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EMC設(shè)計(jì)中電容濾波的兩個(gè)要點(diǎn)

電容在EMC設(shè)計(jì)中非常重要，也是我們常用的濾波元件!大家對(duì)電容的使用并不是很明確!這里把電容濾波的兩個(gè)要點(diǎn)介紹一下。

發(fā)表于：7/24/2012

改進(jìn)溢出判斷電路的設(shè)計(jì)與仿真研究

傳統(tǒng)數(shù)字芯片電路中，固定字長(zhǎng)有符號(hào)數(shù)的加法或減法運(yùn)算的溢出判斷需要等到加法/減法運(yùn)算結(jié)束之后才能進(jìn)行。以四位有符號(hào)數(shù)加法/減法運(yùn)算溢出判斷邏輯為例提出一種改進(jìn)的設(shè)計(jì)方式，能夠在加法/減法運(yùn)算結(jié)束之前對(duì)操作數(shù)進(jìn)行判斷，從而決定是否有溢出現(xiàn)象的發(fā)生。仿真發(fā)現(xiàn)，改進(jìn)后的電路無(wú)論在規(guī)模上還是在運(yùn)算速度上都有很大改善。

發(fā)表于：7/19/2012

時(shí)序約束分析的概念

很多人詢問關(guān)于約束、時(shí)序分析的問題，比如：如何設(shè)置setup，hold時(shí)間？如何使用全局時(shí)鐘和第二全局時(shí)鐘（長(zhǎng)線資源）？如何進(jìn)行分組約束？如何約束某部分組合邏輯？如何通過約束保證異步時(shí)

發(fā)表于：7/17/2012

基于云模型效能評(píng)估的Matlab實(shí)現(xiàn)

對(duì)基于云模型的系統(tǒng)效能評(píng)估方法及過程進(jìn)行了簡(jiǎn)要的描述，用Matlab代碼實(shí)現(xiàn)了部分算法，代碼經(jīng)測(cè)試均可正確運(yùn)行。對(duì)云模型的研究和應(yīng)用有一定的推廣價(jià)值和研究意義。

發(fā)表于：7/12/2012

動(dòng)車組轉(zhuǎn)向架虛擬仿真系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

動(dòng)車組轉(zhuǎn)向架結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性,使得傳統(tǒng)的培訓(xùn)模式已不能滿足檢修人員短時(shí)間內(nèi)快速掌握檢修技能的要求。針對(duì)CRH5動(dòng)車組轉(zhuǎn)向架的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和功能,采用虛擬現(xiàn)實(shí)、多媒體和仿真技術(shù)，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了動(dòng)車組轉(zhuǎn)向架虛擬仿真系統(tǒng)，可以清晰地表達(dá)轉(zhuǎn)向架的技術(shù)信息、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、安裝順序以及工藝要求等。詳細(xì)介紹了該系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵技術(shù)和方法。實(shí)際應(yīng)用表明,該系統(tǒng)不僅為動(dòng)車組轉(zhuǎn)向架的維護(hù)和人員培訓(xùn)提供了一個(gè)可視化的多媒體信息平臺(tái),也為其他場(chǎng)合的交流提供了直觀的溝通方式。

發(fā)表于：7/10/2012

ADI 推出新版 Multisim 器件評(píng)估器

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最近宣布推出新版NI Multisim?器件評(píng)估器 – Analog Devices® Edition。這一新版免費(fèi)工具是與 National Instruments Corp. (NI)合作開發(fā)的，增添了特性和功能，為工程師提供了一個(gè)易于使用的環(huán)境，方便他們利用 ADI 器件進(jìn)行線性電路仿真。

發(fā)表于：7/6/2012

高精度SC PIPELINED ADC預(yù)放大鎖存比較器的分析與設(shè)計(jì)

提出了一種應(yīng)用于開關(guān)電容流水線模數(shù)轉(zhuǎn)換器的CMOS預(yù)放大鎖存比較器。比較器采用了交叉耦合負(fù)載、PMOS/NMOS比例優(yōu)化和電容中和技術(shù)。該結(jié)構(gòu)大幅提高了比較器的速度并有效抑制了回饋噪聲，減小了失調(diào)電壓，可以作為Flash ADC應(yīng)用于高精度開關(guān)電容流水線ADC。

發(fā)表于：6/25/2012

聯(lián)發(fā)科技宣布將公開收購(gòu)開曼晨星股權(quán)

本公開收購(gòu)?fù)瓿?，且所有相關(guān)法律程序完備后，聯(lián)發(fā)科技預(yù)計(jì)進(jìn)一步合并開曼晨星，并在經(jīng)雙方公司董事會(huì)及臨時(shí)股東會(huì)通過后，完成后續(xù)的合并工作，目前預(yù)計(jì)合并完成時(shí)間約在2013年初。

發(fā)表于：6/25/2012

“借力打力”求創(chuàng)新，中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)業(yè)的出路

中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)要實(shí)現(xiàn)真正的自主創(chuàng)新，打破缺“芯”局面是一個(gè)重要體現(xiàn)。有數(shù)據(jù)表明，中國(guó)本土設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的IC產(chǎn)品只能滿足國(guó)內(nèi)24%的需求，高端通用芯片基本依賴進(jìn)口，2011年中國(guó)為整機(jī)配套的關(guān)鍵器件（芯片、基礎(chǔ)軟件和顯示屏）中僅IC一項(xiàng)的進(jìn)口額就達(dá)到了近1萬(wàn)億元。就像有人擔(dān)憂的，一場(chǎng)金融危機(jī)不僅沒有削弱美國(guó)、韓國(guó)等世界IC強(qiáng)國(guó)的地位，反而強(qiáng)化了其技術(shù)領(lǐng)先性和產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)。中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)有被國(guó)際廠商再次遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋在后面的危險(xiǎn)！

發(fā)表于：6/7/2012

Laker3定制IC設(shè)計(jì)平臺(tái)可提供完整的OA環(huán)境

第三代Laker定制IC設(shè)計(jì)平臺(tái)與模擬原型(AnalogPrototyping)工具。公司企業(yè)市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁MarkMilligan表示，第三代Laker產(chǎn)品系列對(duì)于模擬、混合信號(hào)、定制數(shù)字設(shè)計(jì)與版圖，提供了完整的OpenAccess(OA)環(huán)境。

發(fā)表于：6/1/2012

利用SPICE設(shè)計(jì)TEC溫度環(huán)路PID控制

使用模擬比例積分微分(PID) 控制器的溫度控制是一種非常簡(jiǎn)單的電路，是確保熱電冷卻器(TEC) 的設(shè)置點(diǎn)能夠?qū)囟然蛘呒す膺M(jìn)行調(diào)節(jié)的有效方法。比例積分項(xiàng)協(xié)同工作，精確地伺服TEC的電流，以維持控制器的溫度設(shè)置點(diǎn)。與此同時(shí)，微分項(xiàng)對(duì)完成上述工作的速率進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而優(yōu)化總體系統(tǒng)響應(yīng)。如果可以對(duì)總體系統(tǒng)響應(yīng)H (s) 進(jìn)行描述，則為其設(shè)計(jì)PID 控制器G (s) 的最為方便和有效的方法是利用SPICE 進(jìn)行仿真。

發(fā)表于：5/31/2012

Altium全力支持全國(guó)職業(yè)院校技能大賽

下一代電子設(shè)計(jì)軟件與服務(wù)開發(fā)商 Altium公司近日宣布為2012年全國(guó)職業(yè)院校技能大賽高職組“電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制作（基于FPGA）”廣東省選拔賽提供全程技術(shù)支持，并向所有參賽選手贊助Altium Designer 10使用授權(quán)，助力廣大參賽者打破技術(shù)壁壘，釋放設(shè)計(jì)潛力。

發(fā)表于：5/30/2012

消費(fèi)品質(zhì)量安全影響因子評(píng)估系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

主要研究了消費(fèi)品質(zhì)量安全影響因子評(píng)估系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。首先分析了消費(fèi)品質(zhì)量安全影響因子評(píng)估工作流程，從而確定了系統(tǒng)的功能需求。然后通過用例分析、靜態(tài)行為建模、動(dòng)態(tài)行為建模等UML分析工具對(duì)評(píng)估系統(tǒng)進(jìn)行了功能設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)庫(kù)設(shè)計(jì)。最后選取了Visual Studio開發(fā)平臺(tái)根據(jù)三層架構(gòu)理論對(duì)該系統(tǒng)進(jìn)行了實(shí)現(xiàn)。該系統(tǒng)適用于所有消費(fèi)品質(zhì)量安全影響因子評(píng)估工作。

發(fā)表于：5/30/2012

Altium攜手恩智浦提供在線元件內(nèi)容

下一代電子設(shè)計(jì)軟件與服務(wù)開發(fā)商 Altium公司近日宣布針對(duì)恩智浦半導(dǎo)體公司（以下簡(jiǎn)稱恩智浦）業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的基于Cortex?-M3、Cortex?-M4和Cortex?-M0的微控制器推出全新系列板級(jí)元件，參與Altium年度客戶服務(wù)計(jì)劃（subscription）的客戶通過AltiumLive即可獲取。

發(fā)表于：5/22/2012

德州儀器推出業(yè)界首款支持SPICE模型的SAR ADC

德州儀器(TI) 宣布推出一款具有可下載TINA-TI? SPICE 模型的逐次逼近寄存器(SAR) 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，首次幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在軟件中仿真整條模擬信號(hào)鏈。該模型適用于最新12 位1 MSPS 8 通道ADS8028，這款高集成SAR ADC 支持低漂移內(nèi)部電壓參考、寬泛外部模擬電壓參考、寬泛模擬數(shù)字電源以及內(nèi)部溫度傳感器。

發(fā)表于：5/22/2012