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千人盛會開幕，2017 Cadence全球用戶大會 CDNLive登陸上海

中國上海，2017年8月14日 – 楷登電子（美國Cadence公司，NASDAQ: CDNS）宣布即將于8月22日(星期二)在上海浦東嘉里大酒店舉辦一年一度的中國用戶大會——CDNLive China 2017。以“聯(lián)結，分享，啟發(fā)！”為主題的CDNLive大會將集聚超過1000位IC行業(yè)從業(yè)者，包括IC設計工程師、系統(tǒng)開發(fā)者與業(yè)界專家，將分享重要半導體設計領域的解決方案和成功經(jīng)驗，讓參與者獲得知識、靈感與動力，并為實現(xiàn)高階半導體芯片、SoC設計和系統(tǒng)挑戰(zhàn)提供解決方案。詳細的會議信息及報名請瀏覽www.cdnlive.com

發(fā)表于：8/15/2017

Synopsys推出完整的HBM2 IP解決方案

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS）今天推出了完整的DesignWare? High Bandwidth Memory 2 (HBM2) IP解決方案，其中包括控制器、PHY和驗證IP，使設計人員能獲得高達307 GB/s的總帶寬，相當于以3200Mb/s運行的DDR4接口傳輸速率的12倍。此外，DesignWare HBM2 IP解決方案的能源效率比DDR4的高約10倍。

發(fā)表于：8/1/2017

“扎根長三角，覆蓋全中國”——第90屆中國電子展與您共享發(fā)展機遇！

第90屆中國電子展將于2017年10月25日至27日在上海新國際博覽中心舉辦。本屆展會主題為“信息化帶動工業(yè)化電子技術促進產(chǎn)業(yè)升級”。展示電子信息產(chǎn)業(yè)從基礎電子到前沿領域核心技術領域。我們將用豐富的宣傳資源、專業(yè)的采購對接活動及高端同期研討會等資源，緊抓企業(yè)發(fā)展“痛點”，為企業(yè)提供發(fā)展新機遇。

發(fā)表于：7/27/2017

Cadence推出針對最新移動和家庭娛樂應用的Tensilica HiFi 3z DSP架構

中國上海，2017年7月26日—楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今天宣布推出針對最新移動和家庭娛樂應用中系統(tǒng)級芯片（SoC）設計的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP內核。其應用包括智能手機、增強現(xiàn)實（AR）/ 3D眼鏡、數(shù)字電視和機頂盒（STB）等。比較在業(yè)界音頻DSP內核發(fā)貨量站主導地位的前一代產(chǎn)品HiFi 3 DSP ，新的HiFi 3z架構將可提供超過1.3倍的更強語音和音頻處理性能。有關Tensilica HiFi 3z DSP的更多信息，請訪問www.cadence.com/go/hifi3z。

發(fā)表于：7/26/2017

長電科技緣何在全球封測業(yè)競爭中勝出？

按傳統(tǒng)三業(yè)（設計、制造、封測）劃分來看，中國封裝測試業(yè)發(fā)展最好，與世界先進水平差距最小，根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2016年全球前十大委外封測廠中有三家來自大陸，其中長電科技躋身前三，與日月光、安靠和矽品同處第一集團。

發(fā)表于：7/19/2017

四大趨勢驅動智能制造未來發(fā)展

自工業(yè)4.0的概念問世至今，每逢4月，有關于世界制造業(yè)未來發(fā)展的新風，都會起于德國，并瞬間席卷全世界。今年的一陣智能制造旋風，當然也不例外。歷經(jīng)過往三年的探索與積淀，工業(yè)4.0這一彼時包羅萬象的抽象概念，如今越發(fā)變得細分化和具象化。

發(fā)表于：7/19/2017

數(shù)字地or模擬地，可千萬別犯糊涂！

在工程設計中，從參考電平的角度看，都是同一個地，最終都要接到一起獲得相同的參考電位。對于地的分開，主要是從布線的角度看的，減少不同電路之間地的干擾，而電源的地不能看成模擬地，信號地也不能看成數(shù)字地。

發(fā)表于：7/12/2017

中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展離不開國產(chǎn)關鍵材料支撐

編者按：在國家集成電路產(chǎn)業(yè)政策的大力推動下，2016年中國半導體封測業(yè)在規(guī)模、技術、市場和創(chuàng)新等方面取得了亮麗的成績。然而在這亮麗成績的背后，是對于國外半導體封測材料的高度依賴，材料的國產(chǎn)化成為中國半導體產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展的重要任務。在日前舉辦的第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會期間，筆者采訪了上海飛凱光電材料股份有限公司總經(jīng)理張金山博士，他對于國產(chǎn)半導體發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)做了詳盡的分析。

發(fā)表于：7/10/2017

Synopsys擴大embARC計劃納入更多ARC處理器和開源項目

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）日前宣布擴大embARC的開源計劃，加入一系列綜合性更高的開源項目，加快DesignWare? ARC? processors的軟件開發(fā)。Synopsys還發(fā)布了embARC Open Software Platform（OSP）的新版本，既擴大了對ARC HS處理器的支持，也擴大了對最新的ARC SecureShield?技術的支持，便于在ARC EM和ARC SEM處理器上搭建可信執(zhí)行環(huán)境。

發(fā)表于：7/10/2017

華為小米的ODM廠商聞泰加入高通PC陣營

聞泰的加入意味著高通“PC陣營”又多了一家盟友。從去年年底開始，高通就對外展現(xiàn)出了向PC領域進軍的野心，并且聯(lián)合ARM與微軟、聯(lián)想、惠普等PC領域的“強者”展開了深度合作。

發(fā)表于：7/7/2017

芯動網(wǎng)張繼：元器件電商將成為分銷行業(yè)主流

為共同打造元器件分銷和諧生態(tài)圈，6月29日，2017中國電子元器件分銷行業(yè)峰會在深圳會展中心隆重舉行。峰會以“開創(chuàng)電子元器件分銷產(chǎn)業(yè)生態(tài)新格局”為主題，分為主辦方致辭、主題演講、圓桌論壇三個環(huán)節(jié)，匯集了來自IC原廠、EMS廠家、元器件分銷、元器件電商平臺和供應鏈領域的近四百位精英人士。旗豐芯動網(wǎng)作為電商平臺的代表受邀參加了圓桌論壇，與其他六位大咖嘉賓就以下四個熱點話題展開激烈交鋒，為在場的觀眾奉上了一場干貨滿滿的精彩盛宴。

發(fā)表于：7/5/2017

“大基金”實際出資628億接下來將重視投后管理

第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會以“集成創(chuàng)新、智能制造、融合共享”為主題，邀請了政府領導、企業(yè)家、業(yè)界知名專家學者闡述我國半導體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向，對先進封裝、系統(tǒng)級封裝、封裝材料與工藝、封裝制造技術與設備等行業(yè)熱點問題進行熱烈討論，同時發(fā)布中國半導體封測產(chǎn)業(yè)一年一度的調研報告。

發(fā)表于：6/30/2017

周子學：中國半導體產(chǎn)業(yè)變強還有很長一段路要走

第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會以“集成創(chuàng)新、智能制造、融合共享”為主題，邀請了政府領導、企業(yè)家、業(yè)界知名專家學者闡述我國半導體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向，對先進封裝、系統(tǒng)級封裝、封裝材料與工藝、封裝制造技術與設備等行業(yè)熱點問題進行熱烈討論，同時發(fā)布中國半導體封測產(chǎn)業(yè)一年一度的調研報告。

發(fā)表于：6/30/2017

三家中國本土封測企業(yè)進入全球前十強

第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會以“集成創(chuàng)新、智能制造、融合共享”為主題，邀請了政府領導、企業(yè)家、業(yè)界知名專家學者闡述我國半導體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向，對先進封裝、系統(tǒng)級封裝、封裝材料與工藝、封裝制造技術與設備等行業(yè)熱點問題進行熱烈討論，同時發(fā)布中國半導體封測產(chǎn)業(yè)一年一度的調研報告。

發(fā)表于：6/30/2017

第33屆中國高等學校電力系統(tǒng)及其自動化學術年會暨展覽會10月在沈陽召開

2017 CUSEPSA定于10月13-15日在遼寧沈陽召開，本屆年會由中國高等學校電力系統(tǒng)及其自動化專業(yè)學術年會組織委員會主辦，沈陽工程學院電力學院承辦，德維斯國際展覽（北京）有限公司協(xié)辦。預計有來自全國各高等院校、科研單位、電力公司、電網(wǎng)公司、發(fā)電廠、制造商、設計院及政府等相關部門的專家、學者、工程技術人員和有關領導共700余人出席大會。屆時兩院院士、國內外知名學者及與會代表將對電力系統(tǒng)及其自動化領域的最新熱點、最新理論與技術進行學術交流。

發(fā)表于：6/29/2017