消費(fèi)電子最新文章 與樓氏、英飛凌MEMS不相上下？通用微完成新一輪1億元融資 與非網(wǎng)5月8日訊 2021年5月，通用微（GMEMS）完成由中金浦成等投資方投資的1億元B++輪融資。 發(fā)表于：5/9/2021 Boréas壓電觸感馬達(dá)成功實(shí)現(xiàn)小型化HD觸覺反饋技術(shù)在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用 Bromont，魁北克—2021年4月27日，今天Boréas Technologies發(fā)布了Boréas壓電觸感馬達(dá)（Boréas PHE），這是第一個(gè)利用高性能壓電執(zhí)行器解決可穿戴設(shè)備所面臨的最大挑戰(zhàn)的模塊，可廣泛應(yīng)用于低功耗、空間受限的設(shè)備，實(shí)現(xiàn)真正的HD觸覺反饋。 發(fā)表于：5/8/2021 Melexis 推出面向消費(fèi)類應(yīng)用的緊湊型低壓 3D 磁力計(jì) 2021 年 5 月 7 日，比利時(shí)泰森德洛 - 全球微電子工程公司 Melexis 宣布推出面向白色家電、消費(fèi)類電子產(chǎn)品和智能儀表應(yīng)用的三軸磁場(chǎng)傳感器芯片 MLX90392，可與其他組件（如邏輯器件）共享 1.8V 的電源軌工作。 發(fā)表于：5/8/2021 解讀MEMS麥克風(fēng)技術(shù)與設(shè)計(jì) MEMS麥克風(fēng)設(shè)計(jì)人員需要研究并優(yōu)化頻率響應(yīng)、靈敏度、信噪比(SNR)、總諧波失真和等效輸入噪聲等關(guān)鍵性能指標(biāo)。信噪比是一項(xiàng)關(guān)鍵性能指標(biāo)，不同的電容式MEMS麥克風(fēng)通過增加信號(hào)（雙層背板和雙層膜片）或降低噪聲（在兩層膜片之間進(jìn)行真空密封）來提高信噪比SNR。 發(fā)表于：5/8/2021 專用于LE Audio應(yīng)用：儒卓力提供Nordic Semiconductor全新藍(lán)牙SoC器件nRF5340 功能更強(qiáng)大、功耗更低、內(nèi)存更大：Nordic Semiconductor無線SoC器件nRF5340具有適用于復(fù)雜IoT應(yīng)用的雙Arm?Cortex?-M33處理器，是Nordic雙核藍(lán)牙5.2 SoC的第三代產(chǎn)品。儒卓力在電子商務(wù)平臺(tái)www.rutronik24.com.cn上提供Nordic這款產(chǎn)品組合。 發(fā)表于：5/8/2021 SA：5G 手機(jī) 一季度占國(guó)內(nèi)總出貨量 80% 份額，遙遙領(lǐng)先海外市場(chǎng) 與非網(wǎng)5月307日訊 Strategy Analytics 發(fā)布最新報(bào)告稱，估計(jì) 5G 手機(jī)占據(jù)了一季度國(guó)內(nèi)總出貨量的 80% 的份額，遙遙領(lǐng)先于海外市場(chǎng)。 發(fā)表于：5/8/2021 蜂巢科技完成天使輪融資，成為最新一家小米生態(tài)鏈企業(yè) 與非網(wǎng)5月7日訊，據(jù)悉，北京蜂巢世紀(jì)科技有限公司（簡(jiǎn)稱：蜂巢科技）成為最新一家小米生態(tài)鏈企業(yè)。近日，蜂巢科技宣布完成天使輪融資，由小米科技和順為資本領(lǐng)投。 發(fā)表于：5/8/2021 SA：占比近半，聯(lián)發(fā)科主導(dǎo)2020年全球智能揚(yáng)聲器和顯示應(yīng)用處理器市場(chǎng) 據(jù)Strategy Analytics的最新研究，2020年全球銷售的1.51億智能揚(yáng)聲器和智能顯示器中，近50% 使用了聯(lián)發(fā)科開發(fā)的應(yīng)用程序處理器。聯(lián)發(fā)科在2020年的份額增加了六個(gè)百分點(diǎn)，在過去兩年中市場(chǎng)份額增加了一倍以上。 發(fā)表于：5/8/2021 小米Q1歐洲智能手機(jī)市場(chǎng)份額超過蘋果，首次達(dá)到第二 5月6日消息，小米集團(tuán)副總裁手機(jī)部總裁曾學(xué)忠在微博公布了一個(gè)好消息，第一季度歐洲智能手機(jī)市場(chǎng)份額小米超過蘋果，首次達(dá)到第二，西歐智能手機(jī)出貨量增速迅猛，市場(chǎng)份額穩(wěn)居第三！西班牙智能手機(jī)市場(chǎng)份額連續(xù)五個(gè)季度穩(wěn)居第一。 發(fā)表于：5/8/2021 全球家電行業(yè)陷入芯片危機(jī)，自研成唯一出路？ 近幾個(gè)月來,工廠起火、停電、寒潮、新冠疫情加劇等突發(fā)事件為本就處于“水深火熱”之中的芯片制造業(yè)又添了一把柴,一時(shí)間,芯片短缺何時(shí)能解成為了各行各業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游最關(guān)心的問題。 發(fā)表于：5/8/2021 三星I-Cube4開發(fā)完成：新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破 日前,三星半導(dǎo)體已開發(fā)出了能將邏輯芯片(Logic Chip)和4枚高帶寬內(nèi)存(HBM,High Bandwidth Memory)封裝在一起的新一代2．5D封裝技術(shù)“I-Cube4”。 發(fā)表于：5/8/2021 再次極限！IBM搶先推出2nm工藝芯片 就在臺(tái)積電和三星角逐3nm的白熱化階段,藍(lán)色巨人IBM再一次走在了前列，據(jù)報(bào)道,曾擔(dān)任IBM半導(dǎo)體技術(shù)和研究副總裁穆列什·哈雷(MukeshKhare)帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)完成了2nm工藝技術(shù)的突破,IBM也宣布造出全球第一顆2nm工藝的半導(dǎo)體芯片。 發(fā)表于：5/8/2021 【429首都網(wǎng)絡(luò)安全日】瑞馳安全云手機(jī)綻放北京國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)科技博覽會(huì) 2021年4月28日北京國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)科技博覽會(huì)在北京·國(guó)家會(huì)議中心舉行。此次博覽會(huì)云集了業(yè)內(nèi)各類知名企業(yè)。會(huì)上，瑞馳以“安全云手機(jī)”為主題，全方位展示安全云手機(jī)解決方案與國(guó)產(chǎn)化分布式存儲(chǔ)系統(tǒng)；可靠性、私密性、穩(wěn)定性更高的安全云手機(jī)贏得了現(xiàn)場(chǎng)觀眾、企業(yè)和媒體的一致好評(píng)。 發(fā)表于：5/7/2021 大突破！IBM全球首發(fā)2nm制程芯片及制造技術(shù) 5月7日消息，雖然半導(dǎo)體制程工藝的持續(xù)推進(jìn)變得越來越困難，但是根據(jù)臺(tái)積電此前透露的信息顯示，其已在2nm工藝上取得了重大突破，樂觀的情況下，2nm工藝有望在2023年下半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，2024年可能將步入量產(chǎn)階段。不過，在臺(tái)積電之前，近日IBM搶先發(fā)布了全球首款2nm制程的芯片。 發(fā)表于：5/7/2021 iPhone 13柔性O(shè)LED面板實(shí)錘沒有京東方 5月6日,Etnews媒體報(bào)道稱,今年蘋果iPhone 13系列所采用的柔性O(shè)LED面板,已確定由Samsung Display和LD Display供應(yīng)。去年首次進(jìn)入iPhone OLED面板供應(yīng)鏈的京東方,目前尚未獲得蘋果的供應(yīng)批準(zhǔn)。 發(fā)表于：5/6/2021 ?…614615616617618619620621622623…?
