消費(fèi)電子最新文章 半导体工艺制程不断缩小 高迁移率沟道材料需求迫切 在科研力度不断加大、国家政策支持下，未来我国高迁移率沟道材料研究成果将不断增多，在半导体技术持续升级下，高迁移率沟道材料行业发展前景广阔。 發(fā)表于：2022/4/10 骁龙8G1发热依然获国产手机热捧，联发科进军高端市场再次受挫 近日知名苹果分析师郭明錤发出一份报告指安卓手机削减了20％或1．7亿部手机的订单，其中大部分都是使用联发科芯片的手机，这对于联发科来说无疑是又一个进军高端手机市场的重大打击。 發(fā)表于：2022/4/10 持续跌价，手机芯片市场不行了吗？ 近期智能手机砍单传闻持续发酵，一路走来，手机销量的增速从疫情爆发时期步入疲态，安卓品牌纷纷抢占高端机市场，但似乎越来越“卖不动了”。 發(fā)表于：2022/4/10 消息称三星正专门为 Galaxy 手机研发 Exynos 芯片 4 月 7 日消息,据韩媒报道, 三星总裁和MX业务负责人TM Roh表示,三星将专门为Galaxy系列手机制造“独一无二”的SoC。该芯片组将不同于市面上的其它产品,它将着重于提升性能与能效表现。 發(fā)表于：2022/4/10 2021年中国半导体上市企业成绩单！ 近日，华为发布2021年财报，在经历美国制裁的4年后，华为实现全球销售收入6368亿元人民币，同比2020年（8913亿）减少了28．6％。这是过去十年里，华为首次销售额出现大幅下滑。 發(fā)表于：2022/4/10 手机芯片性能排行榜：前3名全是苹果芯，华为麒麟9000排第9 对于大部分消费者而言，买手机是一定要看芯片的，也就是Soc，因为它一定程度上就决定了手机的性能，是真正核心的东西。 發(fā)表于：2022/4/10 OPPO的高端化之路还有多远？ 打价格战一直是OPPO的出圈战略之一，它平民化、年轻化的形象也早已深入人心，也凭借相对低廉的价钱深受年轻人喜爱。 發(fā)表于：2022/4/10 产业丨碳化硅将迎来爆发型增长 采用碳化硅材料的产品，与相同电气参数的产品比较，可缩小50％体积，降低80％能量损耗。 發(fā)表于：2022/4/9 瑞萨电子宣布其无线充电产品被Wacom采用 瑞萨无线充电接收器在轻负荷下实现高效率，非常适合低功耗应用 發(fā)表于：2022/4/9 一个尴尬的事实：国产芯片并不是全国产，外资企业占60%+ 按照国家统计局的数据，2021年中国集成电路累计产量达到了3594亿块，同比增长37．48％，这个数据远远的高于全球平均芯片增长量，也高于芯片进口量。 發(fā)表于：2022/4/9 韩国GreenChip电容式触控芯片带你“触想”世界 自从iPad问世之后，全球掀起了一场“触摸风暴”，触摸技术一夜之间完全走进了我们的生活，在智能触控触摸领域所生产出来的产品不管是手机触摸屏还是各种仪器家电触控面板均需要搭载触控功能。因此电容触控技术是智能终端手机核心技术支持，电容触控芯片促使按键操作更加灵活，为用户提供良好的人机交互体验。 發(fā)表于：2022/4/9 ASML、科磊再预警，部分半导体设备要等近2年 4月8日消息,据《经亚洲评论》引述未具名人士的消息报道称,材料(Applied Materials)、科磊集团(KLA)、泛林集团(Lam Research、阿麦斯(ASML) )等半导体设备大厂都发出警报,告诉客户部分关键机台必须等待最多 18 个月交付,部分关键机台必须等待最多18个月,因为从镜头、阀门和泵到微控制器、工程塑料和电子模块等零件全都缺。 發(fā)表于：2022/4/9 碳基半导体，能否“扶摇直上九万里”？ 遵循摩尔定律这一半导体业界的轨道，硅基半导体芯片的性能每隔18到24个月便会提升一倍。但随着芯片尺寸不断缩小，特别是当芯片制造工艺水平进入5nm节点，甚至逼近2nm以后，因为受到材料、器件和量子物理的限制，硅基芯片逼近物理极限，就会出现量子隧穿导致的漏电效应和短沟道效应等问题。硅芯片的潜力被质疑“殆尽”，碳基半导体则被认为是后摩尔时代的颠覆性技术之一。 發(fā)表于：2022/4/9 Nvidia最新芯片暗示：堆料模式走到尽头 Nvidia不久前发布了下一代GPU架构，架构名字为“Hopper”（为了纪念计算机科学领域的先驱之一Grace Hopper）。 發(fā)表于：2022/4/8 边缘不“边”，AI芯片卖点再迁移 越是智能化发展，越需要调用大量数据，对算力的需求也就越大，于是，算力提升成为云、边、端的共同趋势。一些观点认为，在云计算占据计算主导地位的当下，边缘计算会是云计算的延伸和补充。但事实上，无论是延伸还是补充，都不足以反映边缘计算的巨大潜力。 發(fā)表于：2022/4/8 <…365366367368369370371372373374…>
