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爆料：小米澎湃芯片還要接著做！將與三星合作、或上馬ARM X2

在之前的春季發(fā)布會(huì)上，澎湃芯片時(shí)隔四年終于回歸。雖然此次的身份是用在MIX Fold上的ISP圖像處理器澎湃C1，但小米手機(jī)部總裁曾學(xué)忠指出，澎湃芯片會(huì)一代代堅(jiān)持做下去，用在未來(lái)更多高端旗艦上。

發(fā)表于：4/28/2021

凈利潤(rùn)暴增4751%，TWS耳機(jī)還在風(fēng)口？

前些年，消費(fèi)市場(chǎng)出現(xiàn)了一批新的需求，比如蘋(píng)果掀起的TWS（真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)）風(fēng)潮，政策驅(qū)動(dòng)下的ETC（電子不停車(chē)收費(fèi)系統(tǒng)）產(chǎn)業(yè)，以及追趕“潮流”的電子煙，這些新消費(fèi)需求的誕生，也給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)，比如國(guó)內(nèi)孕育了一批智能藍(lán)牙音頻芯片企業(yè)，但是幾年時(shí)間過(guò)去了，這些風(fēng)口還好嗎？

發(fā)表于：4/28/2021

現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)需要怎樣的硬件驗(yàn)證系統(tǒng)？

隨著摩爾定律的持續(xù)推進(jìn)，AI和自動(dòng)駕駛等應(yīng)用的出現(xiàn)，芯片行業(yè)正迎來(lái)前所未有的新挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：4/28/2021

挑戰(zhàn)Intel，Arm發(fā)布全新服務(wù)器產(chǎn)品

　　因?yàn)楣跔畈《镜拇罅餍?，Arm的年度技術(shù)日活動(dòng)采取了線上舉辦的模式。在今年的會(huì)上，他們正式揭開(kāi)了全新Neoverse內(nèi)核和處理器設(shè)計(jì)的神秘面紗。這些新的內(nèi)核和處理器設(shè)計(jì)將被渴望加入的人采用和修改，用于挑戰(zhàn)X86處理器的霸主地位。眾所周知，在現(xiàn)在的數(shù)據(jù)中心和邊緣處理器中，Intel和AMD的CPU建立了相當(dāng)堅(jiān)固的地位。

發(fā)表于：4/28/2021

為什么是28nm？

　　最近，關(guān)于28nm工藝的新聞?lì)l頻見(jiàn)于報(bào)端。　　一方面，臺(tái)積電日前宣布，將斥資約800億元新臺(tái)幣，把在南京廠建置28納米制程，目標(biāo)在2023年中前達(dá)到4萬(wàn)片月產(chǎn)能。除此之外，市場(chǎng)中也有消息傳出晶圓代工大廠聯(lián)電正與包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等3大IC設(shè)計(jì)公司討論投資產(chǎn)能合作的情況，以進(jìn)一步滿足市場(chǎng)對(duì)28nm的需求。

發(fā)表于：4/28/2021

被業(yè)界芯片大神稱(chēng)為中國(guó)Habana的瀚博半導(dǎo)體A+輪融資5億

雷鋒網(wǎng)消息，今年以來(lái)，國(guó)內(nèi)云端AI芯片初創(chuàng)公司相繼宣布融資消息。今天，瀚博半導(dǎo)體也宣布完成5億元人民幣A+輪融資，本輪融資由中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金和經(jīng)緯中國(guó)聯(lián)合領(lǐng)投，現(xiàn)有股東紅點(diǎn)創(chuàng)投中國(guó)基金、五源資本、賽富投資基金、耀途資本、天狼星資本和元木資本跟投。

發(fā)表于：4/28/2021

iOS 15新功能來(lái)了：一代神機(jī)將落幕

相信有一直關(guān)注明美無(wú)限至今的果粉們應(yīng)該都清楚了,近期大家看國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)手機(jī)一個(gè)接一個(gè)的發(fā)布都有些眼花繚亂了吧。今年手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格外激烈,在短短幾個(gè)月里就有幾十部新機(jī)發(fā)布,而蘋(píng)果則在去年發(fā)布了iPhone 12系列手機(jī)之后,在前段時(shí)間發(fā)布了iPad pro,還有iPhone 12的新配色就沒(méi)太有大動(dòng)靜了,IPhone 12系列手機(jī)并沒(méi)有帶給大家多少驚喜所以大家也都期待著蘋(píng)果的下一部旗艦手機(jī)iPhone 13也或者是iPhone 12s。

發(fā)表于：4/27/2021

蘋(píng)果iOS14.5正式版來(lái)了：具體有哪些新功能？

蘋(píng)果正式推送新版iOS 14．5系統(tǒng)更新,iOS14．5帶來(lái)大量新功能,它也將是最近發(fā)布的AirTag追蹤設(shè)備所需的最低軟件版本。這意味著蘋(píng)果新的隱私政策正式生效,根據(jù)新規(guī)則,應(yīng)用程序需要征求iPhone手機(jī)用戶的授權(quán)后,才能追蹤其使用手機(jī)的在線行為數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：4/27/2021

歐盟將斥巨資邀請(qǐng)臺(tái)積電三星設(shè)廠，打造半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，繼美國(guó)政府邀請(qǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)廠商會(huì)談后，歐盟也計(jì)劃將拿出巨額補(bǔ)貼，邀請(qǐng)英特爾、臺(tái)積電和三星設(shè)廠，打造自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。對(duì)此，臺(tái)積電態(tài)度低調(diào)，并未回應(yīng)。斥資百億歐元，歐盟欲與美國(guó)

發(fā)表于：4/27/2021

又一半導(dǎo)體項(xiàng)目投產(chǎn)在即，主要客戶為華為、小米、中興

來(lái)自“華夏幸?！毕@示，4月26日，伯恩半導(dǎo)體（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：伯恩半導(dǎo)體）“晶圓制造＋先進(jìn)封裝項(xiàng)目”首條生產(chǎn)線動(dòng)力設(shè)備安裝完畢，將在5月運(yùn)行投產(chǎn)。

發(fā)表于：4/27/2021

Rohinni率先將規(guī)?；痬iniLED制造技術(shù)推向市場(chǎng)，憑借里程碑式的技術(shù)突破，賦能高端消費(fèi)產(chǎn)品和下一代設(shè)計(jì)

愛(ài)達(dá)荷州科達(dá)倫 – 2021年4月26日 – mini LED貼裝技術(shù)領(lǐng)域的行業(yè)翹楚Rohinni，最近推出新型復(fù)合鍵合頭，進(jìn)一步鞏固其在mini LED產(chǎn)品行業(yè)中領(lǐng)先技術(shù)開(kāi)發(fā)商的地位。新型鍵合頭以具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，拓展了顯示器背光的現(xiàn)有規(guī)?；a(chǎn)能力。新產(chǎn)品采用Rohinni經(jīng)過(guò)認(rèn)證并高出競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)14倍的高速系統(tǒng)，并融合全新設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)鍵合頭并行運(yùn)行。與現(xiàn)有系統(tǒng)相比，速度和精度都將呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。新方法將進(jìn)一步提升顯示行業(yè)的設(shè)計(jì)能力。支持Rohinni技術(shù)的設(shè)備已經(jīng)被使用在mini LED產(chǎn)品的量產(chǎn)，及面向平板電腦、筆記本電腦和電視行業(yè)的顯示器背光制造。

發(fā)表于：4/27/2021

蘋(píng)果Airtag能否帶火UWB？

　　近日，蘋(píng)果發(fā)布了其用于定位的Airtag。Airtag的發(fā)布一點(diǎn)都不讓人意外，事實(shí)上在蘋(píng)果之前發(fā)布的iOS系統(tǒng)更新中，早已經(jīng)預(yù)示了Airtag的出現(xiàn)，而如今的正式發(fā)布則讓我們看到了其具體的硬件形態(tài)。

發(fā)表于：4/27/2021

東北地區(qū)首臺(tái)中國(guó)架構(gòu)自主安全筆記本電腦正式下線——中國(guó)長(zhǎng)城全力構(gòu)建吉林特色網(wǎng)信生態(tài)產(chǎn)業(yè)圈

日前，中國(guó)電子網(wǎng)信產(chǎn)業(yè)（吉林）生態(tài)大會(huì)暨中國(guó)長(zhǎng)城（吉林）計(jì)算機(jī)智能制造基地投產(chǎn)下線儀式在長(zhǎng)春新區(qū)隆重舉行。

發(fā)表于：4/27/2021

化繁為簡(jiǎn)，羅姆IPM陣營(yíng)再添新軍

在白色家電領(lǐng)域，設(shè)計(jì)人員面對(duì)一項(xiàng)不斷增強(qiáng)的挑戰(zhàn)：日益增長(zhǎng)的智能化需求帶來(lái)聯(lián)網(wǎng)及顯示需求的增加，從而帶來(lái)功耗的增加；而另一方面，行業(yè)對(duì)能效標(biāo)準(zhǔn)的要求又不斷提高。這使得對(duì)功率部分的設(shè)計(jì)要求日趨嚴(yán)苛，繼而對(duì)功率元器件的廠商帶來(lái)新的要求。

發(fā)表于：4/27/2021

主要客戶為華為、中興、小米等，這個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目投產(chǎn)在即

　　根據(jù)華夏幸福產(chǎn)業(yè)園披露的消息，4月26日，伯恩半導(dǎo)體（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“伯恩半導(dǎo)體”）“晶圓制造+先進(jìn)封裝項(xiàng)目”首條生產(chǎn)線動(dòng)力設(shè)備安裝完畢，將在5月運(yùn)行投產(chǎn)。據(jù)稱(chēng)，這是落戶河南省武陟縣的首個(gè)集成電路企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了武陟集成電路項(xiàng)目“零”突破。

發(fā)表于：4/27/2021