英特爾傳出新消息，要在10年內(nèi)投800億歐元，建立晶圓廠，對抗臺積電。而第一步是先在德國投1200億元，建立兩家晶圓廠，2027年就要投產(chǎn)2nm。

至于臺積電、三星，那就不用說了，早就在晶圓制造上，花重資，今年就要進(jìn)入3nm，至于2nm，預(yù)計(jì)在2024年或2025年就會實(shí)現(xiàn)。

說真的，目前全球也就臺積電、三星、英特爾這三大廠商的工藝進(jìn)入了10nm，也只有這三大廠商，有能力，有實(shí)力在先進(jìn)工藝上不斷進(jìn)步，其它的芯片巨頭們，在這三巨頭前，還真不太夠資格。

三家廠商火拼先進(jìn)工藝，不過是為了搶市場，搶位置，畢竟先進(jìn)工藝的市場就那么大，養(yǎng)活不了太多的企業(yè)，誰的技術(shù)更強(qiáng)，更先進(jìn)，誰就占了先機(jī)。

事實(shí)上，除了拼先進(jìn)工藝外，這三家巨頭目前的比拼，還涉及到了另外一個領(lǐng)域，那就是先進(jìn)封裝技術(shù)。

因?yàn)樵诤竽枙r代，先進(jìn)封裝可以在不提升芯片工藝的前提下，獲得性能的提升。

比如臺積電有CoWoS Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)，三星搞了自己的I－Cube、X－Cube、R－Cube和H－Cube四種先進(jìn)封裝方案。英特爾搞了新的三大先進(jìn)封裝技術(shù)，分別為Co－EMIB、ODI和MDIO。

而在此之外，intel、臺積電、三星、ARM等一共10大巨頭還成立了小芯片聯(lián)盟，搞出了一個UCle標(biāo)準(zhǔn)，也是基于先進(jìn)封裝的技術(shù)。

但讓人遺憾的是，這三大巨頭不管是火拼先進(jìn)工藝，還是火拼先進(jìn)封裝技術(shù)，大陸的廠商都只能看戲，參與不了。

一方面是先進(jìn)工藝方面，國內(nèi)目前最先進(jìn)的還在14nm，離5nm、3nm、2nm這些還太遙遠(yuǎn)，沒資格參與。

另外一方面是這3大巨頭的先進(jìn)封裝技術(shù)，國內(nèi)也用不了，也沒有這技術(shù)，更多的還是針對于一些成熟工藝的標(biāo)準(zhǔn)封裝技術(shù)。

可見，對于大陸的芯片企業(yè)們而言，路還很漫長，還需要繼續(xù)艱苦努力，目前離參與的資格都沒有。