以前一扯到CPU關(guān)于新制程進程方面的東西，一些大佬就要開始提摩爾定律，作為Intel創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出的這項理論，Intel無疑是目前最為堅定的捍衛(wèi)者之一，不過隨著現(xiàn)目前臺積電和三星方面在工藝節(jié)點方面的全面超越已經(jīng)開始量產(chǎn)10nm和即將試產(chǎn)的7nm工藝，在進度方面那可是比Intel方面快多了，很多朋友到現(xiàn)在也沒有想清楚具體原因，今兒個小獅子就來跟大家聊這個話題。

　　我記得..Intel不一直是大佬嗎？道理是這樣的沒錯，不過現(xiàn)目前基于智能手機的工藝發(fā)展趨勢，整體上兩家半導(dǎo)體公司在工藝節(jié)點上對Intel進行了全面超越，大佬自然是坐不住的；甚至專門給出了統(tǒng)一衡量工藝標準的相關(guān)公式，也借此希望友商能夠稍微“誠實”一些。

　　讓大家調(diào)侃兩句大佬就坐不住了？肯定是沒有那么簡單的，小獅子就先來說說為什么Intel要介意這個問題，我們就說早在幾年前的時候，當時Intel在半導(dǎo)體方面絕對是要領(lǐng)先于臺積電的，更別說那個時期的三星半導(dǎo)體，因為當年在22nm節(jié)點的時候Intel就已經(jīng)率先量產(chǎn)我們現(xiàn)在經(jīng)常能看到的3D FinFET工藝，而那個時候三星和臺積電實際上才剛剛開始推出自家的28nm工藝還沒有多久，所以無論從封裝工藝還是制程節(jié)點方面都是處于全面的落后狀態(tài)的。

　　轉(zhuǎn)折點，就在這里,你要說轉(zhuǎn)折點在哪里發(fā)生，就是在我們當下14nm工藝節(jié)點上，而因為Intel自身在14nm上遇到的技術(shù)問題，原本計劃的Fab 14工廠升級工藝也被取消了，所以在這個時期我們熟悉Tick-Tock的工藝戰(zhàn)略上出現(xiàn)了長時間的停擺，而此前小獅子也跟大家聊過關(guān)于年底10nm泡湯，14nm將再續(xù)一年的相關(guān)故事。而8th的酷睿系列產(chǎn)品也將會使Intel第四代的14nm技術(shù)了。

　　就趁著這個時候，臺積電和三星半導(dǎo)體在16/14nm FinFET工藝方面進行了大幅度的追趕，今年AMD在Ryzen處理器上在這段時間追趕上來了，AMD今年推出的Ryzen處理器使用的就是由格羅方德提供的的14nm LPP(Low Power Plus低功耗加強版)工藝，在工藝代差方面也已經(jīng)做到了追平。

　　而大佬生氣的真正原因，其實一個很重要的原因就是臺積電和三星半導(dǎo)體實際在制程工藝方面玩了一個很騷的小花招：半導(dǎo)體實際的復(fù)雜程度不言而喻，而大家聽到最多的就是XX nm的工藝，其實這個名詞代表的是線寬，而理論上來講，線寬越小，半導(dǎo)體就越小，晶體管也越小，制造工藝越先進。這本身是沒有問題的。

　　我但是君今天又要出場了,但是！如果去用線寬去整合定義一款半導(dǎo)體工藝的先進程度氣勢上是并不準確的，因為更細節(jié)的柵極距（gate pitch）、鰭片間距（Fin Pitc）這些關(guān)鍵的決定性因素。，Intel早前就對比過他們與TSMC、三星的16、14nm工藝，大家可以在下圖有一個較為明顯的對比了。