消費(fèi)電子最新文章 性能強(qiáng)悍：OPPO Find X5全球首發(fā)天璣9000 OPPO正式發(fā)布了Find X5系列新機(jī)，包括Find X5、Find X5 Pro、Find X5 Pro天璣版，這也是聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的首發(fā)。 發(fā)表于：2/28/2022 曝蘋果 AR/VR 頭顯將支持 FaceTime，包括 Memojis 和 SharePlay 2月14日消息，彭博社的Mark Gurman稱，Memojis和SharePlay可能是蘋果傳聞已久的混合現(xiàn)實(shí)頭顯中FaceTime功能的核心體驗(yàn)。 發(fā)表于：2/28/2022 國(guó)產(chǎn)化IP創(chuàng)新之路 需求篇：數(shù)據(jù)量激增驅(qū)動(dòng)計(jì)算架構(gòu)革新 近年來(lái)隨著5G，人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)高速增長(zhǎng)。據(jù)IDC和Statista數(shù)據(jù)顯示，2021年全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備已達(dá)到170億，大量設(shè)備的聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)了數(shù)據(jù)量的爆發(fā)，預(yù)計(jì)到2025年全球數(shù)據(jù)量將高達(dá)175ZB（1ZB約等于1萬(wàn)億GB），其中30%的數(shù)據(jù)需要實(shí)時(shí)的計(jì)算和處理，所以我們正面臨數(shù)據(jù)增長(zhǎng)給處理器計(jì)算能力帶來(lái)的巨大挑戰(zhàn)。奎芯科技將會(huì)用兩篇文章來(lái)詳細(xì)介紹處理器計(jì)算性能提升遇到的挑戰(zhàn)和后摩爾時(shí)代解決性能提升瓶頸的方法及相關(guān)IP的突破和創(chuàng)新，特別是以奎芯為代表的國(guó)產(chǎn)化的IP創(chuàng)新。 發(fā)表于：2/28/2022 從ISSCC 2022看巨頭的新動(dòng)向 今年國(guó)際固態(tài)半導(dǎo)體電路會(huì)議（ISSCC）剛剛落下帷幕。ISSCC一向是半導(dǎo)體工業(yè)界巨頭展示最新研發(fā)成果的平臺(tái)之一，在今年的會(huì)議上也是如此，我們從不少巨頭發(fā)布的研究成果中看到了他們下一步的投入方向，從中也可以看到整體半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)發(fā)展動(dòng)向。 發(fā)表于：2/28/2022 低調(diào)崛起的AI視覺(jué)芯片公司 新春伊始，進(jìn)入2022年已經(jīng)2個(gè)月，回望過(guò)去一年，疫情在一定程度上激發(fā)了人們對(duì)人工智能和芯片產(chǎn)品的需求，線上辦公、視頻會(huì)議、AR、VR等技術(shù)和產(chǎn)品需求的增加，使AI芯片的需求隨之上漲，這種趨勢(shì)在2022年將得以持續(xù)。 發(fā)表于：2/28/2022 芯片的晶體管數(shù)量，是如何走到今天？ 以英特爾4004的誕生為開端，五十年的微處理器歷史已經(jīng)書寫完成。幾乎沒(méi)有一個(gè)領(lǐng)域像微處理器那樣發(fā)展的如此迅速，在短短五十年間，微處理器的發(fā)展跨越了七個(gè)數(shù)量級(jí)--從2300個(gè)晶體管到540億個(gè)。最初的4位單個(gè)ALU設(shè)計(jì)已經(jīng)演變成眾核巨無(wú)霸，這些進(jìn)步幾乎為人類生活的每個(gè)方面提供了動(dòng)力。 發(fā)表于：2/28/2022 烏俄戰(zhàn)爭(zhēng)，卡住了美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的脖子，芯荒更嚴(yán)重了？ 眾所周知，在芯片產(chǎn)業(yè)上，歷來(lái)只有美國(guó)卡別人脖子的，因?yàn)槊绹?guó)的芯片占了全球近50％的市場(chǎng)，intel、高通、AMD、nvidia等都是美國(guó)的。 發(fā)表于：2/28/2022 iPhone 14雙打孔屏基本確認(rèn)，劉海變感嘆號(hào)！ 幾天前，網(wǎng)上就已經(jīng)爆出iPhone 14系列機(jī)型進(jìn)入試生產(chǎn)階段，證明相關(guān)設(shè)計(jì)風(fēng)格已經(jīng)定型，有傳聞稱已經(jīng)使用了5年的劉海屏造型會(huì)在今年新款iPhone上得到改變，但開孔依然存在，只是在整塊屏幕中的占用面積變小了，開孔方式也有點(diǎn)新奇，蘋果居然會(huì)采用雙打孔，而且還是一大一小兩個(gè)孔，看上去就像一個(gè)感嘆號(hào)。 發(fā)表于：2/28/2022 三星太尷尬了，4nm芯片良率只有35%，高通不相信它了 眾所周知，從5nm工藝開始，高通將自己的訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)到了三星，這顆芯片就是驍龍888，高通首款集成5G基帶的芯片。 發(fā)表于：2/28/2022 傲慢的聯(lián)發(fā)科太貪婪，引發(fā)中國(guó)手機(jī)反擊，導(dǎo)致市場(chǎng)份額急跌 市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的2021年Q4全球手機(jī)市場(chǎng)份額的數(shù)據(jù)，剛剛稱霸全球手機(jī)芯片市場(chǎng)不久的聯(lián)發(fā)科出現(xiàn)市場(chǎng)份額急跌，而此前市場(chǎng)份額連續(xù)下滑的高通則取得了較大幅度的增長(zhǎng)，這可能是因?yàn)橹袊?guó)手機(jī)不滿聯(lián)發(fā)科提價(jià)所致。 發(fā)表于：2/28/2022 良率與制程，晶圓廠的手心與手背 供應(yīng)鏈消息稱，由于三星電子的4nm制程良率出現(xiàn)問(wèn)題，無(wú)法解決處理器發(fā)熱，可能影響到高通Snapdragon 8 Gen 1的出貨。因?yàn)槿堑牧悸蕟?wèn)題，高通向臺(tái)積電發(fā)出邀請(qǐng)，希望臺(tái)積電代工生產(chǎn)新一代加強(qiáng)版的旗艦手機(jī)芯片Snapdragon 8 Gen 1 Plus。高通目前正與臺(tái)積電協(xié)商，希望能盡快交貨。在全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺的情況下，高通再也不想受到良率的阻礙。 發(fā)表于：2/28/2022 鴻蒙3.0系統(tǒng)即將發(fā)布，但手機(jī)已不夠華為用了 去年6月份，華為發(fā)布了鴻蒙（HarmonyOS2．0）系統(tǒng)，隨后的半年多時(shí)間，華為鴻蒙系統(tǒng)創(chuàng)造了一個(gè)新紀(jì)錄，那就是半年左右時(shí)間，覆蓋了2億多手機(jī)用戶。 發(fā)表于：2/28/2022 【聚焦】我國(guó)企業(yè)中低端SAW濾波器市場(chǎng)占有率有望提高 SAW濾波器研發(fā)周期長(zhǎng)，需要投入大量的人才與資金，技術(shù)壁壘高，一直以來(lái)，全球市場(chǎng)主要被日本、美國(guó)企業(yè)所壟斷 發(fā)表于：2/28/2022 從0到麒麟9000芯片，華為努力了11年，但如今份額只剩1% 近日，知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布了2021 年第四季度全球智能手機(jī)Soc出貨量數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：2/28/2022 概倫電子發(fā)布2021年業(yè)績(jī)快報(bào)：總營(yíng)收上漲41% 2月28日，概倫電子發(fā)布了2021 年度業(yè)績(jī)快報(bào)公告，在報(bào)告期內(nèi)，公司加大研發(fā)投入并逐步推進(jìn) DTCO 戰(zhàn)略，來(lái)自境內(nèi)和境外的收入均實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)，設(shè)計(jì)類 EDA 工具、測(cè)試儀器和制造類 EDA 工具均實(shí)現(xiàn)了較為快速的增長(zhǎng)。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 19，386．86 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)41．01％。 發(fā)表于：2/28/2022 ?…359360361362363364365366367368…?
