在PCB設(shè)計(jì)中布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的 在整個(gè)PCB中以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高技巧最細(xì)工作量最大PCB布線有單面布線 雙面布線及多層布線布線的方式也有兩種自動(dòng)布線及交互式布線在自動(dòng)布線之前 可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行 以免產(chǎn)生反射干擾必要時(shí)應(yīng)加地線隔離兩相鄰層的布線要互相垂直平行容易產(chǎn)生寄生耦合 自動(dòng)布線的布通率依賴于良好的布局布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定 包括走線的彎曲次數(shù)導(dǎo)通孔的數(shù)目步進(jìn)的數(shù)目等一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線快速地把短線連通 然后進(jìn)行迷宮式布線先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化它可以根據(jù)需要斷開已布的線 并試著重新再布線以改進(jìn)總體效果 對(duì)目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了 它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道為解決這一矛盾出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用 還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便更加流暢更為完善PCB 板的設(shè)計(jì)過程是一個(gè)復(fù)雜而又簡(jiǎn)單的過程要想很好地掌握它還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會(huì) 才能得到其中的真諦。

       1 電源地線的處理 既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好但由于電源 地線的考慮不周到而引起的干擾會(huì)使產(chǎn)品的性能下降有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率所以對(duì)電 地線的布線要認(rèn)真對(duì)待把電地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度以保證產(chǎn)品的質(zhì)量 對(duì)每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因 現(xiàn)只對(duì)降低式抑制噪音作以表述 

（一）眾所周知的是在電源地線之間加上去耦電容。

（二）盡量加寬電源地線寬度最好是地線比電源線寬它們的關(guān)系是地線電源線信號(hào)線通常信號(hào)線寬為0.20.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.050.07mm,電源線為1.22.5 mm 對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)。

（三）用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用或是做成多層板電源地線各占用一層。

       2 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路數(shù)字或模擬電路而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問題特別是地線上的噪音干擾 數(shù)字電路的頻率高模擬電路的敏感度強(qiáng)對(duì)信號(hào)線來說高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件對(duì)地線來說整人PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)模共地的問題而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連只是在PCB與外界連接的接口處如插頭等數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接請(qǐng)注意只有一個(gè)連接點(diǎn)也有在PCB上不共地的這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來決定。

       3 信號(hào)線布在電地層上 在多層印制板布線時(shí)由于在信號(hào)線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量成本也相應(yīng)增加了為解決這個(gè)矛盾可以考慮在電地層上進(jìn)行布線首先應(yīng)考慮用電源層其次才是地層因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?nbsp;

       4 大面積導(dǎo)體中連接腿的處理 在大面積的接地電中常用元器件的腿與其連接對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮就電氣性能而言元件腿的焊盤與銅面滿接為好但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如焊接需要大功率加熱器容易造成虛焊點(diǎn)所以兼顧電氣性能與工藝需要做成十字花焊盤稱之為熱隔離heat shield俗稱熱焊盤Thermal這樣可使在焊接時(shí)因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少多層板的接電地層腿的處理相同 

       5 布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用 在許多CAD系統(tǒng)中布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的網(wǎng)格過密通路雖然有所增加但步進(jìn)太小圖場(chǎng)的數(shù)據(jù)量過大這必然對(duì)設(shè)備的存貯空間有更高的要求同時(shí)也對(duì)象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響而有些通路是無效的如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔定們孔所占用的等網(wǎng)格過疏通路太少對(duì)布通率的影響極大所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行 標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)如0.05英寸0.025英寸0.02英寸等 

       6 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查DRC 布線設(shè)計(jì)完成后需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求一般檢查有如下幾個(gè)方面：

（一）線與線線與元件焊盤線與貫通孔元件焊盤與貫通孔貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理是否滿足生產(chǎn)要求。 

（二）電源線和地線的寬度是否合適電源與地線之間是否緊耦合低的波阻抗在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。 

（三）對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施如長(zhǎng)度最短加保護(hù)線輸入線及輸出線被明顯地分開。 

（四）模擬電路和數(shù)字電路部分是否有各自獨(dú)立的地線。 

（五）后加在PCB中的圖形如圖標(biāo)注標(biāo)是否會(huì)造成信號(hào)短路。 

（六）對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改。 

（七）在PCB上是否加有工藝線阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求阻焊尺寸是否合適字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上以免影響電裝質(zhì)量。 

多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。