3月17日晚間，小米推出Redmi K50 Pro機(jī)型，成為繼OPPO Find X5 Pro天璣版后第二款搭載天璣9000的旗艦機(jī)型。
不久前，vivo官方也宣布將在即將推出的vkivo X80系列機(jī)型上搭載天璣9000芯片。
安卓大廠一起發(fā)力翻牌聯(lián)發(fā)科，能一改聯(lián)發(fā)科此前的低端、不力的標(biāo)簽嗎？
這些年度旗艦機(jī)型中，國(guó)內(nèi)廠商大多采用了“雙平臺(tái)SoC”的策略，OPPO Find X5 Pro在推出天璣版的同時(shí)，也推出了高通版，而vivo X新機(jī)系列中的“超大杯”X80 Pro+也將搭載高通8Gen 1平臺(tái)。
安卓大廠騎墻姿態(tài)，顯露其對(duì)聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)力并無(wú)信心。盡管某些數(shù)碼博主發(fā)布的所謂實(shí)測(cè)表現(xiàn)，天璣9000已經(jīng)完全不輸高通8Gen 1，甚至在功耗表現(xiàn)上完全領(lǐng)先后者，但長(zhǎng)久以來(lái)消費(fèi)者對(duì)于聯(lián)發(fā)科的“低端”標(biāo)簽也決非是一款芯片就能夠改變的。
從“華強(qiáng)北軍火商”到“一核有難，九核圍觀”，再到“魅族終結(jié)者”，聯(lián)發(fā)科各種不雅的諧梗貫穿智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展。
聯(lián)發(fā)科和安卓都受困低端
2020年，聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球最大的芯片設(shè)計(jì)廠商。但是，這些特點(diǎn)并沒(méi)有讓聯(lián)發(fā)科擺脫低端SoC的標(biāo)簽，始終被消費(fèi)者看作是高通的替代品。
歸根結(jié)底，聯(lián)發(fā)科的困境與中國(guó)安卓大廠困獸境遇一體兩面，OPPO、vivo和小米無(wú)力突破中高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科也無(wú)力改頭換面。
不管高通多拉胯，聯(lián)發(fā)科抓不住機(jī)會(huì)
聯(lián)發(fā)科留給人的低端印象，興于3G到4G的過(guò)渡時(shí)代，卻始于功能機(jī)時(shí)代。
2004年，為履行WTO承諾，中國(guó)政府全面手機(jī)制造限制。一時(shí)間，從家電廠商到華強(qiáng)北的大小攤販，紛紛摩拳擦準(zhǔn)備進(jìn)入方興未艾的手機(jī)市場(chǎng)。
但擺在他們面前的是一個(gè)十分現(xiàn)實(shí)的問(wèn)題：如何整合處理器、基帶、ROM、DS篇等十幾個(gè)芯片與零部件？雖然硬件可以采購(gòu)，但在軟件適配工作上，這些毫無(wú)手機(jī)制造經(jīng)驗(yàn)的廠商只能汪洋興嘆。
在這樣的歷史背景下，聯(lián)發(fā)科做出了一個(gè)大膽的決定，把手機(jī)用到的信號(hào)處理、音視頻解碼、射頻、攝像頭處理器等多種類型的芯片集成在一顆芯片上，同時(shí)還為這些廠商提供軟件系統(tǒng)。
聯(lián)發(fā)科的出手，直接抹平了手機(jī)制造業(yè)的門檻。一時(shí)間，各種類型的山寨機(jī)在中國(guó)大陸市場(chǎng)噴薄而出，聯(lián)發(fā)科就此得到了“山寨機(jī)之父”的尊稱。
2006年，聯(lián)發(fā)科以40%的市場(chǎng)份額位列國(guó)內(nèi)第一，而曾長(zhǎng)期占據(jù)國(guó)內(nèi)半數(shù)以上市場(chǎng)的德州儀器這一年的市占率不足20%。
初出茅廬的聯(lián)發(fā)科只用了兩年的時(shí)間就擊敗了曾經(jīng)的行業(yè)龍頭，甚至讓德州儀器在后來(lái)不得已退出手機(jī)芯片行業(yè)。
到了智能手機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科想要繼續(xù)復(fù)刻過(guò)去的成功，但高通的崛起卻讓聯(lián)發(fā)科只能在千元機(jī)市場(chǎng)，乃至百元機(jī)市場(chǎng)生存。
因?yàn)樵诮?jīng)歷手機(jī)產(chǎn)業(yè)無(wú)序發(fā)展階段后，僅存下的手機(jī)廠商在硬件整合能力上要遠(yuǎn)超過(guò)聯(lián)發(fā)科，但他們需要的超強(qiáng)算力平臺(tái)，卻是聯(lián)發(fā)科給不了的。
不過(guò)此時(shí)的聯(lián)發(fā)科仍留有一定的基本盤，魅族、vivo、樂(lè)視等一眾不愿給高通交專利費(fèi)的廠商還是將聯(lián)發(fā)科作為自己的第一選擇。
但向來(lái)以巧取勝的聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有如他們所愿，在高通開辟中端產(chǎn)品線后，聯(lián)發(fā)科節(jié)節(jié)敗退，最終拖垮了魅族，使這個(gè)智能手機(jī)行業(yè)中的“超新星”歸為統(tǒng)計(jì)榜單中的“others”。
而在此之后，聯(lián)發(fā)科更是缺席了整個(gè)4G時(shí)代，但這并不意味著聯(lián)發(fā)科想要退出江湖，而是集中資源在5G時(shí)代向高通發(fā)起總攻。
MTK沒(méi)有YES
從高通驍龍888，再到驍龍8Gen 1，高通的近年表現(xiàn)另人感到匪夷所思。11W的峰值功耗讓數(shù)碼愛(ài)好者開始緬懷起海思的不幸，也讓聯(lián)發(fā)科看到了希望。
去年12月16日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9000芯片。90億像素每秒的ISP讓這顆芯片一舉拿下“史上最強(qiáng)算力ISP”的頭銜，同時(shí)CPU和GPU方面也實(shí)現(xiàn)了大幅升級(jí)。
雖然高通驍龍拉胯，依然是安卓旗艦首選
根據(jù)數(shù)碼博主Geekerwan極客灣的測(cè)試數(shù)據(jù)，天璣9000的單核功耗比驍龍8Gen 1低了16.7%，多核功耗天璣9000比驍龍8Gen 1低了13.2%。
如果換算成能耗比的話，這個(gè)優(yōu)勢(shì)要更為明顯。天璣9000的單核能耗比比驍龍8Gen 1高出28.7%，多核能耗比更是高出33.2%。
在GPU方面，雖然天璣9000略弱于驍龍8Gen 1，但能耗比高出33.3%。全面領(lǐng)先的能耗比意味著天璣9000在保證性能的同時(shí)，其續(xù)航表現(xiàn)和散熱表現(xiàn)也將領(lǐng)先于這一代高通旗艦產(chǎn)品。
但消費(fèi)者并不這么想，甚至積極為聯(lián)發(fā)科站臺(tái)的廠商都不這么想。
一個(gè)直觀的佐證是，各廠商在為自己旗艦搭載天璣9000時(shí)，都同期推出了高通8Gen 1版本來(lái)作為“兜底”的保障。
為什么全面領(lǐng)先的聯(lián)發(fā)科還是沒(méi)有如愿打一場(chǎng)翻身仗？一方面，聯(lián)發(fā)科過(guò)去的不佳表現(xiàn)很難在短時(shí)間內(nèi)扭轉(zhuǎn)消費(fèi)者的固有印象。另一方面，專注于產(chǎn)品的聯(lián)發(fā)科無(wú)法拿出足夠的創(chuàng)新去支撐自身在旗艦市場(chǎng)的定位。
高通與聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)很容易讓人聯(lián)想起英特爾和AMD。曾經(jīng)的AMD同樣長(zhǎng)期被英特爾打的毫無(wú)還手之力，但隨著企業(yè)級(jí)EPYC霄龍、消費(fèi)級(jí)Ryzen銳龍兩條產(chǎn)品線的推出，AMD讓消費(fèi)者從心底喊出了那句“AMD，YES！”
不過(guò)，聯(lián)發(fā)科并不是AMD，后者用多年時(shí)間開發(fā)出的Zen架構(gòu)讓AMD的產(chǎn)品線完成了一次脫胎換骨的升級(jí)，也讓AMD擁有了與英特爾一決高下的資本，但對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言，自研架構(gòu)這個(gè)級(jí)別的研發(fā)工作似乎觸不可及。
早在2018年，AMD CEO蘇姿豐就曾表示，我們不會(huì)依賴工藝技術(shù)，而是讓架構(gòu)創(chuàng)新成為AMD的主要驅(qū)動(dòng)力。
相比之下，執(zhí)著于從臺(tái)積電搶單的聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有意識(shí)到這一點(diǎn)。
安卓大廠走不出聯(lián)發(fā)科
在經(jīng)歷過(guò)去長(zhǎng)達(dá)十年的高通統(tǒng)治下，聯(lián)發(fā)科也十分清楚，想要單方面憑借性能升級(jí)去實(shí)現(xiàn)對(duì)高通的超越并不現(xiàn)實(shí)，于是聯(lián)發(fā)科選擇了過(guò)去的模式，與國(guó)內(nèi)廠商完成深度綁定。
在天璣9000的發(fā)布會(huì)上，小米、榮耀、OPPO、vivo的高管輪番登臺(tái)為聯(lián)發(fā)科背書，但所有人都清楚，他們選擇聯(lián)發(fā)科更多的原因是天璣芯片相對(duì)低廉的價(jià)格，且避開了高通高昂的專利費(fèi)用。
除了折疊屏，安卓很難越過(guò)4000大關(guān)
但這樣的產(chǎn)業(yè)同盟恐怕很難形成合力，其深度綁定只能體現(xiàn)在宣傳口徑上。
回顧聯(lián)發(fā)科25年的發(fā)展歷史，這家素有“寶島之光”美稱的芯片公司在商業(yè)屬性上幾乎拉滿，聯(lián)發(fā)科的打法更傾向于待技術(shù)成熟后快速切入賽道，集中資源憑借低價(jià)優(yōu)勢(shì)占據(jù)市場(chǎng)。
不同于聯(lián)發(fā)科，高通作為科研技術(shù)公司，往往會(huì)將大批人力、物力投入到未知技術(shù)的領(lǐng)域，去參與協(xié)議的制訂和專利的申請(qǐng)。
一個(gè)直觀的對(duì)比是，聯(lián)發(fā)科和高通在科研費(fèi)用占比上大致相同，基本在22%-25%左右浮動(dòng)，但聯(lián)發(fā)科只能靠硬件產(chǎn)品賺錢，而高通卻可以在專利技術(shù)上賺得盆滿缽滿。
這一企業(yè)戰(zhàn)略的不同在映射到下游產(chǎn)商后，同樣會(huì)帶來(lái)不同的結(jié)果。聯(lián)發(fā)科致力于產(chǎn)品的開發(fā)，而高通則致力于底層調(diào)度的優(yōu)化，這就使得國(guó)內(nèi)廠商在開發(fā)新技術(shù)或硬件時(shí)更加傾向于高通平臺(tái)。
安卓大廠與聯(lián)發(fā)科深度綁定，也系無(wú)奈之舉。
聯(lián)發(fā)科急于攻入高端陣營(yíng)的迫切需求，同樣也是國(guó)內(nèi)安卓廠商眼前的問(wèn)題，在經(jīng)歷數(shù)次失敗沖擊高端后，國(guó)內(nèi)安卓陣營(yíng)已經(jīng)清楚，折疊屏才是當(dāng)下進(jìn)入高端市場(chǎng)的唯一途徑。
而聯(lián)發(fā)科那張撕不掉的標(biāo)簽，只會(huì)在與廠商的深度綁定之下顯得更加突出。
