集成電路封裝產(chǎn)業(yè)主要上市公司：目前國內(nèi)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上市公司主要有長電科技（600584）、通富微電（002156）、華天科技（002185）、晶方科技（603005）、太極實業(yè)（600667）等

本文核心數(shù)據(jù)： 智能手機出貨量，通信設(shè)備零售營業(yè)收入

1、通信設(shè)備零售規(guī)模遞增

據(jù)國家統(tǒng)計局統(tǒng)計，2016－2021年，我國通信設(shè)備零售規(guī)模呈整體擴大趨勢。2020年行業(yè)零售收入1261．69億元，累計同比增長為1．05％。預計2021年零售收入超過1300億元。

2、智能手機出貨量回升迅速

根據(jù)工信部的數(shù)據(jù)顯示，2012－2020年，國內(nèi)智能手機出貨量呈波動趨勢，2019年國內(nèi)智能手機出貨量3．72億部，同比下降4．7％，占同期手機出貨量的95．6％。2020年，國內(nèi)智能手機出貨量3．08億部，同比下降20．8％。隨著5G換機潮的影響，2021年全年，智能手機出貨量3．43億部，同比增長15．9％，出貨量回升迅速。

3、集成電路在通信領(lǐng)域的應(yīng)用

集成電路對無線通信領(lǐng)域的影響是深遠和關(guān)鍵的，如軟件無線電、IEEE802．11、SWAP、IrDA及“藍牙”等技術(shù)的應(yīng)用提供了將移動電話、便攜式信息終端、便攜式游戲機和數(shù)字照相機等各種設(shè)備用無線方式連接起來的接口。

4、通信設(shè)備中的主要芯片及封裝方式

通訊設(shè)備如手機、路由器中主要有SoC、RAM、ROM、射頻、wifi藍牙等芯片，其封裝方式涵蓋了BGA、CSP、SOP等封裝方式，其中引腳數(shù)較多的SoC多采用BGA／CSP封裝，而引腳數(shù)較少的射頻芯片與wifi芯片采用CSP封裝。通訊設(shè)備的電路板通常較小，其引腳密度較高，因此其封裝難度也隨之增加。

5、通信設(shè)備需求增加帶動集成電路封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近年來，數(shù)據(jù)寬帶需求持續(xù)增長、FTTx（光纖接入）加速、數(shù)據(jù)中心建設(shè)推進電信行業(yè)發(fā)展，加上安防監(jiān)控運用和智能電網(wǎng)建設(shè)必將提高對通信設(shè)備的需求。同時，人們智能便攜通信設(shè)備的小型化追求，也將帶動集成電路封裝行業(yè)增長。