消費電子最新文章 Imagination與晶心科技攜手借助RISC-V CPU IP驗證GPU 英國倫敦 – 2022年1月20日 – Imagination Technologies和晶心科技（Andes Technology）聯(lián)合宣布：雙方合作借助與RISC-V兼容的Andes AX45處理器內核，成功測試和驗證了IMG B系列圖形處理器（GPU）。Andes AX45是一款64位高性能和可配置的超標量中央處理器（CPU）。此次驗證合作為AR/VR、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）、工業(yè)和物聯(lián)網（IoT）產品領域的客戶提供了一種經過驗證的、完整的解決方案，并為后續(xù)的持續(xù)測試奠定了基礎。 發(fā)表于：1/20/2022 新一輪EUV光刻機爭奪戰(zhàn)開打 在全球范圍內，作為EUV光刻機的唯一供應商，ASML在業(yè)內受到的關注度越來越高，特別是以臺積電為代表的先進制程發(fā)展得風生水起的當下，ASML的重要性與日俱增。 發(fā)表于：1/20/2022 京東方“蜂窩”屏幕已投產,國產驅動芯片 近日，B站up主狐宮牧鈴爆料，稱京東方蜂巢排列的屏幕已經正式投產。 發(fā)表于：1/20/2022 蘋果一枝獨秀領跑國際智能手機市場，誰能撼動其霸主位置？ 蘋果公司在智能手機市場的地位不斷地被鞏固，在最新的數據研究機構Canalys發(fā)布的報告顯示：蘋果手機在2021年占全球智能手機出貨量的22％，坐上全球智能手機市場的頭把交椅，三星以20％的市場份額緊隨其后。此外，小米以12％排名第三，OPPO以9％排名第四，vivo以8％排名前五。 發(fā)表于：1/20/2022 正式進軍私募！華為哈勃投資劍指“卡脖子”技術 2022年新年才開始，華為旗下哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司又宣布一新動作！ 發(fā)表于：1/20/2022 2021國內半導體產業(yè)大事件！華為進軍芯片制造，中芯國際大換血 時間轉瞬即逝，不知不覺，2021年已經過去。新冠疫情余波還在肆虐，美國對于中方企業(yè)的打壓還在繼續(xù)，不過，在大勢所趨的情況下，國內的半導體產業(yè)即使面臨重重挑戰(zhàn)，依舊得到了充足的發(fā)展。 發(fā)表于：1/20/2022 首超2億片，航順HK32MCU+存儲+電源全球裝機量大突破 2020、2021年全球受新冠疫情的影響，經濟不確定性增強。FAB和封測產能爆缺以及價格波動等因素給半導體產業(yè)尤其E-FLASH工藝高端32位MCU的生產和供應帶來巨大挑戰(zhàn)，但航順HK32MCU+存儲+電源依然突飛猛進全球裝機量達到220,240,000片。 發(fā)表于：1/19/2022 憑借十余年開發(fā)經驗，沁恒RISC-V全棧MCU將大有可為！ 隨著AIoT時代的到來，智能化應用場景與萬物互聯(lián)的生態(tài)催生出了巨大的芯片市場，使得全球對RISC-V架構的關注度不斷升溫。特別是在中國芯片核心技術被“卡脖子”之后，RISC-V更被視作國產芯“自主可控”的發(fā)展契機。 發(fā)表于：1/19/2022 亞馬遜云科技推出HPC專用實例Amazon EC2 Hpc6a （全球TMT2022年1月8日訊）近日，亞馬遜云科技宣布推出專為緊耦合高性能計算（HPC）工作負載構建的全新實例Amazon Elastic Compute Cloud （Amazon EC2） Hpc6a。Amazon EC2 Hpc6a實例搭載了第三代AMD EPYC處理器，與計算優(yōu)化型Amazon EC2實例相比，用于HPC工作負載的性價比提升高達65%，進一步擴展了亞馬遜云科技的HPC計算選項組合。 發(fā)表于：1/19/2022 三星推出高端移動處理器Exynos 2200，配備與AMD聯(lián)合開發(fā)的Xclipse GPU （全球TMT2022年1月18日訊）三星宣布推出全新高端移動處理器Exynos 2200。這是一款全新設計的移動處理器，配有強大的基于AMD RDNA 2架構的Samsung Xclipse圖形處理單元（GPU）。憑借目前市場上先進的基于Arm?的CPU內核和升級的神經處理單元（NPU），Exynos 2200將實現更好的手游體驗，同時增強社交媒體應用和攝影的整體體驗。 發(fā)表于：1/19/2022 半導體測試江湖，泰瑞達見招拆招 隨著芯片（尤其是SoC）工藝的穩(wěn)步推進，制造成本的持續(xù)增加，作為芯片生產流程重要一環(huán)，測試的被重視程度越來越高，這就給相應的ATE供應商帶來了巨大的挑戰(zhàn)。日前，全球領先ATE供應商泰瑞達的銷售副總經理黃飛鴻分享了市場對ATE需求的演變以及他們的應對之策。 發(fā)表于：1/19/2022 Type-C接口iPhone大獲成功：工信部正式表態(tài),庫克該何去何從？ 2021年9月23日，歐盟委員會曾經公布一項立法建議，將Type-C接口作為歐盟境內所有智能手機、平板電腦、相機、耳機等電子設備的通用充電接口。此外還規(guī)定充電器和電子設備須分開銷售。 發(fā)表于：1/19/2022 AMD傳出處理器價格提高10%至30%：漲價的原因是制造成本上升！ 眾所周知，面臨數字社會對算力不斷增長的需求，AMD制定了明確的產品戰(zhàn)略，面向三大市場貢獻技術推動力：一是大規(guī)模云服務；二是企業(yè)級應用市場；三是HPC高性能運算。在產品層面，AMD在2017年推出了全新架構的、第一代Zen架構處理器，采用14nm制造。2019年，AMD推出了Zen 2架構的產品“羅馬”（Rome），采用7nm工藝制造，單顆CPU集成了64個內核，實現了算力翻倍，重新定義了數據中心的標準。 發(fā)表于：1/19/2022 意在元宇宙？微軟700億美元收購動視暴雪！ 軟件巨頭微軟宣布已經同意以每股95美元的價格收購動視暴雪，這是一項價值687億美元的重大收購，從而將許多主要工作室合并在一個實體之下。 發(fā)表于：1/19/2022 圍攻SiC襯底龍頭 據Yole統(tǒng)計預測，自2001年碳化硅器件首次商用以來，這個新興器件在過去多年已經獲得了市場的證明。而整個SiC器件市場在2019年至2025年間將以30%的CAGR增長，截至2025年應達到25億美元以上。按照Yole的說法，作為整個功率電子市場的主要驅動因素之一，汽車應用有望在SiC功率半導體領域也成為主要市場之一。 發(fā)表于：1/19/2022 ?…372373374375376377378379380381…?
