3月23日消息,阿斯麥(ASML)首席執(zhí)行官 Peter Wennink 剛剛發(fā)出警告,稱ASML難以滿足客戶的產(chǎn)品需求。在未來幾年內(nèi),ASML 都無法順利交付所有訂單。即使今年預(yù)期的光刻機(jī)出貨量高于去年,但明年的增勢并未放緩。

目前,ASML在生產(chǎn)的機(jī)器中的每一臺(tái),都是按照客戶實(shí)際需求而定制并手工打造的。由于產(chǎn)量較低,每臺(tái)光刻機(jī)都需要耗費(fèi)大量的時(shí)間來組裝、調(diào)試、并出貨。而ASML需要將產(chǎn)能大幅提升 50% 以上,但這顯然需要一段時(shí)間去實(shí)現(xiàn)。

供應(yīng)鏈分析表明,ASML 擁有大約700 家不同的組件供應(yīng)商、且其中 200 家相當(dāng)關(guān)鍵。所以ASML 能否順利快速提升產(chǎn)能,很大程度上還得看供應(yīng)鏈合作伙伴能否跟得上。

以卡爾·蔡司為例,該公司為 ASML 光刻機(jī)提供了蝕刻過程中所需的光學(xué)鏡片,但目前無法將鏡片生產(chǎn)速度同步提升到 ASML 預(yù)期的水平。

另一方面,為生產(chǎn)更多鏡片,ASML 正在試圖推動(dòng)蔡司建設(shè)一座新的潔凈室工廠。一旦工廠準(zhǔn)備繼續(xù),還得訂購所需的制造設(shè)備、雇用工作人員、然后還得耗費(fèi)至少 12 個(gè)月的時(shí)間去制造鏡片,以上還是沒有考慮 ASML為工廠配備額外的人手的情況下,要完成交付,其時(shí)間大概率會(huì)超過12個(gè)月。

Peter Wennink 表示,公司已經(jīng)去著手解決相關(guān)問題。

受近年芯片供應(yīng)持續(xù)短缺的影響,全球的多個(gè)晶圓廠的都公布了其擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃包括了英特爾、臺(tái)積電、三星等芯片巨頭,而后者也都是ASML的大客戶。前者在先進(jìn)制成光刻機(jī)領(lǐng)域的絕對壟斷地位,導(dǎo)致在在投入實(shí)際生產(chǎn)之前,這一切都受到荷蘭ASML的光刻機(jī)供應(yīng)的限制。外媒表示,目前此現(xiàn)狀,已經(jīng)引發(fā)了包括英特爾首席執(zhí)行官在內(nèi)的行業(yè)人士的普遍擔(dān)憂。

從目前英特爾、臺(tái)積電、三星等芯片巨頭的各自投資計(jì)劃來看,僅在今年,各自擴(kuò)產(chǎn)已具備相當(dāng)規(guī)模。

3月,三星電機(jī)宣布將投資近10億美元在韓國釜山和越南建立尖端半導(dǎo)體封裝基板工廠,將于2023年下半年開始量產(chǎn)。

封裝基板用于連接高度集成的半導(dǎo)體芯片和主基板,以此傳達(dá)電信號和電力,主要用于要求連接高性能、高密度電路的中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)。

三星電機(jī)表示,隨著半導(dǎo)體的高性能化及AI、云計(jì)算、元宇宙等需求擴(kuò)大,半導(dǎo)體制造企業(yè)更需要擁有高端技術(shù)的封裝基板合作伙伴。三星電機(jī)計(jì)劃通過此次投資,積極應(yīng)對半導(dǎo)體的高性能化及市場增長帶來的封裝基板需求增加,為搶占高速增長的封裝基板市場及進(jìn)入高端產(chǎn)品市場奠定基礎(chǔ)。

3月,英特爾計(jì)劃在德國的薩克森-安哈爾特州的首府馬格德堡建設(shè)兩座先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓廠,初始計(jì)劃投資170億歐元。這只是英特爾在歐洲第一階段的投資,第一階段整體投資將達(dá)330億歐元。

目前,該計(jì)劃正在等待歐盟的批準(zhǔn),工廠的建設(shè)預(yù)計(jì)在2023年上半年開始,計(jì)劃在2027年投產(chǎn)。