE相結(jié)合的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法，該方法先采用Multisim 8設(shè)計(jì)電路原理圖、仿真調(diào)試并生成網(wǎng)絡(luò)表文件，再采用Protel 99 SE調(diào)用網(wǎng)絡(luò)表文件并進(jìn)行相應(yīng)修改，最后進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：7/8/2011

Protel99 SE高頻PCB設(shè)計(jì)的研究

Protel99SE 雖然具有自動(dòng)布局的功能,但并不能完全滿足高頻電路的工作需要,往往要憑借設(shè)計(jì)者的經(jīng)驗(yàn),根據(jù)具體情況,先采用手工布局的方法優(yōu)化調(diào)整部分元器件的位置, 再結(jié)合自動(dòng)布局完成PCB的整體設(shè)計(jì)。布局的合理與否直接影響到產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、EMC(電磁兼容)等,必須從電路板的整體布局、布線的可通性和 PCB的可制造性、機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、EMI(電磁干擾)、可靠性、信號(hào)的完整性等方面綜合考慮。

發(fā)表于：7/8/2011

如何從PSPICE過(guò)渡到Multisim？

本教程的目標(biāo)受眾為那些使用過(guò)PSPICE的Multisim用戶，我們的目標(biāo)是為這些正在積極尋找如何在Multisim中創(chuàng)建和仿真電路的用戶提供進(jìn)階指南。本教程除了講述如何在PSPICE中完成任務(wù)，同時(shí)亦為您提供使用Multisim的簡(jiǎn)單設(shè)置步驟。無(wú)論您是否有過(guò)操作其它仿真工具的經(jīng)驗(yàn)，本教程均可幫助您迅速上手Multisim。

發(fā)表于：7/7/2011