EDA與制造相關文章 2018年中國半導體制造行業(yè)晶圓廠產能及產值占比分析 目前全球主要的晶圓廠產能主要分布在美國、韓國、日本、臺灣和大陸，按照地域角度劃分，截止2015年大陸擁有全球10%左右晶圓廠產能，但按照真實國產化率來算（三星、海力士、英特爾紛紛在華設廠），大陸本土公司擁有的晶圓廠占全球產能不到2%。 發(fā)表于：3/7/2018 2018年全球半導體硅片行業(yè)市場份額及需求分析 我們重申核心邏輯，硅片剪刀差是本輪半導體景氣度周期本質驅動因素。 硅片——半導體核心材料，行業(yè)格局高度壟斷。硅片是半導體最核心、成本占比最高的材料，由于對純度要求超高，因此行業(yè)壁壘極高、呈現(xiàn)高度壟斷格局。目前以日本信越半導體、勝高科技，臺灣環(huán)球晶圓、德國siltronic、韓國SK siltron為代表的五家公司掌握90%以上的市場份額。 發(fā)表于：3/6/2018 Mentor再收購一家公司，增強IC產業(yè)布局 Siemens 昨日宣布，其已簽署協(xié)議，將收購位于芬蘭奧盧的 Sarokal Test Systems Oy，該公司是一家前傳網絡創(chuàng)新測試解決方案的提供商。前傳網絡由集中式無線電控制器與位于蜂窩網絡“邊緣”的無線射頻單元（或天線桿）之間的鏈路組成。從早期設計階段到實現(xiàn)和現(xiàn)場測試，芯片集供應商、前傳設備制造商和電信運營商使用 Sarokal 產品開發(fā)、測試和驗證他們的 4G 和 5G 網絡設備。 發(fā)表于：3/6/2018 IDM委外代工成主流，中芯國際迎最好時機 IDM廠關閉自有舊晶圓廠并委外代工已是未來趨勢，根據市調機構IC Insights統(tǒng)計，自金融海嘯發(fā)生后，在2009至2017年的過去9年當中，全球共有92座晶圓廠關閉或改變用途，預期未來幾年將會有更多晶圓廠關閉，而包括臺積電、聯(lián)電、世界先進、中芯國際等晶圓代工廠可望直接受惠。 發(fā)表于：3/5/2018 NASA記憶合金新型可折疊機翼成功試飛 近期美國試飛了一項可以允許飛機在空中折疊機翼，用不同角度飛行的技術。 發(fā)表于：3/4/2018 半導體硅晶圓漲價，供應商好年景預計可延續(xù)到2020年 半導體硅晶圓產業(yè)從去年初以來呈現(xiàn)供不應求而價漲的榮景，至今相關業(yè)者擴充產能皆有限，市場大多估計這波大好情勢至少可延續(xù)到2019年，甚至是2020年，包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、漢磊等臺廠，后續(xù)業(yè)績都看旺。 發(fā)表于：3/1/2018 2018年半導體設備制造商出貨金額將再創(chuàng)新高 SEMI公布最新Billing Report，2018年1月北美半導體設備制造商出貨金額為23.6億美元，比去年12月最終數(shù)據的23.98億億美元相比下降1.4%，但相較于去年同期18.6億美元成長27.2%。 發(fā)表于：2/27/2018 臺積電5nm建廠 進入下一個里程碑 臺積電日前于南科舉行其晶圓十八廠5nm動土儀式。 臺積電董事長張忠謀表示，臺積電5nm晶圓廠得以動工，此舉象征臺積電持續(xù)支持摩爾定律的承諾，以及深耕臺灣的決心，更象征臺積電進入下一個里程碑。 發(fā)表于：2/16/2018 蘋果或將向長江存儲公司購買內存芯片 據日經亞洲評論（Nikkei Asian Review）報道，蘋果正在與擁有國企背景的中國長江存儲科技有限責任公司進行談判，以購買其生產的NAND閃存芯片，如果交易達成，這意味著蘋果首次從中國內存芯片制造商進行采購。 發(fā)表于：2/16/2018 東芝公司將錯過內存業(yè)務的對外出售？ ?據國外媒體報道，越來越有可能的是，東芝公司將錯過在3月份完成旗下內存片業(yè)務對外出售這個最后期限。這對于這家日本巨頭來說無疑是一個好消息，因為結果可能是該芯片業(yè)務售價將會至少提高40億美元。 發(fā)表于：2/15/2018 10nm技術節(jié)點大戰(zhàn)：臺積電 vs 三星 本文以材料分析角度，探討在iPhone 8的Bionic與Galaxy S8的Exynos8895芯片中SRAM區(qū)域與FinEFT制程的差別，并分析技術呈現(xiàn)納米級尺寸及其選用材料的差異，進一步了解臺積電與三星的10nm制程。 發(fā)表于：2/10/2018 中芯國際第四季28納米工藝收入貢獻超10% 2018年2月8日，中芯國際發(fā)布了截至2017年12月31日的2017財年第四季度財報，營收為7.872億美元，與2017財年第三財季的7.697億美元環(huán)比增長2.3%，與2016財年第四季度的8.148億美元相比同比下滑3.4%。 發(fā)表于：2/9/2018 中國研究生創(chuàng)新實踐系列大賽提出“五個一”的發(fā)展思路 黃寶印同志對下一步辦好中國研究生創(chuàng)新實踐系列大賽提出“五個一”的發(fā)展思路：一是堅持一個主題，就是以著力培養(yǎng)、提升研究生的創(chuàng)新實踐能力為核心；二是堅持辦精品，圍繞國家發(fā)展戰(zhàn)略和經濟社會重大需求，每年舉辦10個左右主題賽事；三是堅持激勵導向，每年獎勵研究生超過1萬名，既要保證等級獎的含金量，突出研究生的創(chuàng)新成果，又要有一定的獲獎面，激勵研究生的創(chuàng)新文化建設；四是堅持覆蓋面，每年為超過10萬名研究生搭建創(chuàng)新平臺，覆蓋到在校研究生的5%以上，助力研究生成長成才；五是堅持統(tǒng)一平臺，即統(tǒng)一主辦單位、統(tǒng)一大賽官網、統(tǒng)一工作機制、統(tǒng)一形象標識、統(tǒng)一征集承辦單位、統(tǒng)一啟動儀式，形成合力，擴大中國研究生創(chuàng)新實踐系列大賽的品牌影響力。 發(fā)表于：2/8/2018 2018年中國制造業(yè)十大預測 日前IDC發(fā)布了《IDC FutureScape：全球制造業(yè)2018預測——中國啟示》（IDC # CHC43496318，2018年1月），報告描述了中國制造行業(yè)IT 2018年十大預測。報告為制造企業(yè)的高管提供了未來12-36個月內制造業(yè)IT及其IT 所支持的業(yè)務發(fā)展趨勢，報告標識了這些預測發(fā)生作用的未來時間和受影響的業(yè)務領域，以及相對的復雜性和成本。每個預測包括IT 對業(yè)務的影響和對于制造企業(yè)的行動指南。 發(fā)表于：2/5/2018 “2018中國半導體材料及設備產業(yè)發(fā)展大會”召開 2月2日，“2018中國半導體材料及設備產業(yè)發(fā)展大會”在京召開。本次大會由中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院主辦、邳州市政府協(xié)辦，旨在通過梳理半導體產業(yè)的發(fā)展方向、推介半導體材料及設備產業(yè)的創(chuàng)新理念，共同促進半導體產業(yè)生態(tài)環(huán)境的構建，推動我國集成電路產業(yè)的健康發(fā)展。中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院總工程師烏寶貴、邳州市委書記陳靜出席會議并發(fā)表致辭。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康、中科院微電子所副總工程師趙超等行業(yè)專家與企業(yè)嘉賓出席并發(fā)表演講。 發(fā)表于：2/5/2018 ?…369370371372373374375376377378…?
