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三星力不從心,Intel落后5年!臺(tái)積電明年4月試產(chǎn)5nm EUV制程工藝

2018-11-01
關(guān)鍵詞: 三星 Intel EUV制程工藝

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  臺(tái)積電方面日前表示7nm制程的芯片已開始量產(chǎn),同時(shí)5nm制程將會(huì)在2019年年底或2020年年初投入量產(chǎn)。顯然這對(duì)于三星來(lái)說(shuō)不是個(gè)好消息,眾所周知臺(tái)積電在7nm制程工藝節(jié)點(diǎn)上非常成功,不僅與眾多廠商有合作目前還獨(dú)家為蘋果供應(yīng)A系列芯片。

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  三星曾經(jīng)是蘋果A系列處理器的獨(dú)家制造商,但因兩家公司的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系和專利戰(zhàn),蘋果將業(yè)務(wù)

  轉(zhuǎn)給了臺(tái)積電。結(jié)合此前消息,受高通專利戰(zhàn)影響今年新一代iPhone都將采用英特爾提供的調(diào)制解調(diào)器。近日,根據(jù)Digitimes報(bào)道,在臺(tái)積電的技術(shù)研討會(huì)上,CE0魏哲家表示,可商用的7nm制程芯片生產(chǎn)已經(jīng)開始,外界關(guān)于臺(tái)積電7nm良率不佳的傳言是不真實(shí)的。不出意外的話,臺(tái)積電現(xiàn)在主要生產(chǎn)的芯片應(yīng)該就是蘋果的A12。

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  在今年年底之前,用.上臺(tái)積電7nm工藝制程的芯片將會(huì)超過(guò)50款,除了我們比較熟悉的手機(jī)處理器外,還有AMD的顯卡核心、聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片和高通英偉達(dá)的產(chǎn)品。在7nm制程上,臺(tái)積電比三星搶先一步。

  三星力不從心,Intel落后5年!臺(tái)積電明年4月試產(chǎn)5nm EUV制程工藝

  近日有消息稱,蘋果的A13處理器代工訂單仍然會(huì)給臺(tái)積電,但現(xiàn)在看來(lái),這款產(chǎn)品基本不太

  可能用上5nm制程了,估計(jì)用增強(qiáng)版7nm的可能性會(huì)比較大。不過(guò),隨著未來(lái)7nm、5nm工藝的普及,手機(jī)處理器的制程已經(jīng)快到了極限,以后或許會(huì)更多在光刻技術(shù)等方面做改進(jìn)。

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  近日有消息稱,蘋果的A13處理器代工訂單仍然會(huì)給臺(tái)積電,但現(xiàn)在看來(lái),這款產(chǎn)品基本不太

  可能用上5nm制程了,估計(jì)用增強(qiáng)版7nm的可能性會(huì)比較大。不過(guò),隨著未來(lái)7nm、5nm工藝的普及,手機(jī)處理器的制程已經(jīng)快到了極限,以后或許會(huì)更多在光刻技術(shù)等方面做改進(jìn)。

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  有媒體報(bào)道稱,臺(tái)積電的最新InF0技術(shù)已獲得蘋果認(rèn)可,使得它能夠獲得為令年發(fā)布的iPhone

  制造A12處理器的訂單。除此之外,下半年臺(tái)積電還會(huì)給華為(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等

  十余家客戶生產(chǎn)新的芯片。臺(tái)積電的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)讓同為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的三星看在眼里,雖然最近數(shù)年三星基本上失去了蘋果處理器代工訂單,據(jù)稱它在努力,希望2019年能從臺(tái)積電手中奪回部分蘋果處理器代工訂單。據(jù)相關(guān)人士透露,為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),三星在“全力”開發(fā)InF0封裝技術(shù),并聲稱在使用7納米極紫外光刻工藝生產(chǎn)芯片方面將領(lǐng)先于臺(tái)積電。

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  目前,包括蘋果、華為、高通在內(nèi)的芯片廠商都是由臺(tái)積電代加工芯片,而高通作為小米的投資者,每年在華首發(fā)高端芯片權(quán)均為小米所有,因此,蘋果、華為、小米將成為臺(tái)積電5nm工藝的最大受益者。

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