以前一扯到CPU關(guān)于新制程進程方面的東西,一些大佬就要開始提摩爾定律,作為Intel創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出的這項理論,Intel無疑是目前最為堅定的捍衛(wèi)者之一,不過隨著現(xiàn)目前臺積電和三星方面在工藝節(jié)點方面的全面超越已經(jīng)開始量產(chǎn)10nm和即將試產(chǎn)的7nm工藝,在進度方面那可是比Intel方面快多了,很多朋友到現(xiàn)在也沒有想清楚具體原因,今兒個小獅子就來跟大家聊這個話題。
我記得..Intel不一直是大佬嗎?道理是這樣的沒錯,不過現(xiàn)目前基于智能手機的工藝發(fā)展趨勢,整體上兩家半導體公司在工藝節(jié)點上對Intel進行了全面超越,大佬自然是坐不住的;甚至專門給出了統(tǒng)一衡量工藝標準的相關(guān)公式,也借此希望友商能夠稍微“誠實”一些。
讓大家調(diào)侃兩句大佬就坐不住了?肯定是沒有那么簡單的,小獅子就先來說說為什么Intel要介意這個問題,我們就說早在幾年前的時候,當時Intel在半導體方面絕對是要領(lǐng)先于臺積電的,更別說那個時期的三星半導體,因為當年在22nm節(jié)點的時候Intel就已經(jīng)率先量產(chǎn)我們現(xiàn)在經(jīng)常能看到的3D FinFET工藝,而那個時候三星和臺積電實際上才剛剛開始推出自家的28nm工藝還沒有多久,所以無論從封裝工藝還是制程節(jié)點方面都是處于全面的落后狀態(tài)的。
轉(zhuǎn)折點,就在這里,你要說轉(zhuǎn)折點在哪里發(fā)生,就是在我們當下14nm工藝節(jié)點上,而因為Intel自身在14nm上遇到的技術(shù)問題,原本計劃的Fab 14工廠升級工藝也被取消了,所以在這個時期我們熟悉Tick-Tock的工藝戰(zhàn)略上出現(xiàn)了長時間的停擺,而此前小獅子也跟大家聊過關(guān)于年底10nm泡湯,14nm將再續(xù)一年的相關(guān)故事。而8th的酷睿系列產(chǎn)品也將會使Intel第四代的14nm技術(shù)了。
就趁著這個時候,臺積電和三星半導體在16/14nm FinFET工藝方面進行了大幅度的追趕,今年AMD在Ryzen處理器上在這段時間追趕上來了,AMD今年推出的Ryzen處理器使用的就是由格羅方德提供的的14nm LPP(Low Power Plus低功耗加強版)工藝,在工藝代差方面也已經(jīng)做到了追平。
而大佬生氣的真正原因,其實一個很重要的原因就是臺積電和三星半導體實際在制程工藝方面玩了一個很騷的小花招:半導體實際的復雜程度不言而喻,而大家聽到最多的就是XX nm的工藝,其實這個名詞代表的是線寬,而理論上來講,線寬越小,半導體就越小,晶體管也越小,制造工藝越先進。這本身是沒有問題的。
我但是君今天又要出場了,但是!如果去用線寬去整合定義一款半導體工藝的先進程度氣勢上是并不準確的,因為更細節(jié)的柵極距(gate pitch)、鰭片間距(Fin Pitc)這些關(guān)鍵的決定性因素。,Intel早前就對比過他們與TSMC、三星的16、14nm工藝,大家可以在下圖有一個較為明顯的對比了。