EDA與制造相關文章 555定時器的應用及OrCAD/PSpice仿真 本文以OrCAD／PSpice 10.5為工具，對555定時器構成的三種典型電路進行仿真分析，得出了一些有價值的結論。 發(fā)表于：10/11/2011 Monte Carlo方法與計算機模擬應用研究 介紹了Monte Carlo方法，提出其在模擬Buffer問題時存在的一個問題，并給出改進的方法；提出了用Monte Carlo方法產生任意分布隨機變量的原理及方法，并對Beta分布和標準正態(tài)分布隨機變量進行了計算機模擬和效果檢驗。 發(fā)表于：10/8/2011 開關電源PCB 電磁兼容性的建模分析 開關型變換器噪聲的干擾路徑為干擾源和被干擾設備提供了耦合條件，對其共模干擾和差模干擾的研究尤為重要。主要分析了電路主要元器件的高頻模型以及共模和差模噪聲的電路模型，為開關電源PCB的EMC優(yōu)化設計提供有益的幫助。 發(fā)表于：9/29/2011 全加器功能及應用的仿真設計分析 加法運算是數(shù)字系統(tǒng)中最基本的算術運算。為了能更好地利用加法器實現(xiàn)減法、乘法、除法、碼制轉換等運算，提出用Multisim虛擬仿真軟件中的邏輯轉換儀、字信號發(fā)生器、邏輯分析儀，對全加器進行功能仿真設計、轉 發(fā)表于：9/28/2011 富士通采用Cadence DFM技術為標準用于其28納米ASIC與混合信號設計 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布富士通半導體有限公司已經采用Cadence® 簽收可制造性設計 (DFM) 技術，用于其復雜的28納米ASIC及系統(tǒng)級芯片（SoC）混合信號設計。通過采用Cadence DFM技術幫助富士通半導體工程師在開發(fā)其高端消費電子產品新一代核心芯片中，確保高良品率、可預測性與更快的硅實現(xiàn)。Cadence的硅實現(xiàn)端到端數(shù)字與模擬流程在Virtuoso定制/模擬與Encounter數(shù)字流程中提供了DFM in-design技術。 發(fā)表于：9/27/2011 基于Multisim的汽車尾燈控制系統(tǒng)設計 本文設計一種基于Multisim的汽車尾燈控制設計，要求實現(xiàn)汽車左轉彎、右轉彎、停止等條件下尾燈的點亮與熄滅情況。Multisim具有電腦模擬各種電路功能，其運用各種仿真器件可達到現(xiàn)實器件同樣的功能效果。 發(fā)表于：9/24/2011 應用于TPMS的PCB螺旋天線的設計與實現(xiàn) 針對TPMS中發(fā)射天線安裝空間有限這一難點，提出了一種PCB螺旋天線。采用將螺旋天線加工于PCB上的結構，極大地減小了天線尺寸。設計出的天線具有良好的全向性，加入匹配網絡后，在工作頻率433.92 MHz 處的回波損耗值約為-40 dB，滿足TPMS發(fā)射天線的性能要求。根據(jù)優(yōu)化結果制作了該天線，測試結果與仿真結果基本吻合，實物尺寸為20 mm×16.7 mm×10 mm，實現(xiàn)了小型化。 發(fā)表于：9/23/2011 一種三次均勻B樣條曲線快速反算的方法 提出了均勻三次B-spline曲線反算的快速算法。在Matlab中編程實現(xiàn)，大大降低了程序的復雜性，提高了運算效率，并使重構所得曲線的兩個端點處曲率不為零，滿足了一階連續(xù)，并給出了應用實例。 發(fā)表于：9/23/2011 Micro/sys采用賽靈思Spartan-6 FPGA推出單板計算機 賽靈思公司近日宣布，Micro/sys 公司采用集成了MicroBlaze™ 處理器子系統(tǒng)的Spartan®-6 FPGA 和 ARM Cortex-A8 處理器推出了一款小型低功耗高穩(wěn)健型計算機板。該最新商用 Micro/sys SBC1651 單板計算機 (SBC) 使嵌入式用戶不僅能夠用一個單板處理各種應用的不同 I/O(輸入/輸出)配置任務，同時還可降低生產成本，縮短產品上市時間。 發(fā)表于：9/23/2011 基于HFSS的雙脊喇叭天線的設計與仿真 引言對喇叭天線而言，最常用的展寬頻帶的方法是在波導部分及喇叭張開部分加入脊形結構。雖然該天線已應用于某些工程實際中，但是此類天線在頻率大于12GHz時，增益下降，方向圖主瓣出現(xiàn)分裂，并且隨著頻率的升高，主 發(fā)表于：9/22/2011 Giantec Semiconductor改用Cadence技術，采用Virtuoso流程實現(xiàn)了30%的效率提升 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，今日宣布Giantec Semiconductor Corp.已采用Cadence® Virtuoso®統(tǒng)一定制/模擬（IC6.1）以及Encounter®統(tǒng)一數(shù)字流程生產其混合信號芯片。Giantec最近采用Cadence軟件設計并成功流片了一款用于低功耗微控制器的存儲器產品，這款低功耗微控制器應用于智能卡、智能電表和消費電子產品。使用Cadence Virtuoso統(tǒng)一定制/模擬流程開發(fā)其混合信號設計，Giantec實現(xiàn)了30%的效率提升。 發(fā)表于：9/21/2011 基于VBA的AutoCAD二次開發(fā)及應用實例 本文介紹了VBA二次開發(fā)AUTOCAD的技術特點，并以實例說明VBA應用程序的編寫要點。進一步驗證了AUTOCAD與VBA以ActivexAutomation自動化接口技術實現(xiàn)連接，利用VB的可視化編程設計實現(xiàn)CAD系統(tǒng)設計的實際價值。 發(fā)表于：9/21/2011 實行單獨環(huán)保標準 PCB行業(yè)自我救贖 目前，我國印制電路板（PCB）產量位居世界第一，產品質量及技術水平也得到很大提升。然而要使PCB行業(yè)實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，企業(yè)必須在節(jié)能減排、清潔生產上下工夫。日前在江蘇大豐召開的“2011年環(huán)保技術研討會”上，業(yè)內專家從技術、標準等角度對治理PCB行業(yè)的“三廢”給出了建議。 發(fā)表于：9/21/2011 Multisim電子仿真軟件使用實踐 電子仿真軟件MultiSIM的元件庫中雖然收集了大量的常用電子元件，供讀者調用搭建電路進行虛擬仿真，但有些讀者有時用到的電子元件，MultiSIM的元件庫中沒有怎么辦？ 發(fā)表于：9/17/2011 PCB熱設計的檢驗方法 (一)PCB熱設計的檢驗方法:熱電偶熱電現(xiàn)象的實際應用當然是利用熱電偶測量溫度。電子能量與散射之間的復雜關系，使得不同金屬的熱電勢彼此不同。既然熱電偶是這樣一種器件，它的兩個電極之間的熱電勢之差是熱電偶 發(fā)表于：9/15/2011 ?…386387388389390391392393394395…?
