全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019，并分享其對半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的深刻見解與洞察。作為中國半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，SEMICON China為業(yè)界各方提供了交流、合作與創(chuàng)新的平臺，以滿足日益增長的芯片制造需求。
泛林集團(tuán)攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019
工業(yè)4.0推動半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展
來自全球多個市場的半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖在開幕主題演講中就全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術(shù)與市場趨勢分享了各自的觀點。泛林集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官Timothy M. Archer先生受邀蒞臨開幕儀式，并發(fā)表了題為“加速技術(shù)創(chuàng)新，推動數(shù)據(jù)時代發(fā)展”的主旨演講。
泛林集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官Timothy M. Archer先生發(fā)表主旨演講
他指出，當(dāng)今世界正處于工業(yè)4.0的風(fēng)口浪尖，行業(yè)正謀求以更少的投入實現(xiàn)更快、更精準(zhǔn)和高效的發(fā)展。過去60年，半導(dǎo)體行業(yè)不僅見證了這場變革，更以超乎想象的創(chuàng)新速度助力其發(fā)展。然而，在此過程中，半導(dǎo)體行業(yè)也面臨著復(fù)雜性、時間和成本的各項挑戰(zhàn)。Archer先生在演講中回顧了工業(yè)4.0的各項前沿技術(shù)如何推動著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，并展望了泛林集團(tuán)未來將如何通過創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品滿足市場需求。
人才培養(yǎng)是實現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的基石
作為“SEMI中國英才計劃”發(fā)起的重要活動之一，“SEMI中國英才計劃領(lǐng)袖峰會”將于此次展會期間首次舉辦。3月22日，泛林集團(tuán)公司副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理、SEMI中國英才計劃顧問委員會主席劉二壯博士將受邀與其他半導(dǎo)體公司高管一起參與圓桌論壇，與來賓們就當(dāng)前人才培養(yǎng)挑戰(zhàn)及未來人才發(fā)展計劃等話題展開討論。
“SEMI中國英才計劃”旨在吸引和培養(yǎng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新所需人才，以應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn)。作為該計劃顧問委員會的成員之一，泛林集團(tuán)將依托其豐富的行業(yè)資源與市場洞察，聚焦人才培養(yǎng)挑戰(zhàn)，為該計劃的方案和項目實施提供建議，助力其實現(xiàn)行業(yè)人才發(fā)展目標(biāo)。
技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)新發(fā)展
智能交通、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，對半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新提出了更高的要求。泛林集團(tuán)的技術(shù)專家們將在多個分論壇上分享其創(chuàng)新技術(shù)與行業(yè)洞察，與與會嘉賓探討如何更好地助力行業(yè)技術(shù)突破與創(chuàng)新發(fā)展。
3月20日，泛林集團(tuán)先進(jìn)技術(shù)發(fā)展事業(yè)部公司副總裁潘陽博士以“實現(xiàn)存儲器技術(shù)路線圖的圖形化與高深寬比結(jié)構(gòu)解決方案”（Patterning and High Aspect Ratio Structure Solutions to Enable Memory Technology Roadmap）為題發(fā)表演講。3月21日，泛林集團(tuán)客戶支持事業(yè)部戰(zhàn)略營銷高級總監(jiān)David Haynes博士將分享如何“通過技術(shù)創(chuàng)新和提高資本效率，以應(yīng)對200 mm晶圓產(chǎn)能需求的復(fù)蘇和300 mm（≥28 nm節(jié)點）晶圓產(chǎn)能需求的提升”（Addressing the Resurgence of 200 mm and ≥28 nm, 300 mm Capacity Demand Through Technical Innovation and Improvements in Capital Efficiency）。關(guān)于如何“提高先進(jìn)封裝對下一代半導(dǎo)體器件開發(fā)的戰(zhàn)略相關(guān)性”（Increasing Strategic Relevance of Advanced Packaging for Next-Generation Semiconductor Devices），泛林集團(tuán)先進(jìn)封裝事業(yè)部客戶運營Managing Director Manish Ranjan先生也將于3月21日帶來他的深刻見解及泛林集團(tuán)的相關(guān)解決方案。
此外，3月18-19日，泛林集團(tuán)的多位產(chǎn)品與技術(shù)專家還受邀在同期舉辦的中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會（CSTIC 2019）上就“刻蝕”、“薄膜、電鍍和工藝集成”、“計量、可靠性和測試”以及“電路和系統(tǒng)的設(shè)計及自動化”的熱點行業(yè)話題分享各自對于半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)趨勢的前沿觀點，彰顯泛林集團(tuán)的全球半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者地位。