消費(fèi)電子最新文章 复旦微电推出MCU新品系列FM33FR0，具备Touch功能 近日，上海复旦微电子集团股份有限公司推出集成电容触摸按键控制器的低功耗MCU系列——FM33FR0。该系列在FM33LC0系列基础上得到了优化提升，针对家电应用需求进行设计研发。同时，FM33FR0系列增加了更多外设，集成了电容触摸按键控制器，双路CAN和双路LIN，并保持一贯的优异低功耗表现，兼具功能与性能，是白色家电、智能家居等领域的有力之选。 發(fā)表于：2022/3/23 授权分销商贸泽电子为工程师带来NXP Semiconductors新技术 专注于引入新品并提供海量库存？的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 作为NXP? Semiconductors解决方案的全球授权分销商。NXP是全球知名的嵌入式应用安全连接解决方案供应商，贸泽库存或开放订购的NXP产品超过13000种，包括丰富多样的新型NXP解决方案，并且每天都有新品入库。 發(fā)表于：2022/3/23 HWiNFO测试版添加了对英伟达RTX 40系列Ada Lovace GPU的支持 在近日推出的 7.21 Build 4725 测试版更新中，我们惊喜地发现 HWiNFO 已加入了对一系列英伟达 Ada Lovelace GPU 的支持。作为一款流行的计算机硬件信息工具，软件中还提到了新发布的 Hopper GPU 加速卡、以及一些可能属于 Blackwell 家族的芯片。 發(fā)表于：2022/3/23 Dynabook宣布推 14/15 英寸 Tecra 系列笔记本 续航10.4小时 Dynabook（原东芝 PC 公司）宣布旗下 Tecra 系列推出两款新笔记本电脑：14 英寸 Tecra A40-K 和 15 英寸 Tecra A50-K。这两款笔记本电脑均采用英特尔最新第 12 代酷睿 P 系列 28W 处理器（最高为i7），并安装了 Windows 11 专业版。 發(fā)表于：2022/3/23 Supermicro将搭载采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器 Supermicro SuperBlade、Twin和Ultra服务器系列搭载采用3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器，加速关键产品设计和关键技术计算工作负载 發(fā)表于：2022/3/23 高通和Trimble合作：Android旗舰即将获得米级精度定位 手机端定位精准度往往不是很高，有时候会出现偏差的情况。不过对于那些使用高通骁龙 888 和骁龙 8 Gen 1 芯片的手机用户来说，定位的准确性即将得到了很大的改善。 發(fā)表于：2022/3/23 美光宣布使用AMD Zen3处理器设计芯片 EDA性能大涨30% AMD的服务器领域又获得了一个盟友，这次是美光，该公司宣布将使用AMD的Zen3架构第三代EPYC处理器升级自家的芯片设计平台，EDA性能大涨30%，同时还降低了成本。美光是全球第三大内存芯片、第五大闪存芯片公司，芯片研发过程中需要大量的EDA电子辅助设计，因此对服务器平台的算力要求也很高。 發(fā)表于：2022/3/23 全汉发布首批符合ATX 3.0和PCIe 5.0新标准的PC电源 高性能电源领先制造商之一的全汉（FSP Group），刚刚发布了首批符合 Intel PSDG ATX 3.0 和 PCIe 5.0 规范的新品。近年来，随着中高端显卡性能与功耗的飙升，传统 3 组 8-pin 连接器已变得日渐不堪重负。而对于 PC 中更新迭代缓慢的电源供应器（PSU）组件来说，现在也是时候拥抱全新的 16-pin PCIe 供电针脚了。 發(fā)表于：2022/3/23 十铨推出高端 D700 系列工业存储卡 满足安全监控系统要求 针对安全监控系统对耐用存储和快速写入速度的严苛需求，十铨（Team Group）推出了高效耐用的高端 D700 系列工业存储卡。该系列采用工业级 MLC NAND 闪存，具备卓越的稳定性、可靠性和连续读/写速度。 發(fā)表于：2022/3/23 35家国产处理器芯片(CPU/GPU/FPGA)厂商调研报告 去年AspenCore分析师团队汇编发布了《30家国产数字芯片厂商调研报告》，囊括了具有代表性的30家国产CPU、GPU、FPGA和存储器芯片厂商。 發(fā)表于：2022/3/23 誓要狙击华为鸿蒙OS！ iOS16/安卓13系统重磅新功能曝光 华为鸿蒙系统 [1] (HUAWEI HarmonyOS)，是华为在2019年8月9日于东莞举行华为开发者大会(HDC.2019)上正式发布的操作系统。华为鸿蒙系统是一款全新的面向全场景的分布式操作系统，创造一个超级虚拟终端互联的世界，将人、设备、场景有机地联系在一起，将消费者在全场景生活中接触的多种智能终端实现极速发现、极速连接、硬件互助、资源共享，用合适的设备提供场景体验。 2020年9月10日，华为鸿蒙系统升级至HarmonyOS 2.0版本 。 發(fā)表于：2022/3/23 复旦微电推出MCU新品系列FM33FR0，具备Touch功能 2022年3月23日，上海讯——近日，上海复旦微电子集团股份有限公司推出集成电容触摸按键控制器的低功耗MCU系列——FM33FR0。该系列在FM33LC0系列基础上得到了优化提升，针对家电应用需求进行设计研发。同时，FM33FR0系列增加了更多外设，集成了电容触摸按键控制器，双路CAN和双路LIN，并保持一贯的优异低功耗表现，兼具功能与性能，是白色家电、智能家居等领域的有力之选。 發(fā)表于：2022/3/23 所有 12 代酷睿 P 系列处理器的具体参数曝光：12代英特尔酷睿有多强？ 酷睿处理器采用800MHz-1333Mhz的前端总线速率，45nm/65nm制程工艺，2M/4M/8M/12M/16M/ L2缓存，双核酷睿处理器通过SmartCache技术两个核心共享12M L2资源。 發(fā)表于：2022/3/23 1nm芯片光刻机进入商用生产，ASML的光刻机到底有多好卖？ 光刻机是芯片生产制造的必要设备，目前，最先进的光刻机技术掌握在ASML手中。数据显示，ASML研发生产的DUV光刻机，能够生产7nm以上的芯片，而EUV光刻机则能够生产制造7nm以下的芯片，两款光刻机几乎占领了中高端市场。 發(fā)表于：2022/3/23 作为全球第一款3D封装的处理器，Bow IPU采用了台积电SoIC-WoW技术 引爆点是苹果公司在3月9日凌晨推出的用于PC的M1 Ultral芯片，该芯片号称是有史以来最强悍的芯片，但该芯片实现性能提升的途径不是制造工艺的提升，而是在封装环节将两个M1 Max通过内部互连而成。事实上，在M1 Ultral推出之前，一家叫做Graphcore的英国AI公司，也推出了新款AI处理器Bow IPU。这两款新品采用同一种封装技术——3D Wafer-on-Wafer提升性能，这项技术来自于中国台湾的台积电。 發(fā)表于：2022/3/23 <…375376377378379380381382383384…>
