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基于支持向量機(jī)的高頻振蕩回路性能評(píng)價(jià)

提出了基于支持向量機(jī)（SVM）高頻振蕩回路性能的評(píng)價(jià)方法。以高頻并聯(lián)振蕩電路為實(shí)驗(yàn)研究對(duì)象，通過(guò)將由高精密儀器設(shè)備采樣信號(hào)分析與基于SVM的性能的評(píng)價(jià)分析相對(duì)比，證明了此評(píng)價(jià)方法的可靠性與精確性。該方法采用徑向基核函數(shù)和合適的ε、C參數(shù)，有效地對(duì)高頻振蕩電路的通頻帶等參數(shù)進(jìn)行測(cè)定、分析誤差，是值得推廣與研究的高頻振蕩回路性能評(píng)價(jià)的一種新方法。實(shí)驗(yàn)表明，該方法可推廣到通信網(wǎng)絡(luò)的相關(guān)參數(shù)的評(píng)價(jià)當(dāng)中。

發(fā)表于：8/9/2011

基于Vega的虛擬戰(zhàn)場(chǎng)對(duì)抗仿真應(yīng)用研究

1引言數(shù)字化戰(zhàn)場(chǎng)[1]是繼“信息戰(zhàn)”概念出現(xiàn)之后,作為信息戰(zhàn)建設(shè)的初期階段而提出的一種新的戰(zhàn)場(chǎng)形態(tài)，其本質(zhì)是將數(shù)字化技術(shù)引入部隊(duì)和戰(zhàn)場(chǎng)，將所有相關(guān)功能系統(tǒng)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)聯(lián)結(jié)成一個(gè)

發(fā)表于：8/9/2011

正弦穩(wěn)態(tài)電路的MATLAB／simulink仿真分析

電路理論中，對(duì)電路的分析計(jì)算提出了各種方法。但要用這些方法計(jì)算一些較為復(fù)雜的電路，傳統(tǒng)的筆算方法不僅費(fèi)時(shí)費(fèi)力，且容易出現(xiàn)錯(cuò)誤。因此，有必要引進(jìn)計(jì)算機(jī)輔助分析。若用傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)語(yǔ)言編寫(xiě)程序，對(duì)編程者的計(jì)算機(jī)語(yǔ)言、算法和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等方面的知識(shí)要求較高，而且這些語(yǔ)言的變量類(lèi)型中沒(méi)有復(fù)數(shù)，使得操作者很難直接應(yīng)用。而利用MATLAB的M文件求解電路方程，程序非常簡(jiǎn)潔，可讀性強(qiáng)，且計(jì)算結(jié)果準(zhǔn)確。同時(shí)MATLAB提供的simulink工具可以直接建立電路的仿真模型，可以非常直觀地觀察電路中的電流、電壓和功率的波形，可以隨意改變仿真參數(shù)且立即得到修改后的仿真結(jié)果。將MATLAB和電路教學(xué)密切結(jié)合，可以把師生從繁瑣重復(fù)的勞動(dòng)中解放出來(lái)，使他們把更多的時(shí)間用于對(duì)概念的思考與創(chuàng)造性思維方式的訓(xùn)練。即提高了他們的學(xué)習(xí)興趣與熱情，也大大提高了教學(xué)效率。

發(fā)表于：8/8/2011

基于MATLAB的高功率因數(shù)整流器仿真實(shí)驗(yàn)平臺(tái)研究

簡(jiǎn)單系統(tǒng)可直接建立模型，并分析模塊之間的相互關(guān)系以及模塊輸入輸出關(guān)系。但對(duì)相對(duì)復(fù)雜的系統(tǒng)，Simulink包含多個(gè)模塊，使得各個(gè)模塊之間的相互關(guān)系非常復(fù)雜，不利于分析。為此，可將具有一定功能的模塊群進(jìn)行封裝，用戶(hù)不必了解其內(nèi)部結(jié)構(gòu)，只需了解其功能和輸入?yún)?shù)即可。

發(fā)表于：8/5/2011

Altium 解決訪問(wèn)或調(diào)用3D模型的問(wèn)題

AltiumDesigner6.8版本及后續(xù)版本，可以不再使用分立3D模型庫(kù)。3D模型將被直接關(guān)聯(lián)到.PcbLib的封裝，同時(shí)AltiumDesigner6.8之前版本內(nèi)創(chuàng)建的.PCB3DLib模型庫(kù)仍然支持。

發(fā)表于：8/5/2011

如何在PCB板上創(chuàng)建溝槽?

在AD6.3版本及后續(xù)版本中可以創(chuàng)建溝槽和非圓孔的焊盤(pán)，添加溝槽和正方形的焊盤(pán)挖孔。詳細(xì)的鉆孔類(lèi)型可以從生產(chǎn)制造步驟中看到，在你的PCB板上放置特殊串符號(hào)，并且添加輸出說(shuō)明在上面，放置圖例串符號(hào)在DrillDrawing層。

發(fā)表于：8/3/2011

微陣列加速度傳感器的版圖設(shè)計(jì)

微陣列加速度傳感器版圖設(shè)計(jì)是依賴(lài)于傳感陣列布陣的研究。根據(jù)上述的回歸分析方法確定因子空間中傳感器有效的布陣，從而可以用較少的傳感器得到有效的、足夠的關(guān)于研究對(duì)象的加速度場(chǎng)的信息。

發(fā)表于：8/2/2011

今年6月全球芯片銷(xiāo)售額同比微降0.4%

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SIA”)的數(shù)據(jù)顯示，今年6月全球芯片銷(xiāo)售額為247億美元，比今年5月的250億美元下滑1.2%，比去年同期的248億美元下滑0.4%。

發(fā)表于：8/2/2011

基于電流間接控制的STATCOM系統(tǒng)仿真研究[圖]

靜止同步補(bǔ)償器(STATCOM)因具有無(wú)功補(bǔ)償響應(yīng)速度快、連續(xù)調(diào)節(jié)范圍寬等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)現(xiàn)代電力系統(tǒng)中重要的補(bǔ)償設(shè)備之一。對(duì)不同控制策略STATCOM的補(bǔ)償效果進(jìn)行研究是誼領(lǐng)域值得關(guān)注的關(guān)鍵問(wèn)題。在此對(duì)STATCOM主電路進(jìn)行四重化的結(jié)構(gòu)優(yōu)化，有效降低諧波含量，控制策略上采用電流間接控制方法，在Matlab/Simulink平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了補(bǔ)償系統(tǒng)的建模和仿真，通過(guò)比較補(bǔ)償前后系統(tǒng)功率因數(shù)的變化，驗(yàn)證了所采用控制策略的正確性和有效性。

發(fā)表于：8/2/2011

光伏系統(tǒng)最大功率跟蹤方法的研究及其仿真

在分析光伏陣列的數(shù)學(xué)模型和輸出特性的基礎(chǔ)上，提出了自適應(yīng)擾動(dòng)控制算法。對(duì)該算法進(jìn)行了理論分析，建立了光伏系統(tǒng)的仿真模型，并在Matlab/Simulink環(huán)境下進(jìn)行仿真。仿真結(jié)果表明，系統(tǒng)能夠快速地跟蹤到最大功率點(diǎn)，在光照強(qiáng)度突變的情況下也能快速追蹤到最大功率點(diǎn)，具有較好的控制性能。

發(fā)表于：8/1/2011

基于Simulink的滑模軟起動(dòng)器仿真研究

提出了一種滑模軟起動(dòng)裝置，構(gòu)建了斜坡起動(dòng)、限流起動(dòng)、轉(zhuǎn)矩控制起動(dòng)和分級(jí)變頻起動(dòng)四種軟起動(dòng)模型。通過(guò)滑?？刂?，使軟起動(dòng)裝置能夠滿足在不同工作場(chǎng)合下電動(dòng)機(jī)的起動(dòng)要求，進(jìn)而擴(kuò)大軟起動(dòng)裝置的使用范圍。在Matlab／Simulink環(huán)境下對(duì)該軟起動(dòng)控制裝置進(jìn)行建模仿真。

發(fā)表于：7/29/2011

Altium Designer 10介紹

AltiumDesigner提供了唯一一款統(tǒng)一的應(yīng)用方案，其綜合電子產(chǎn)品一體化開(kāi)發(fā)所需的所有必須技術(shù)和功能。AltiumDesigner在單一設(shè)計(jì)環(huán)境中集成板級(jí)和FPGA系統(tǒng)設(shè)計(jì)、基于FPGA和分立處理器的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)以及PCB版圖設(shè)計(jì)、編輯和制造。

發(fā)表于：7/26/2011

全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣即呈現(xiàn)持續(xù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

自2009年第1季歷經(jīng)金融海嘯谷底后，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣即呈現(xiàn)持續(xù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

發(fā)表于：7/26/2011

如何提高PCB設(shè)計(jì)布通率及設(shè)計(jì)效率

PCB布線設(shè)計(jì)中，對(duì)于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧，不僅能為客戶(hù)節(jié)省項(xiàng)目開(kāi)發(fā)周期，還能最大限度的保證設(shè)計(jì)成品的質(zhì)量。

發(fā)表于：7/26/2011

基于Matlab/Simulink的滑模軟起動(dòng)器仿真研究

隨著電動(dòng)機(jī)的廣泛使用，對(duì)電機(jī)起動(dòng)的要求越來(lái)越高，對(duì)軟起動(dòng)裝置也使用越來(lái)越多?；＼浧饎?dòng)器幾種軟起動(dòng)方式的改變主要是通過(guò)對(duì)觸發(fā)脈沖導(dǎo)通角(alpha)不同計(jì)算方法實(shí)現(xiàn)的，不需要對(duì)軟起動(dòng)裝置的硬件作大的改變，也不會(huì)增加硬件成本。提出了一種滑模軟起動(dòng)裝置，構(gòu)建了斜坡起動(dòng)、限流起動(dòng)、轉(zhuǎn)矩控制起動(dòng)和分級(jí)變頻起動(dòng)四種軟起動(dòng)模型。通過(guò)滑?？刂?，使軟起動(dòng)裝置能夠滿足在不同工作場(chǎng)合下電動(dòng)機(jī)的起動(dòng)要求，進(jìn)而擴(kuò)大軟起動(dòng)裝置的使用范圍。在Matlab/Simulink環(huán)境下對(duì)該軟起動(dòng)控制裝置進(jìn)行建模仿真。

發(fā)表于：7/25/2011