EDA與制造相關(guān)文章 時評：Mentor為何會賣給“外人”西門子？ 歷數(shù)2016年最引人注目的半導(dǎo)體行業(yè)并購事件，除了軟銀收購ARM公司外，就是西門子收購明導(dǎo)科技（Mentor Graphic）了。那么作為EDA行業(yè)的重要廠商，Mentor為啥沒有被Cadence和Synopsys兩巨頭并購，反而賣給了“外人”西門子呢？ 發(fā)表于：1/11/2017 新一代Virtuoso帶來全新電路設(shè)計體驗 摘 要： 在Cadence公司慶祝Virtuoso發(fā)布25周年之際，推出了新一代的IC617，新版本帶來了更新，更強大的支持功能，采用領(lǐng)先的模擬驗證技術(shù)，全平臺性能提升10倍以上。在Virtuoso ADE設(shè)計環(huán)境，仿真器MMSIM,和版圖設(shè)計都做了很多重要的升級。筆者作為一名模擬電路設(shè)計工程師，有幸體驗了這個全新的版本，借此平臺，向廣大同仁介紹使用心得一二。 發(fā)表于：1/10/2017 基于三種GM(1，1)的BGA焊點健康預(yù)測 針對球形封裝焊點健康預(yù)測過程中遇到的數(shù)據(jù)樣本少、無明顯變化規(guī)律、焊點失效過程難以預(yù)測等難題，引入灰色系統(tǒng)理論，建立差分、均值、離散三種1階1變量灰色模型，并對焊點后期健康狀況進行預(yù)測。仿真結(jié)果表明：三種灰色模型都可以實現(xiàn)球形封裝焊點的健康預(yù)測，預(yù)測值與實測值基本吻合，均值灰色模型的預(yù)測結(jié)果好于其它兩種模型。 發(fā)表于：1/10/2017 VLD遠程編譯系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn) 為了解決VLD(Visual Logic Design，VLD)工具在軟件知識產(chǎn)權(quán)方面保護薄弱的問題，設(shè)計了一個VLD遠程編譯系統(tǒng)架構(gòu)，核心資源代碼部署在構(gòu)建服務(wù)器端，客戶端只提供交互界面，兩者通過分發(fā)服務(wù)器建立連接，編譯工作只在構(gòu)建服務(wù)器端完成，可有效控制工具使用范圍，避免資源代碼外泄。該系統(tǒng)采取模塊化的實現(xiàn)方式，對系統(tǒng)功能進行抽象，將其封裝為資源庫函數(shù)，提高了系統(tǒng)的擴展性和重用性。按該架構(gòu)開發(fā)的VLD遠程編譯系統(tǒng)通過了可靠性和時效性測試，驗證了該方法的可行性。 發(fā)表于：12/26/2016 中國電動平衡車標準起草 這些年，中國“智能短途交通”行業(yè)發(fā)展迅速，目前主要包括平衡車、扭扭車、電動滑板車以及各種變型延伸產(chǎn)品，產(chǎn)能占到全球的90%以上。但光鮮表面之后是“該行業(yè)尚無國家質(zhì)量標準，在美國、歐盟等主要出口市場存在知識產(chǎn)權(quán)和產(chǎn)品質(zhì)量糾紛”的現(xiàn)狀。 發(fā)表于：12/22/2016 45億購入Mentor Graphics，西門子顯然不只為汽車業(yè)務(wù) 就像軟銀收購ARM一樣，西門子以45億美元收購Mentor Graphics（明導(dǎo)國際，以下簡稱Mentor）也頗讓人覺得奇怪，奇怪的不是ARM和Mentor被收購，而是收購方為什么是軟銀和西門子。軟銀此前在半導(dǎo)體方面并無布局，西門子也早就沒有了EDA工具，這種跨界兼并讓業(yè)內(nèi)人士也直呼看不懂，莫大康先生和臺積電南京總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球都表示不太清楚西門子此舉的意圖。 發(fā)表于：12/21/2016 中國的EDA工具 說到CPU、SOC想必很多人不會陌生，但如果提到EDA工具，可能很多人就從未聽說過了。其實，EDA工具在芯片設(shè)計中發(fā)揮著巨大的作用，甚至可以說，如果沒有EDA工具，超大規(guī)模集成電路設(shè)計就幾乎是一件不可能完成的任務(wù)。那么，什么是EDA工具?中國在EDA工具上和國外差距有多大?在EDA工具上完全受制于人會存在安全風(fēng)險么? 發(fā)表于：12/21/2016 風(fēng)華高科與云漢芯城簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,互聯(lián)網(wǎng)模式引領(lǐng)國產(chǎn)器件新騰飛 云漢芯城與風(fēng)華高科正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方會在元器件產(chǎn)品銷售、核心技術(shù)資源共享、行業(yè)大數(shù)據(jù)分析等多領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作。 發(fā)表于：12/20/2016 CO2激光應(yīng)用于PCB制造的可加工性研究 隨著PCB產(chǎn)品趨于短小輕薄和組裝結(jié)構(gòu)多樣化，不少PCB廠商引入了激光制造工藝以應(yīng)對結(jié)構(gòu)復(fù)雜產(chǎn)品的精密加工。二氧化碳激光常用于PCB的微盲孔加工和薄板切割加工，實際上還可用于開發(fā)多種材料的精密加工。本課題通過研究激光的線面加工原理及多種板材的激光加工效果，從而提出了PTFE板料激光切割、激光控深銑槽等新型激光加工技術(shù)。 發(fā)表于：12/16/2016 BGA焊接工藝及可靠性分析 摘要：良好而堅固的工藝，意味著高成品率、高質(zhì)量、高效率。追求良好而堅固的工藝，不僅是產(chǎn)品質(zhì)量的要求，也是高密度組裝的客觀需要。本文主要針對BGA焊點缺陷表現(xiàn)及可靠性等問題展開論述，特別對焊接中出現(xiàn)空洞的原因和空洞形成機理進行分析和歸納，并提出一些改善BGA焊點質(zhì)量的建議。 發(fā)表于：12/16/2016 小尺寸PCB外形加工探討 摘要：在PCB設(shè)計日益向高密度、多層化、小型化發(fā)展的今天，由于客戶設(shè)計需要，仍存在一些線路相對簡單、外形復(fù)雜、單元尺寸非常小的線路板。此類板件在批量生產(chǎn)時，如按常規(guī)加工方法進行制作，在外形加工過程中會出現(xiàn)外觀不良、板邊凸點、尺寸不符等品質(zhì)異常，此異常需100%返工或人工處理，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低，且易出現(xiàn)返修后外觀、尺寸不良等缺陷。本文就此類板件的生產(chǎn)進行深入研究、試驗、批量生產(chǎn)驗證，找出一種高精度，高效率的加工方法。 發(fā)表于：12/16/2016 6OZ以上厚銅板阻焊印刷工藝探討 摘 要：厚銅板對銅面要求特殊，面銅要求厚，所以銅面與PP基材間存在很大的高度差，如要求在線路間均勻的填滿防焊，過程控制不好，將會導(dǎo)致油墨浮離、假性露銅或油墨不均等不良現(xiàn)象。本文通過對linemask印刷區(qū)域、印刷網(wǎng)版開窗大小、印刷靜置時間和印刷方式進行試驗，改善了假性露銅、油墨不均、氣泡等厚銅板阻焊印刷問題，提高了厚銅板阻焊印刷良率。 發(fā)表于：12/14/2016 印制插頭側(cè)面包鎳金加工工藝研究 摘要：隨著通訊領(lǐng)域的發(fā)展，光模塊產(chǎn)品的使用環(huán)境越來越復(fù)雜，采用傳統(tǒng)閃金+印制插頭硬金加工的PCB，因為印制插頭側(cè)面為蝕刻后殘留的銅面，焊盤側(cè)壁位置不能通過客戶的較為嚴格的鹽霧測試要求，同時存在金面容易掉油墨問題，因此客戶提出了印制插頭產(chǎn)品側(cè)面包裹鎳金（簡稱包金）的加工工藝需求。本文從工藝流程、性能方面對比評估，找出側(cè)面包金的印制插頭硬金+化學(xué)鎳金表面處理的加工工藝的解決方案。 發(fā)表于：12/14/2016 高交會：夢之墨團隊攜液態(tài)金屬電路3D打印機閃耀登場 今年9月，本站曝光了一款北京夢之墨團隊研發(fā)的售價僅僅40萬元的液態(tài)金屬電路3D打印機，液態(tài)金屬打印機在技術(shù)理念上完全改變了傳統(tǒng)模式，打破了個人電子制造的技術(shù)瓶頸和壁壘，使得在極低成本下快速、隨意地制作電子電路成為現(xiàn)實。 發(fā)表于：11/21/2016 鉑力特金屬3D打印零件為大學(xué)生賽車提供助力 日前，“蔚來杯”2016中國大學(xué)生電動方程式大賽在上海奧迪國際賽車場舉行。由西安鉑力特激光成形技術(shù)有限公司（以下簡稱“鉑力特”）贊助的東南大學(xué)純電動方程式車隊（eRACING）與來自全國高校的32支精英戰(zhàn)隊展開激烈角逐。 發(fā)表于：11/19/2016 ?…365366367368369370371372373374…?
