消費(fèi)電子最新文章 主要客戶為華為、中興、小米等，這個半導(dǎo)體項目投產(chǎn)在即 根據(jù)華夏幸福產(chǎn)業(yè)園披露的消息，4月26日，伯恩半導(dǎo)體（深圳）有限公司（以下簡稱“伯恩半導(dǎo)體”）“晶圓制造+先進(jìn)封裝項目”首條生產(chǎn)線動力設(shè)備安裝完畢，將在5月運(yùn)行投產(chǎn)。據(jù)稱，這是落戶河南省武陟縣的首個集成電路企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了武陟集成電路項目“零”突破。 發(fā)表于：4/27/2021 榮耀沒了“麒麟臂”，與紫光展銳組起“CP” 榮耀從華為剝離之后，關(guān)于榮耀會采用誰的芯片的猜想從未間斷，聯(lián)發(fā)科、高通和紫光展銳都曾傳出過會供應(yīng)榮耀手機(jī)芯片，但最終唯一被官方“蓋章”的只有聯(lián)發(fā)科。 發(fā)表于：4/27/2021 東北地區(qū)首臺中國架構(gòu)自主安全筆記本電腦正式下線 日前，中國電子網(wǎng)信產(chǎn)業(yè)（吉林）生態(tài)大會暨中國長城（吉林）計算機(jī)智能制造基地投產(chǎn)下線儀式在長春新區(qū)隆重舉行。 此次產(chǎn)品下線標(biāo)志著中國長城（吉林）網(wǎng)信事業(yè)配套保障體系項目邁出了量產(chǎn)的第一步，標(biāo)志著基于中國架構(gòu)構(gòu)建的中國長城網(wǎng)信產(chǎn)業(yè)體系，將具備全面支撐和保障吉林黨政、央企及行業(yè)網(wǎng)信實(shí)踐應(yīng)用的核心能力，為中國長城打造輻射東北、影響東北亞的重要網(wǎng)信產(chǎn)業(yè)基地奠定了基礎(chǔ)。 發(fā)表于：4/26/2021 華為宣布要進(jìn)軍智慧教室產(chǎn)業(yè)，教育裝備提供解決方案 22日華為正式宣布要進(jìn)軍智慧教室產(chǎn)業(yè)，將會在4月23日廈門教育裝備展展示智慧教室解決方案。 發(fā)表于：4/26/2021 對話華星光電副總裁李治福：上下游緊密合作，中尺寸Mini LED有望成為新的增長點(diǎn) Mini/Micro LED技術(shù)作為備受矚目的新型顯示技術(shù)，有著巨大而廣闊的市場前景。2020年以來，以三安、華燦、晶電為代表的上游外延片廠，國星、瑞豐、隆利等模組方案廠，雷曼等下游LED終端廠，以及沃格為代表的基板廠，京東方、華星光電等的面板廠、康佳等終端消費(fèi)品牌，均對這一領(lǐng)域進(jìn)行了大量投入。僅2020年公開的Mini/Micro LED相關(guān)領(lǐng)域投資，就已高達(dá)24項，總額達(dá)252億元，隨著相關(guān)項目持續(xù)穩(wěn)步推進(jìn)，2021年到2022年，Mini/Micro LED產(chǎn)能會出現(xiàn)較為顯著的提升。 發(fā)表于：4/26/2021 Counterpoint：可折疊產(chǎn)品2022年底全球出貨量將達(dá)1800萬 據(jù)Counterpoint預(yù)測，去年，可折疊手機(jī)僅占智能手機(jī)市場13億美元的一小部分，預(yù)計到2022年將僅達(dá)到1.2％。隨著業(yè)界對各種外形尺寸，設(shè)計，材料和操作系統(tǒng)變體的試驗(yàn)，在可預(yù)見的未來，可折疊智能手機(jī)的出貨量份額將保持在低個位數(shù)。 發(fā)表于：4/25/2021 引入EUV技術(shù)的6nm，才是真正的6nm！ 展銳唐古拉品牌下的兩款5G芯片T770和T760，均采用6nm EUV工藝，為什么要強(qiáng)調(diào)EUV？ 發(fā)表于：4/25/2021 蘋果最新芯片曝光：Apple M1X芯片，或?yàn)?nm工藝、16核 有外媒曝光了關(guān)于蘋果下一代芯片的最新信息。據(jù)稱，蘋果下一代芯片將是所謂的Apple M1X芯片，將采用ARM芯片的big.LITTLE設(shè)計，可以利用DDR5和PCIe 4.0，這意味著與M1相比，內(nèi)存和SSD的訪問速度更快。 發(fā)表于：4/25/2021 中國一旦攻克芯片難題，芯片會變成白菜價嗎？ 隨著中國芯片行業(yè)的崛起，不少朋友希望中國制造可以讓芯片價格大幅降低，從而復(fù)制之前中國在輕工業(yè)領(lǐng)域占領(lǐng)全球市場的軌跡。然而，這樣對于中國芯片行業(yè)真的有利嗎？ 發(fā)表于：4/25/2021 AMD銳龍6000將突破5GHz大關(guān)！ 縱觀近幾年的 x86 處理器，英特爾專注于打造 14nm，9 代酷睿已經(jīng)達(dá)到 5GHz，10 代和 11 代更是突破了 5GHz。而 AMD 近幾年采用臺積電 7nm 工藝，頻繁更換架構(gòu)，始終難以達(dá)到 5GHz。 發(fā)表于：4/25/2021 "缺芯"巨大沖擊，這家車企核心基地或停產(chǎn)！ 自2020年12月初大眾因?yàn)榇箨懞筒┦赖腅SP芯片短缺停產(chǎn)開始，“缺芯”問題陸續(xù)影響全球車企，大眾、沃爾沃、通用、福特、豐田、本田、日產(chǎn)等跨國車企陸續(xù)表示，因半導(dǎo)體供應(yīng)緊張而暫停部分工廠的生產(chǎn)計劃，涉及到多款熱銷車型。不久之前，國內(nèi)新能源車新貴蔚來汽車等產(chǎn)能也因?yàn)槿毙臼艿较拗啤?/a> 發(fā)表于：4/25/2021 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈需求強(qiáng)勁，這家存儲廠商調(diào)漲產(chǎn)品價格 媒體報道，4月23日，群聯(lián)電子向客戶發(fā)出價格調(diào)整通知函，表示即日起調(diào)漲全系列快閃存儲控制芯片和模組價格，各產(chǎn)品線漲幅不同，但電源管理晶片或其他使用8寸晶圓廠制程的產(chǎn)品漲幅較高。 發(fā)表于：4/25/2021 蘋果M1芯片的繼任者曝光 隨著2020年末蘋果M1芯片的發(fā)布，新的蘋果產(chǎn)品系列已經(jīng)推出了帶有新內(nèi)部芯片的產(chǎn)品，包括新的iMac，MacBook Air，13英寸MacBook Pro和新的Mac Mini。新的基于ARM的SoC對Apple來說是巨大的成功，因此我們都在等待聽到下一代Apple Silicon的更多信息，即所謂的Apple M1X芯片。 發(fā)表于：4/25/2021 一文看懂USB4 準(zhǔn)備好迎接全新一代的USB吧！ “USB4”（官方拼寫缺少空格，但我們在本文中使用它來反映讀者的搜索方式）于2019年首次發(fā)布，并被一些電腦所采用，其中包括蘋果新推出的M1驅(qū)動的 iMac、基于M1的Macbook和Mac Mini，以及搭載英特爾第11代Gen Tiger Lake的筆記本電腦。雖然目前采用USB 4的設(shè)備并不多，但是新一代USB 4供電的擴(kuò)展塢和外設(shè)正在涌入。 發(fā)表于：4/25/2021 AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析 隨著深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域[1-4]帶來的技術(shù)性突破，人工智能（artificial intelligence，AI）無論在科研還是在產(chǎn)業(yè)應(yīng)用方面都取得了快速的發(fā)展。深度學(xué)習(xí)算法需要大量的矩陣乘加運(yùn)算，對大規(guī)模并行計算能力有很高的要求，CPU和傳統(tǒng)計算架構(gòu)無法滿足對于并行計算能力的需求[5]，需要特殊定制的芯片。目前，AI芯片行業(yè)已經(jīng)起步并且發(fā)展迅速[6]。 發(fā)表于：4/25/2021 ?…618619620621622623624625626627…?
