《電子技術(shù)應(yīng)用》
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2022年中國(guó)封裝行業(yè)通信設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

2022-03-25
來(lái)源:前瞻網(wǎng)

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)主要上市公司:目前國(guó)內(nèi)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上市公司主要有長(zhǎng)電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技(002185)、晶方科技(603005)、太極實(shí)業(yè)(600667)等

本文核心數(shù)據(jù): 智能手機(jī)出貨量,通信設(shè)備零售營(yíng)業(yè)收入

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1、通信設(shè)備零售規(guī)模遞增

據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì),2016-2021年,我國(guó)通信設(shè)備零售規(guī)模呈整體擴(kuò)大趨勢(shì)。2020年行業(yè)零售收入1261.69億元,累計(jì)同比增長(zhǎng)為1.05%。預(yù)計(jì)2021年零售收入超過(guò)1300億元。


2、智能手機(jī)出貨量回升迅速

根據(jù)工信部的數(shù)據(jù)顯示,2012-2020年,國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量呈波動(dòng)趨勢(shì),2019年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量3.72億部,同比下降4.7%,占同期手機(jī)出貨量的95.6%。2020年,國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量3.08億部,同比下降20.8%。隨著5G換機(jī)潮的影響,2021年全年,智能手機(jī)出貨量3.43億部,同比增長(zhǎng)15.9%,出貨量回升迅速。


3、集成電路在通信領(lǐng)域的應(yīng)用

集成電路對(duì)無(wú)線通信領(lǐng)域的影響是深遠(yuǎn)和關(guān)鍵的,如軟件無(wú)線電、IEEE802.11、SWAP、IrDA及“藍(lán)牙”等技術(shù)的應(yīng)用提供了將移動(dòng)電話、便攜式信息終端、便攜式游戲機(jī)和數(shù)字照相機(jī)等各種設(shè)備用無(wú)線方式連接起來(lái)的接口。


4、通信設(shè)備中的主要芯片及封裝方式

通訊設(shè)備如手機(jī)、路由器中主要有SoC、RAM、ROM、射頻、wifi藍(lán)牙等芯片,其封裝方式涵蓋了BGA、CSP、SOP等封裝方式,其中引腳數(shù)較多的SoC多采用BGA/CSP封裝,而引腳數(shù)較少的射頻芯片與wifi芯片采用CSP封裝。通訊設(shè)備的電路板通常較小,其引腳密度較高,因此其封裝難度也隨之增加。


5、通信設(shè)備需求增加帶動(dòng)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近年來(lái),數(shù)據(jù)寬帶需求持續(xù)增長(zhǎng)、FTTx(光纖接入)加速、數(shù)據(jù)中心建設(shè)推進(jìn)電信行業(yè)發(fā)展,加上安防監(jiān)控運(yùn)用和智能電網(wǎng)建設(shè)必將提高對(duì)通信設(shè)備的需求。同時(shí),人們智能便攜通信設(shè)備的小型化追求,也將帶動(dòng)集成電路封裝行業(yè)增長(zhǎng)。





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