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首超2億片，航順HK32MCU+存儲(chǔ)+電源全球裝機(jī)量大突破

　　2020、2021年全球受新冠疫情的影響，經(jīng)濟(jì)不確定性增強(qiáng)。FAB和封測(cè)產(chǎn)能爆缺以及價(jià)格波動(dòng)等因素給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尤其E-FLASH工藝高端32位MCU的生產(chǎn)和供應(yīng)帶來巨大挑戰(zhàn)，但航順HK32MCU+存儲(chǔ)+電源依然突飛猛進(jìn)全球裝機(jī)量達(dá)到220,240,000片。

發(fā)表于：1/19/2022

憑借十余年開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，沁恒RISC-V全棧MCU將大有可為！

　　隨著AIoT時(shí)代的到來，智能化應(yīng)用場(chǎng)景與萬物互聯(lián)的生態(tài)催生出了巨大的芯片市場(chǎng)，使得全球?qū)ISC-V架構(gòu)的關(guān)注度不斷升溫。特別是在中國(guó)芯片核心技術(shù)被“卡脖子”之后，RISC-V更被視作國(guó)產(chǎn)芯“自主可控”的發(fā)展契機(jī)。

發(fā)表于：1/19/2022

亞馬遜云科技推出HPC專用實(shí)例Amazon EC2 Hpc6a

（全球TMT2022年1月8日訊）近日，亞馬遜云科技宣布推出專為緊耦合高性能計(jì)算（HPC）工作負(fù)載構(gòu)建的全新實(shí)例Amazon Elastic Compute Cloud （Amazon EC2） Hpc6a。Amazon EC2 Hpc6a實(shí)例搭載了第三代AMD EPYC處理器，與計(jì)算優(yōu)化型Amazon EC2實(shí)例相比，用于HPC工作負(fù)載的性價(jià)比提升高達(dá)65%，進(jìn)一步擴(kuò)展了亞馬遜云科技的HPC計(jì)算選項(xiàng)組合。

發(fā)表于：1/19/2022

三星推出高端移動(dòng)處理器Exynos 2200，配備與AMD聯(lián)合開發(fā)的Xclipse GPU

（全球TMT2022年1月18日訊）三星宣布推出全新高端移動(dòng)處理器Exynos 2200。這是一款全新設(shè)計(jì)的移動(dòng)處理器，配有強(qiáng)大的基于AMD RDNA 2架構(gòu)的Samsung Xclipse圖形處理單元（GPU）。憑借目前市場(chǎng)上先進(jìn)的基于Arm?的CPU內(nèi)核和升級(jí)的神經(jīng)處理單元（NPU），Exynos 2200將實(shí)現(xiàn)更好的手游體驗(yàn)，同時(shí)增強(qiáng)社交媒體應(yīng)用和攝影的整體體驗(yàn)。

發(fā)表于：1/19/2022

半導(dǎo)體測(cè)試江湖，泰瑞達(dá)見招拆招

　　隨著芯片（尤其是SoC）工藝的穩(wěn)步推進(jìn)，制造成本的持續(xù)增加，作為芯片生產(chǎn)流程重要一環(huán)，測(cè)試的被重視程度越來越高，這就給相應(yīng)的ATE供應(yīng)商帶來了巨大的挑戰(zhàn)。日前，全球領(lǐng)先ATE供應(yīng)商泰瑞達(dá)的銷售副總經(jīng)理黃飛鴻分享了市場(chǎng)對(duì)ATE需求的演變以及他們的應(yīng)對(duì)之策。

發(fā)表于：1/19/2022

Type-C接口iPhone大獲成功：工信部正式表態(tài),庫(kù)克該何去何從？

2021年9月23日，歐盟委員會(huì)曾經(jīng)公布一項(xiàng)立法建議，將Type-C接口作為歐盟境內(nèi)所有智能手機(jī)、平板電腦、相機(jī)、耳機(jī)等電子設(shè)備的通用充電接口。此外還規(guī)定充電器和電子設(shè)備須分開銷售。

發(fā)表于：1/19/2022

AMD傳出處理器價(jià)格提高10%至30%：漲價(jià)的原因是制造成本上升！

眾所周知，面臨數(shù)字社會(huì)對(duì)算力不斷增長(zhǎng)的需求，AMD制定了明確的產(chǎn)品戰(zhàn)略，面向三大市場(chǎng)貢獻(xiàn)技術(shù)推動(dòng)力：一是大規(guī)模云服務(wù)；二是企業(yè)級(jí)應(yīng)用市場(chǎng)；三是HPC高性能運(yùn)算。在產(chǎn)品層面，AMD在2017年推出了全新架構(gòu)的、第一代Zen架構(gòu)處理器，采用14nm制造。2019年，AMD推出了Zen 2架構(gòu)的產(chǎn)品“羅馬”（Rome），采用7nm工藝制造，單顆CPU集成了64個(gè)內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)了算力翻倍，重新定義了數(shù)據(jù)中心的標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：1/19/2022

意在元宇宙？微軟700億美元收購(gòu)動(dòng)視暴雪！

軟件巨頭微軟宣布已經(jīng)同意以每股95美元的價(jià)格收購(gòu)動(dòng)視暴雪，這是一項(xiàng)價(jià)值687億美元的重大收購(gòu)，從而將許多主要工作室合并在一個(gè)實(shí)體之下。

發(fā)表于：1/19/2022

圍攻SiC襯底龍頭

　　據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)，自2001年碳化硅器件首次商用以來，這個(gè)新興器件在過去多年已經(jīng)獲得了市場(chǎng)的證明。而整個(gè)SiC器件市場(chǎng)在2019年至2025年間將以30%的CAGR增長(zhǎng)，截至2025年應(yīng)達(dá)到25億美元以上。按照Yole的說法，作為整個(gè)功率電子市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)因素之一，汽車應(yīng)用有望在SiC功率半導(dǎo)體領(lǐng)域也成為主要市場(chǎng)之一。

發(fā)表于：1/19/2022

三星“卷土重來”，扔出重磅核彈！國(guó)產(chǎn)手機(jī)集體沉默了！

9年前，三星在中國(guó)市場(chǎng)神擋殺神、佛擋殺佛，以超過30％的市場(chǎng)份額獨(dú)孤求??！彼時(shí)的華為、蘋果和小米加一起都不是三星對(duì)手；9年后，三星在中國(guó)市場(chǎng)份額僅存0．9％，從昔日“大魔王”到如今的“others”，固然有一系列天時(shí)地利人和的原因，但“神壇跌落”已是不爭(zhēng)事實(shí)。

發(fā)表于：1/19/2022

英特爾引入渠道生態(tài)“活水”，助數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)迸發(fā)強(qiáng)勁生命力

　　2021年是不平凡的一年，疫情的反復(fù)，供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn)，世界關(guān)系和國(guó)際環(huán)境的不斷變化，給各行各業(yè)帶來了無盡的挑戰(zhàn)，也帶來了各種垂直化的需求，尤其是行業(yè)對(duì)數(shù)字化有了加速發(fā)展的要求。“萬物數(shù)字化”時(shí)代的到來，英特爾正在用一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的服務(wù)器或者數(shù)字解決方案去滿足千行百業(yè)的個(gè)性化需求，在水平化和垂直化的需求之間求得動(dòng)態(tài)平衡。

發(fā)表于：1/19/2022

小米第4款自研芯片來了，還會(huì)有人稱小米沒技術(shù)，是組裝機(jī)么？

不知道為什么，很多網(wǎng)友看不起某些廠商時(shí)，喜歡將“組裝廠”安到這家廠商身上，表示對(duì)方?jīng)]有核心技術(shù)，全靠供應(yīng)鏈采購(gòu)，自己再組裝。

發(fā)表于：1/19/2022

先進(jìn)封裝，英特爾在這個(gè)環(huán)節(jié)領(lǐng)先臺(tái)積電

在之前的報(bào)道《先進(jìn)封裝最強(qiáng)科普》和《巨頭們的先進(jìn)封裝技術(shù)解讀》中，我們對(duì)高級(jí)封裝的必要性和基本概述以及重點(diǎn)邏輯產(chǎn)品提供的主要類型、內(nèi)存和圖像傳感器封裝模式進(jìn)行了介紹。在本文里，我們將討論熱壓粘合（thermocompression bonding：TCB）以及該領(lǐng)域的 3 家主要工具廠商 ASM Pacific、Kulicke 和 Soffa 以及 Besi。熱壓鍵合是標(biāo)準(zhǔn)倒裝芯片工藝的演變，但涉及許多優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，我們也將在此討論。

發(fā)表于：1/19/2022

英偉達(dá)在以色列組芯片團(tuán)隊(duì)，發(fā)力CPU

　　“以色列擁有獨(dú)特的人才財(cái)富，是全球科技生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)鍵參與者，我們很高興能在這里創(chuàng)建一個(gè)新的 CPU 軍團(tuán)，”Nvidia 首席技術(shù)官邁克爾卡根周二在一份聲明中表示。“我們期待進(jìn)一步發(fā)展我們?cè)谠擃I(lǐng)域的本地研發(fā)活動(dòng)，以及我們通過針對(duì)初創(chuàng)公司和開發(fā)人員的獨(dú)特計(jì)劃支持本地生態(tài)系統(tǒng)的廣泛工作，”他在提到 Nvidia 初創(chuàng)公司啟動(dòng)計(jì)劃時(shí)補(bǔ)充說，該計(jì)劃已經(jīng)包括 300 多個(gè)以色列公司和英偉達(dá)開發(fā)者計(jì)劃，該計(jì)劃允許開發(fā)者免費(fèi)訪問英偉達(dá)的產(chǎn)品。

發(fā)表于：1/19/2022

耐福-NTP8849音頻功放芯片介紹

耐福－NTP8849音頻功放芯片在家庭影院中有突出表現(xiàn)，是一款單片全數(shù)字芯片，擁有高性能高保真全數(shù)字PWM調(diào)制器和大功率，全數(shù)字閉環(huán)拓?fù)涞墓β饰枧_(tái)提供了詳細(xì)的系統(tǒng)穩(wěn)定性即使在PVDD在波動(dòng)，同時(shí)帶有閉環(huán)反饋的功能，與開環(huán)芯片不同的是，NTP8849可以在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中有效的抑制諧波信號(hào)的比例，是一顆具有強(qiáng)大性能的全數(shù)字Class－D閉環(huán)功放。

發(fā)表于：1/19/2022