消費電子最新文章 折疊屏手機(jī)之爭，誰在狂歡誰在焦慮？ 榮耀，因為與華為之間的嫡系關(guān)系，從2020年剝離出來后，一直備受關(guān)注?，F(xiàn)在，智能手機(jī)的時代已經(jīng)結(jié)束，折疊屏又在催發(fā)新的生機(jī)，三星、摩托羅拉，一些古老的記憶重新被喚起，一場新春秋之戰(zhàn)拉開序幕。 發(fā)表于：1/26/2022 芯片可靠性介紹 芯片的好壞，主要是由市場，性能和可靠性三要素決定的。首先，在芯片的開發(fā)前期，需要對市場進(jìn)行充分調(diào)研，才能定義出符合客戶需求的SPEC；其次是性能，IC設(shè)計工程師設(shè)計出來的電路需要通過designer 仿真，DFT電路驗證，實驗室樣品評估，及樣品出貨前的FT，才能認(rèn)為性能符合前期定義的要求；最后是可靠性，由于經(jīng)過測試的芯片只能保證客戶在剛拿到樣品的時候是好的，所以還需要進(jìn)行一系列應(yīng)力測試，模擬客戶端一些嚴(yán)苛使用條件對芯片的沖擊，以評估芯片的壽命及可能存在的質(zhì)量風(fēng)險。 發(fā)表于：1/26/2022 實話實說，對消費者而言，手機(jī)電腦芯片是不是自研，真不重要 眾所周知，很多人喜歡將聯(lián)想的電腦冠上“組裝機(jī)”的稱號，還會將小米、OV們的手機(jī)也冠上“組裝機(jī)”的稱號。 發(fā)表于：1/26/2022 為讓中國、日本廠商生產(chǎn)不出EUV光刻機(jī)，ASML設(shè)了好幾道坎 EUV光刻機(jī)有多重要，相信了解芯片產(chǎn)業(yè)的人都清楚的，因為只要進(jìn)入芯片7nm工藝就必須用EUV光刻機(jī)。 發(fā)表于：1/26/2022 目前國產(chǎn)最難替代的芯片，應(yīng)該就是CPU、GPU了 按照計劃，到2025年我們要實現(xiàn)70％的芯片自給率，也就是說絕大部分的芯片都要實現(xiàn)國產(chǎn)替代，而不是依賴國外的芯片。 發(fā)表于：1/26/2022 國產(chǎn)芯片競速，“造芯”這件事，中國手機(jī)廠商是認(rèn)真的？ “造芯”這件事，中國手機(jī)廠商是認(rèn)真的。2021年，中國手機(jī)四大廠“華米OV”齊聚芯片自研賽道。其中，小米推出兩款芯片，分別是3月發(fā)布的ISP芯片澎湃C1，12月發(fā)布的充電芯片澎湃P1;vivo公布第一顆自研ISP芯片V1;OPPO發(fā)布首顆自研影像專用NPU芯片；華為海思也推出新一代圖像處理引擎越影ISP芯片。各廠商加速造芯，有自己的考量：外采芯片省錢、省心，但面臨同質(zhì)化問題，行業(yè)進(jìn)入紅海市場后，只有差異化才能形成核心競爭力，且采購芯片受制于供貨商，一旦出現(xiàn)缺芯，很可能意味著死亡。 發(fā)表于：1/25/2022 高通驍龍芯片什么時候能夠追趕得上蘋果A系列芯片? 高通驍龍芯片什么時候能夠追趕得上蘋果A系列芯片。其實要說蘋果A系列芯片和高通驍龍芯片之間的差距，只有當(dāng)同時使用過最新的A15芯片和全新一代驍龍8芯片的用戶應(yīng)該能夠感受到。 發(fā)表于：1/25/2022 三安光電戰(zhàn)略布局功率半導(dǎo)體，國內(nèi)新興產(chǎn)業(yè)何去何從？ 據(jù)媒體報道，1月24日，三安光電公司旗下650V 20A碳化硅二極管于2022年1月首批入選由由中國汽車工業(yè)協(xié)會和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會聯(lián)合編制的《汽車芯片推廣應(yīng)用推薦目錄》（以下簡稱《推薦目錄》）。 發(fā)表于：1/25/2022 Meta發(fā)布新人工智能超級計算機(jī)，稱將成為世界上最快 據(jù)《華爾街日報》1月25日消息，F(xiàn)acebook的母公司Meta Platforms Inc周一表示，其研究團(tuán)隊建造了一款新的人工智能超級計算機(jī)，有望很快成為世界上最快的人工智能超級計算機(jī)。 發(fā)表于：1/25/2022 高通真不行了，兩款芯片都被詬病，靠一款芯片打三年 高通去年底發(fā)布的驍龍8G1已被多家手機(jī)企業(yè)采用，然而這款芯片在功耗方面依然不太如意，讓意外的是多家手機(jī)企業(yè)同時也推出了搭載驍龍870芯片的手機(jī)，驍龍870芯片其實是2019年發(fā)布的驍龍865芯片升頻版，可以說高通靠一款芯片打三年。 發(fā)表于：1/25/2022 泰瑞達(dá)：后摩爾時代的集成電路芯片復(fù)雜測試挑戰(zhàn) 后摩爾時代集成電路芯片的晶體管數(shù)量急劇增加，另一方面功能的集成度同樣不斷提高，都對于集成電路芯片測試解決方案提出了新的挑戰(zhàn)，測試效率和測試功能都必須滿足新的測試需求。日前，泰瑞達(dá)中國區(qū)銷售副總經(jīng)理黃飛鴻借著新測試設(shè)備的解決方案發(fā)布的機(jī)會，詳細(xì)地闡述了集成電路芯片測試的現(xiàn)狀與趨勢。 發(fā)表于：1/25/2022 手機(jī)市場迎來“洗牌”，兩大巨頭正式合并，“新黑馬”或?qū)⒊霈F(xiàn)？ 中國作為一個擁有14億多人口的超級大國，這也讓我國的消費市場一直都繁榮的發(fā)展著，這些年來，隨著智能手機(jī)逐漸興起以后，中國手機(jī)市場也一舉成為了全球最大的手機(jī)市場，不過在國內(nèi)，隨著各大手機(jī)品牌的不斷發(fā)力，讓整個手機(jī)市場的競爭也顯得比較激烈，從“中華酷聯(lián)”到現(xiàn)在的華為、小米、OPPO和vivo，可以說國產(chǎn)手機(jī)的洗牌幾乎都沒有停止過！ 發(fā)表于：1/25/2022 小米12搭載全新一代8系處理器，它是如何處理散熱的 雖然官方拆解已經(jīng)出來了，小e已經(jīng)購入了小米12，也是要硬著頭皮拆的。小米12系列發(fā)布，標(biāo)準(zhǔn)版的小米12受到了很多的吐槽，在之前的開箱測評中，我們就提到小米12定位小屏旗艦，除去升級了全新的處理器，和67W有線快充，他處并沒有非常明顯的提升。 發(fā)表于：1/25/2022 增長33%！中國已超過歐洲、日本，成全球第3大半導(dǎo)體生產(chǎn)國？ 眾所周知，在全球大缺芯，以及眾多的復(fù)雜的外部因素之下，2021年全球芯片產(chǎn)業(yè)是一片火熱，intel、三星、臺積電、中芯國際們這些芯片廠，都在不斷的擴(kuò)產(chǎn)。 發(fā)表于：1/25/2022 存儲的未來 對于某些用例，當(dāng)前存儲設(shè)計是次優(yōu)的。我們相信可以通過在”heap”操作和存儲之間添加一個抽象層來進(jìn)行改進(jìn)。當(dāng)前，存儲設(shè)計基于按行組織頁的假設(shè)：heapam．h假設(shè)：每個tuple只有一個元組頭和一個數(shù)據(jù)區(qū)域，即包括HeapTuple及tuple邏輯操作的代碼，比如delete、update、加鎖。類似，執(zhí)行器代碼表示TupleTableSlot抽象層的元組，該抽象層下面是HeapTuple。2015年2ndQuadrant致力于在PG中實施列式存儲項目，以下是根據(jù)實施過程中吸取的經(jīng)驗得出的計劃。 發(fā)表于：1/25/2022 ?…367368369370371372373374375376…?
