EDA與制造相關文章 基于Multisim7的負反饋放大電路的研究 負反饋在電子線路中有著非常廣泛的應用，采用負反饋是以降低放大倍數(shù)為代價的，目的是為了改善放大電路的工作性能，如穩(wěn)定放大倍數(shù)、改變輸入和輸出電阻、減少非線性失真、擴展通頻帶等，所以在實用放大器中幾乎都引入負反饋。在以往的教學中發(fā)現(xiàn)，即使教師對負反饋的概念、反饋的類型等都做了全面的分析，但學生掌握得不夠好。 發(fā)表于：8/27/2011 基于Multisim的差分放大電路仿真分析 分放大電路利用電路參數(shù)的對稱性和負反饋作用，有效地穩(wěn)定靜態(tài)工作點，以放大差模信號抑制共模信號為顯著特征，廣泛應用于直接耦合電路和測量電路的輸入級。但是差分放大電路結構復雜、分析繁瑣，特別是其對差模輸入和共模輸入信號有不同的分析方法，難以理解，因而一直是模擬電子技術中的難點。 發(fā)表于：8/26/2011 STATCOM的穩(wěn)態(tài)和動態(tài)特性的仿真研究 以含STATCOM(靜止同步補償器)的三機電力系統(tǒng)為例，分析了STATCOM的工作原理，提出了STATCOM的數(shù)學模型。應用Matlab/Simulink仿真軟件，對STATCOM的穩(wěn)態(tài)及動態(tài)特性進行了仿真分析。結果表明，STATCOM在多機電力系統(tǒng)中能夠提高系統(tǒng)的穩(wěn)態(tài)特性，改善系統(tǒng)的動態(tài)性能。 發(fā)表于：8/26/2011 PCB進入旺季 上游原物料價格明顯上漲 在2011年第3季進入PCB市場旺季的同時，7月起PCB上游的原物料包括銅箔、玻纖紗、玻纖布的價格在明確需求的驅動下已呈現(xiàn)上揚走勢，這對包括玻纖廠德宏(5475-TW)、富喬(1815-TW)及銅箔廠金居(8358-TW)第3季起的獲利都有明顯的挹注效益。 發(fā)表于：8/26/2011 門電路延遲時間的Multisim仿真測試方案 摘要：介紹了用Multisim仿真軟件測試門電路延遲時間的方法，提出了三種測試方案，即將奇數(shù)個門首尾相接構成環(huán)形振蕩電路，用虛擬示波器測試所產(chǎn)生振蕩信號的周期，計算門的傳輸延遲時間；奇數(shù)個門首尾相接構成環(huán)形 發(fā)表于：8/26/2011 技術驅動應用 FPGA加速前行 隨著去年FPGA率先宣布進入28nm工藝節(jié)點開始，28nmFPGA的舞臺就沒有冷場過，其量產(chǎn)也指日可待，而這一切都離不開“創(chuàng)新”的主旨在發(fā)揮能效。隨著FPGA與ARM核、MIPS核等的融合之勢不斷增強，F(xiàn)PGA在嵌入式市場將開始新的“攻城略地”。 發(fā)表于：8/23/2011 基于Protel 99SE環(huán)境下PCB設計規(guī)范與技巧 雖然Protel 99SE軟件擁有如此強大的功能。但是光靠一個功能強大的軟件是不可能設計出一塊性能優(yōu)良、布局合理的PCB板圖的，在整個PCB板圖的設計過程中，主要還需要依靠設計者多年設計板圖的經(jīng)驗和一些先進的設計規(guī)范與設計技巧。本文正是基于Protel 99 SE軟件這個平臺，根據(jù)一些先進的設計規(guī)范和本人多年的設計經(jīng)驗來闡述一下PCB板圖在設計過程中所必須依據(jù)一些設計規(guī)范和設計技巧，以便初學者能更快、更好的設計出理想的PCB板圖，提高整個電路的性能。 發(fā)表于：8/23/2011 最新版EAGLE提供一鍵式PCB制造和零件選擇解決方案 最新版CadSoftEAGLE具有強大的功能，可以節(jié)省設計者的時間并使制造印刷電路板的過程更為簡約高效。改進后的設計鏈接(DesignLink)界面使得用戶可以從e絡盟(Newark,element14，PremierFarnell或Farnell）的產(chǎn)品數(shù)據(jù)庫中自動搜索零件 發(fā)表于：8/23/2011 深入探討各種PCB設計疏忽及應對策略 本文羅列了各種不同的設計疏忽，探討了每種失誤導致電路故障的原因，并給出了如何避免這些設計缺陷的建議。本文以FR-4電介質、厚度0.0625in的雙層PCB為例，電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段，Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之間。表1列出了一些可能出現(xiàn)的PCB布局問題、原因及其影響。 發(fā)表于：8/22/2011 Multisim 10在單管共射放大電路中的應用 利用Multisim 10仿真軟件對單管共射放大電路進行了計算機輔助教學。采用直流工作點分析了電路靜態(tài)工作點的設置。利用溫度掃描和參數(shù)掃描分析了溫度對靜態(tài)工作點以及電路參數(shù)對輸出波形的影響。對電壓增益、輸入電阻和輸出電阻的仿真測試結果和理論計算基本吻合。研究表明，利用Multisim 10強大的分析功能對電子電路進行計算機仿真，可以提高教學質量和教學效果。 發(fā)表于：8/18/2011 PSpice中仿真數(shù)字濾波器的傳輸線設計分析 PSPICE是由SPICE（Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis）發(fā)展而來的用于微機系列的通用電路分析程序。利用FORTRAN語言開發(fā)而成，主要用于大規(guī)模集成電路的計算機輔助設計。 發(fā)表于：8/16/2011 蘋果試驗A6處理器 預計2012年推出 有消息透露，蘋果公司預計在未來iPad和iPhone中推出的下一代處理器A6，目前已經(jīng)提前進入實驗階段，預計將會在2012年上半年正式推出。 發(fā)表于：8/14/2011 利用Pspice分析放大器環(huán)路的穩(wěn)定性 雖然在較低頻率下可以較輕松地檢查一個簡單放大器的穩(wěn)定性，但評估一個較為復雜的電路是否穩(wěn)定，難度可能會大得多。本文使用常見的Pspice宏模型結合一些簡單的電路設計技巧來提高設計工程師的設計能力，以確保其設計的實用性與穩(wěn)定性 發(fā)表于：8/10/2011 基于支持向量機的高頻振蕩回路性能評價 提出了基于支持向量機（SVM）高頻振蕩回路性能的評價方法。以高頻并聯(lián)振蕩電路為實驗研究對象，通過將由高精密儀器設備采樣信號分析與基于SVM的性能的評價分析相對比，證明了此評價方法的可靠性與精確性。該方法采用徑向基核函數(shù)和合適的ε、C參數(shù)，有效地對高頻振蕩電路的通頻帶等參數(shù)進行測定、分析誤差，是值得推廣與研究的高頻振蕩回路性能評價的一種新方法。實驗表明，該方法可推廣到通信網(wǎng)絡的相關參數(shù)的評價當中。 發(fā)表于：8/9/2011 基于Vega的虛擬戰(zhàn)場對抗仿真應用研究 1引言數(shù)字化戰(zhàn)場[1]是繼“信息戰(zhàn)”概念出現(xiàn)之后,作為信息戰(zhàn)建設的初期階段而提出的一種新的戰(zhàn)場形態(tài)，其本質是將數(shù)字化技術引入部隊和戰(zhàn)場，將所有相關功能系統(tǒng)通過網(wǎng)絡聯(lián)結成一個 發(fā)表于：8/9/2011 ?…388389390391392393394395396397…?
