消費(fèi)電子最新文章 寶通科技：與華為簽約合作備忘錄 將在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)場景應(yīng)用方面展開合作 中證網(wǎng)訊（記者 彭思雨）1月11日截至午間收盤，寶通科技（300031）大漲15.88%，報28.90元/股，總市值119億元，半日成交額11.76億元。中國證券報記者從寶通科技獲悉，在11日舉行的無錫市元宇宙創(chuàng)新聯(lián)盟成立大會現(xiàn)場，公司與華為簽約合作備忘錄，將在智慧礦山建設(shè)、裸眼3D技術(shù)的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)場景應(yīng)用方面展開合作。 發(fā)表于：1/11/2022 持續(xù)領(lǐng)跑 浪潮云海OS蟬聯(lián)最高“Leader”評級 近日，權(quán)威咨詢公司GlobalData發(fā)布云平臺評估報告，浪潮云海OS蟬聯(lián)“Leader”評級，在全球同類產(chǎn)品中持續(xù)領(lǐng)跑，已連續(xù)多次保持最高“Leader”評級。獲得本次Leader評級的廠商還有國際商業(yè)機(jī)器公司（IBM）、紅帽（Red Hat）。 發(fā)表于：1/11/2022 機(jī)器視覺專家 JAI 在大中國區(qū)大展拳腳 科學(xué)成像和機(jī)器視覺技術(shù)專家 JAI 將在大中華區(qū)拓展業(yè)務(wù)，重點(diǎn)放在對高性能工業(yè)相機(jī)和嵌入式視覺系統(tǒng)有特定需求的多個關(guān)鍵行業(yè)。 發(fā)表于：1/11/2022 西門子 Xcelerator 的 Capital 軟件助力 Aribus 實(shí)現(xiàn)下一代電子電氣系統(tǒng)開發(fā) 西門子今日宣布，世界領(lǐng)先的飛機(jī)制造商 Airbus 采用西門子 Xcelerator 解決方案組合中的 Capital? 電子電氣（E/E）系統(tǒng)開發(fā)軟件，加快其商用飛機(jī)開發(fā)流程。 發(fā)表于：1/11/2022 HT81293單節(jié)/雙節(jié)鋰電供電內(nèi)置自適應(yīng)動態(tài)升壓20W單聲道D類功放IC解決方案 2017年以來，戶外藍(lán)牙音箱（包括2寸/4寸喇叭便攜式藍(lán)牙音箱及6寸/8寸戶外拉桿音箱等產(chǎn)品類型）成為增長最快的音箱品類。這類音箱供電是以單節(jié)鋰電池為主，一般選用內(nèi)置升壓的音頻功放芯片，電荷泵無電感升壓的功放芯片最常見升壓至6.3V上下功率輸出3～5W/4歐，電感Boost升壓的功放芯片升壓至7V左右功率輸出6～8W/3歐，其性能基本滿足室內(nèi)，戶外場景的應(yīng)用。但是更大功率更好音質(zhì)一直是音箱市場永恒的追求。 發(fā)表于：1/11/2022 全新一代驍龍8移動平臺助力榮耀Magic V開啟折疊屏主力機(jī)時代 1月10日，榮耀舉辦旗艦新品發(fā)布會，推出榮耀首款折疊旗艦——榮耀Magic V。作為榮耀發(fā)力高端市場的又一力作，榮耀Magic V憑借全新一代驍龍8移動平臺的強(qiáng)大特性，真正做到“一部到位”的折疊屏，打造行業(yè)新標(biāo)桿。 發(fā)表于：1/11/2022 亞信電子推出最新EtherCAT轉(zhuǎn)IO-Link網(wǎng)關(guān)解決方案 看好IO-Link智能傳感通信技術(shù)的發(fā)展前景，亞信電子推出最新集成EtherCAT工業(yè)以太網(wǎng)現(xiàn)場總線技術(shù)與IO-Link智能傳感通信技術(shù)的 － 「AX58400 EtherCAT轉(zhuǎn)IO-Link網(wǎng)關(guān)解決方案」。 發(fā)表于：1/11/2022 羅德與施瓦茨 ? DEMC 2022——全球線上虛擬大會即將開啟 羅德與施瓦茨公司已連續(xù)8年成功舉辦Demystifying EMC（DEMC）會議。2022年1月，第九屆DEMC將以線上虛擬會議的形式面向全球參會者。延續(xù)DEMC 2021的成功，今年會議將向全球超過60個國家的廣泛用戶發(fā)出邀請，線上聆聽來自羅德與施瓦茨公司和行業(yè)合作伙伴在EMC 技術(shù)領(lǐng)域的最新成果和行業(yè)洞察，并有機(jī)會深度對話行業(yè)專家。 發(fā)表于：1/11/2022 美的造芯成功：今年目標(biāo)出貨8000萬顆芯片 近日，美的集團(tuán)通過互動平臺表示，2018年下半年美的進(jìn)入芯片領(lǐng)域，于2021年開始量產(chǎn)，主要投產(chǎn)的芯片類型為MCU控制芯片，全年產(chǎn)量約一千萬顆。美的還表示，目前美的主要生產(chǎn)的類型為MCU，今后將會覆蓋功率芯片、電源芯片、IoT芯片等家用電器芯片品類。 發(fā)表于：1/11/2022 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Nations產(chǎn)品的單芯片安全智能門鎖方案 大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于國民技術(shù)（Nations）N32G4FRx/N32WB4x MCU單芯片安全智能門鎖方案。 發(fā)表于：1/11/2022 iPhone 15或?qū)⑹状稳看钶d自研芯片 據(jù)供應(yīng)鏈消息稱，蘋果明年推出的iPhone 14將搭載三星4nm制程的高通5G數(shù)據(jù)機(jī)晶片X65及射頻IC，搭配蘋果A16應(yīng)用處理器。 發(fā)表于：1/11/2022 貿(mào)澤推出Methods技術(shù)雜志新一期專題 探索沉浸式技術(shù)帶來的替代感知 2022年1月11日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 發(fā)布了新一期 Methods技術(shù)與解決方案雜志：沉浸式技術(shù)。作為Methods 雜志第四期的第三冊，沉浸式技術(shù)提供了一系列探討增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) （AR）、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí) （XR）、混合現(xiàn)實(shí) （MR） 和虛擬現(xiàn)實(shí) （VR） 等新興技術(shù)的文章。這些都是我們在新的感知環(huán)境中生活、工作和學(xué)習(xí)不可或缺的技術(shù)。 發(fā)表于：1/11/2022 iPhone15或?qū)⑷看钶d蘋果自研芯片：堅決去高通化？ 近日,中國臺灣工商時報援引供應(yīng)鏈消息稱,將于2023年發(fā)布的iPhone 15將首次全部采用蘋果自研芯片,除了A17將采用臺積電3nm制程工藝外,其自主研發(fā)的5G基帶芯片也將采用臺積電5nm,而自研的射頻IC將采用臺積電7nm制程工藝。 發(fā)表于：1/11/2022 背靠全球，面向中國——Mendix如何打造以客戶為中心的本土研發(fā)團(tuán)隊(duì)？ 一流的產(chǎn)品要在中國騰飛必須要包含中國特色。作為一家具有西門子背景、成立于2005年的跨國產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)，Mendix深諳此道。Mendix正在以兩周一迭代的速度用中國本土研發(fā)團(tuán)隊(duì)添加中國元素。 發(fā)表于：1/11/2022 ROHM發(fā)售面向小而薄物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超高效電池管理解決方案評估板 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向日益發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，開發(fā)出一款可輕松評估超高效電池管理解決方案（適用于各種可穿戴設(shè)備、電子貨架標(biāo)簽、智能卡等小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備）的評估板“REFLVBMS001-EVK-001”，并已開始在電商平臺銷售。 發(fā)表于：1/11/2022 ?…380381382383384385386387388389…?
