EDA與制造相關文章 PCB企業(yè)的RoHS和UL認證 印制電路板或者其下游終端產品要走向國際市場歐盟的RoHS和美國的UL是必備的。 發(fā)表于：8/5/2015 EDA工具-Altium Protel 量一個軟件的優(yōu)劣，其中一個很現(xiàn)實的標準就是看它的市場占有率，也就是它的普及和流行程度，那么Altium Protel當之無愧地排在眾多PCB設計軟件的前面。Protel系列，較早就在國內開始使用，基本上所有高校的電子專業(yè)都開設相關課程，甚至許多大公司在招聘電子設計人才時在其條件欄上常會寫著要求會使用PROTEL。 發(fā)表于：8/3/2015 EDA工具-Mentor Graphics Mentor公司的產品是boardstation(EN)和expeditionpcb(WG)以及收購來的pads(powerPCB)。今年新推出的用于芯片-封裝-電路板設計的Xpedition Package Integrator流程。 發(fā)表于：8/3/2015 EDA工具-Cadence Cadence Design Systems, Inc，是一個專門從事電子設計自動化（EDA）的軟件公司，由SDA Systems和ECAD兩家公司于1988年兼并而成。是全球最大的電子設計技術(Electronic Design Technologies)、程序方案服務和設計服務供應商。 發(fā)表于：8/3/2015 CAM工具-CAM350 CAM350可制造性分析工具，隨著產品的小型化，快速化，帶來了設計的復雜度的大幅提高，如何保證復雜的設計工程數(shù)據能快速有效轉換到可實際生產的PCB制作文件，并保證設計數(shù)據的正確性，顯得非常重要。CAM350提供完整的從設計到生產的PCB流程，成功完成數(shù)據的流暢轉換和檢測。 發(fā)表于：7/31/2015 CAM工具-genesis2000 PCB的設計是以電路原理圖為根據，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設計可以節(jié)約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn)，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計（CAD）實現(xiàn)。 Genesis2000 是個線路板方面的計算機輔助制造軟件，它是由以色列的Orbotech與Valor的合資公司----Frontline公司開發(fā)的，而且它還在不斷開發(fā)更多功能，它還允許你可以自己開發(fā)設計適合自己規(guī)范的功能。 發(fā)表于：7/31/2015 PCB標準-其他標準 我國的印制板標準分為國家標準（國家軍用標準）、行業(yè)標準、企業(yè)標準3個等級。國家標準規(guī)定了保證產品質量最基本的要求和通用的方法和要求；行業(yè)標準在不低于國家標準的前提下體現(xiàn)行業(yè)的特點規(guī)定行業(yè)內的特殊要求和技術指標，或者說在沒有國標只有行業(yè)標情況下，可以在國內同行業(yè)內執(zhí)行；企業(yè)標準是企業(yè)對自己的產品進行質量控制和驗收的標準，也是參與市場競爭的重要依據之一，在有同類的國標或行標的情況下，其指標不能低于同類的國標或行標要求。 目前國內的印制板方而的標準也很多，有國標、國軍標、電子行業(yè)標準、航天行業(yè)標準、航空行業(yè)和郵電行業(yè)標準等。國家標準部分與國際標準接軌，主要是參照采用lEC標準，部分參照采用IPC標準，但是在印制板基材方面，目前主要生產商都是直接采用英國IPC或NEMA標準（美國電氣制造商標準，主要指FR-4材料標準）。 發(fā)表于：7/31/2015 CPCA中國印制電路行業(yè)排行榜 中國印制電路行業(yè)協(xié)會CPCA是隸屬中國工業(yè)和信息化部業(yè)務主管領導、經民政部批準成立的具有獨立法人資格的國家一級行業(yè)協(xié)會。CPCA成立于1990年6月，由印制電路PCB、覆銅箔板CCL等原輔材料、專用設備以及部分電子裝連SMT和電子制造服務EMS的企業(yè)以及相關的科研院校組成。下屬九個國家二級分會，現(xiàn)有會員單位近800家。 發(fā)表于：7/30/2015 PCB加工工藝流程 PCB加工工藝的流程長，每一個工序均需做嚴格的檢查（IPQC：流程質量控制），其中有三個階段必須作測試：內層線路蝕刻和外層線路蝕刻后必須進行AOI（自動光學檢查），成品板必須進行電性能測試。 發(fā)表于：7/29/2015 PCB的表面處理方式 PCB表面處理技術是指在PCB元器件和電氣連接點上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性或電氣性能。由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，嚴重影響PCB的可焊性和電氣性能，因此需要對PCB進行表面處理 發(fā)表于：7/29/2015 PCB多層板工藝能力介紹 按普通剛性板、剛撓板、HDI板、金屬基板四類來舉例說明現(xiàn)在主流PCB加工廠常見的工藝能力 發(fā)表于：7/29/2015 PCB工廠疊板結構的設計實例 PCB的成本45%取決于芯板的選擇，疊板結構給了PCB工廠更多的靈活成本操作空間，由于壓合后的PCB板無法判斷芯板及半固化片的型號，建議在設計時對疊板結構進行嚴格的材料指定，并在有條件的情況下進行充分的阻抗模擬。 發(fā)表于：7/29/2015 全球首條超級電容儲能式現(xiàn)代電車運營示范線開通 “空氣好，坐車感覺平穩(wěn)，沒有雜音，非常好，”今年82歲的徐大伯在試乘了超級電容儲能式現(xiàn)代電車后，笑著稱贊道。 發(fā)表于：7/29/2015 PCB制板的選材 根據行業(yè)內推算，PCB單板的價格約占設備所有物料（元器件、殼體等）的10%，影響其價格的因素很多，需要分類來分別進行說明。 發(fā)表于：7/6/2015 PCB產品工程-制作前的準備 PCB廠商的產品工程師將對整個Gerber文件針對自身工廠設備的加工能力進行優(yōu)化及拼板，若是在設計中盡量將電路設計的適合工廠加工那無疑將減少加工時間。 發(fā)表于：7/6/2015 ?…386387388389390391392393394395…?
