消費電子最新文章 高通驍龍芯片什么時候能夠追趕得上蘋果A系列芯片? 高通驍龍芯片什么時候能夠追趕得上蘋果A系列芯片。其實要說蘋果A系列芯片和高通驍龍芯片之間的差距，只有當同時使用過最新的A15芯片和全新一代驍龍8芯片的用戶應該能夠感受到。 發(fā)表于：1/25/2022 三安光電戰(zhàn)略布局功率半導體，國內(nèi)新興產(chǎn)業(yè)何去何從？ 據(jù)媒體報道，1月24日，三安光電公司旗下650V 20A碳化硅二極管于2022年1月首批入選由由中國汽車工業(yè)協(xié)會和中國半導體行業(yè)協(xié)會聯(lián)合編制的《汽車芯片推廣應用推薦目錄》（以下簡稱《推薦目錄》）。 發(fā)表于：1/25/2022 Meta發(fā)布新人工智能超級計算機，稱將成為世界上最快 據(jù)《華爾街日報》1月25日消息，F(xiàn)acebook的母公司Meta Platforms Inc周一表示，其研究團隊建造了一款新的人工智能超級計算機，有望很快成為世界上最快的人工智能超級計算機。 發(fā)表于：1/25/2022 高通真不行了，兩款芯片都被詬病，靠一款芯片打三年 高通去年底發(fā)布的驍龍8G1已被多家手機企業(yè)采用，然而這款芯片在功耗方面依然不太如意，讓意外的是多家手機企業(yè)同時也推出了搭載驍龍870芯片的手機，驍龍870芯片其實是2019年發(fā)布的驍龍865芯片升頻版，可以說高通靠一款芯片打三年。 發(fā)表于：1/25/2022 泰瑞達：后摩爾時代的集成電路芯片復雜測試挑戰(zhàn) 后摩爾時代集成電路芯片的晶體管數(shù)量急劇增加，另一方面功能的集成度同樣不斷提高，都對于集成電路芯片測試解決方案提出了新的挑戰(zhàn)，測試效率和測試功能都必須滿足新的測試需求。日前，泰瑞達中國區(qū)銷售副總經(jīng)理黃飛鴻借著新測試設備的解決方案發(fā)布的機會，詳細地闡述了集成電路芯片測試的現(xiàn)狀與趨勢。 發(fā)表于：1/25/2022 手機市場迎來“洗牌”，兩大巨頭正式合并，“新黑馬”或?qū)⒊霈F(xiàn)？ 中國作為一個擁有14億多人口的超級大國，這也讓我國的消費市場一直都繁榮的發(fā)展著，這些年來，隨著智能手機逐漸興起以后，中國手機市場也一舉成為了全球最大的手機市場，不過在國內(nèi)，隨著各大手機品牌的不斷發(fā)力，讓整個手機市場的競爭也顯得比較激烈，從“中華酷聯(lián)”到現(xiàn)在的華為、小米、OPPO和vivo，可以說國產(chǎn)手機的洗牌幾乎都沒有停止過！ 發(fā)表于：1/25/2022 小米12搭載全新一代8系處理器，它是如何處理散熱的 雖然官方拆解已經(jīng)出來了，小e已經(jīng)購入了小米12，也是要硬著頭皮拆的。小米12系列發(fā)布，標準版的小米12受到了很多的吐槽，在之前的開箱測評中，我們就提到小米12定位小屏旗艦，除去升級了全新的處理器，和67W有線快充，他處并沒有非常明顯的提升。 發(fā)表于：1/25/2022 增長33%！中國已超過歐洲、日本，成全球第3大半導體生產(chǎn)國？ 眾所周知，在全球大缺芯，以及眾多的復雜的外部因素之下，2021年全球芯片產(chǎn)業(yè)是一片火熱，intel、三星、臺積電、中芯國際們這些芯片廠，都在不斷的擴產(chǎn)。 發(fā)表于：1/25/2022 存儲的未來 對于某些用例，當前存儲設計是次優(yōu)的。我們相信可以通過在”heap”操作和存儲之間添加一個抽象層來進行改進。當前，存儲設計基于按行組織頁的假設：heapam．h假設：每個tuple只有一個元組頭和一個數(shù)據(jù)區(qū)域，即包括HeapTuple及tuple邏輯操作的代碼，比如delete、update、加鎖。類似，執(zhí)行器代碼表示TupleTableSlot抽象層的元組，該抽象層下面是HeapTuple。2015年2ndQuadrant致力于在PG中實施列式存儲項目，以下是根據(jù)實施過程中吸取的經(jīng)驗得出的計劃。 發(fā)表于：1/25/2022 榮耀，一場成功的自我救贖 “如果說能把蘋果也卷下來，那才算是本事?！?月11日，榮耀CEO趙明在接受新京報貝殼財經(jīng)等媒體的采訪時指出，國產(chǎn)手機高端化難以突破，主要還是產(chǎn)品力。 發(fā)表于：1/25/2022 2021年全球手機市場，三星和華為都輸了，其他手機企業(yè)贏了 市調(diào)機構(gòu)counterpoint公布了2021年全球手機市場的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示以市場份額來說三星和華為都出現(xiàn)了下滑，當然由于眾所周知的原因華為是暴跌，三星則是微跌，其他三家手機企業(yè)的市場份額都取得了增長。 發(fā)表于：1/25/2022 2021年國內(nèi)芯片生產(chǎn)、進口、出口數(shù)據(jù)分析：自給率又提高了 不得不說，2021年的芯片市場真的太火了，特別是在缺芯以及外部環(huán)境的影響之下，全球都興起了造芯熱。 發(fā)表于：1/25/2022 音頻功放芯片有哪些品牌 聲音是人類獲取信息的主要途徑之一，也是體現(xiàn)移動電子設備性能的重要方面。音頻功放芯片作為驅(qū)動移動電子設備發(fā)聲的核心零部件，整體上其應用效果正在往大音量、低噪聲、防干擾、防破音、低功耗等方面逐步進行優(yōu)化，技術上已開始從模擬功放向數(shù)字功放進行發(fā)展。 發(fā)表于：1/25/2022 預訂了4年，ASML還未向中芯國際交付那臺EUV光刻機 近日，ASML在發(fā)布自己的財報時表示，截至目前，ASML仍未獲得向中國出口用于制造芯片的最新光刻機的許可。 發(fā)表于：1/25/2022 iPhone SE3或推遲發(fā)布，原因令人意想不到！ 相信有持續(xù)關注明美無限至今的果粉們應該都清楚了，近段時間，關于蘋果新機iPhone SE 5G的消息越來越多。 發(fā)表于：1/25/2022 ?…363364365366367368369370371372…?
