消費電子最新文章 突發(fā)疫情，上游芯片代工廠停工，波及160億A股上市公司 蘇州市突發(fā)疫情!除了本地的代工廠,市值160億的半導(dǎo)體上市公司經(jīng)營也受到波及。 發(fā)表于：2/15/2022 高保真音頻功放芯片 數(shù)字功放是目前音頻功放發(fā)展的主流．高保真音頻功放芯片需要公對公正對音源進行采樣轉(zhuǎn)換獲得數(shù)字信號進行放大，高保真音頻功放芯片設(shè)計要求高，制作難度大，集成高保真功放芯片的主要類型集成高保真功放芯片有一個典型的產(chǎn)品發(fā)展路徑，其實不同的產(chǎn)品路徑意味著各種不同的產(chǎn)品優(yōu)勢，工采網(wǎng)代理的韓國NF系列音頻功放芯片都具備高保真、高性能全數(shù)字PWM調(diào)制器和兩個高功率全橋MOSFET功率級。 發(fā)表于：2/15/2022 繼英特爾后，全球第二家擁有CPU、GPU、FPGA芯片的廠商誕生 在Nvidia終止收購ARM后，半導(dǎo)體領(lǐng)域的另外一起大收購，卻成功了。 發(fā)表于：2/15/2022 Nexperia全球最小的SD卡電平轉(zhuǎn)換器將管腳尺寸減小40% 基礎(chǔ)半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導(dǎo)體），今日宣布推出全球最小的安全數(shù)字(SD)卡電平轉(zhuǎn)換器IC - NXS0506UP。這款符合SD 3.0標準要求的雙向雙電壓電平轉(zhuǎn)換器，采用16個凸點的晶圓級芯片尺寸封裝，管腳尺寸為1.45mm x 1.45mm x 0.45mm，間距為0.35mm，尺寸比之前采用20個凸點的器件減小了40%。 發(fā)表于：2/15/2022 蘋果造芯：有人歡喜，有人愁！ 近日，據(jù)某供應(yīng)鏈芯片消息，iPhone 14或許是蘋果最后一款搭載第三方基帶芯片的iPhone產(chǎn)品。到iphone 15，蘋果或?qū)⑷坎捎米匝行酒?。雖然真實性還有待確認，但是蘋果自研這條路已經(jīng)走的爐火純青，全自研只是時間上的問題。這些年來，蘋果自研芯片這個蹊徑誤傷了一片蘋果的供應(yīng)商，甚至有些廠商面臨生死存亡。但另一方面，蘋果此舉，也教會了系統(tǒng)廠商，探索起新玩法。 發(fā)表于：2/15/2022 5張圖，揭開全球芯片短缺的神秘面紗 從PlayStation到保時捷，許多消費產(chǎn)品都受到芯片短缺的打擊，這種短缺從 2020 年開始便扼殺全球經(jīng)濟，并一直持續(xù)到今天。 發(fā)表于：2/15/2022 鋰電池產(chǎn)業(yè)進入混戰(zhàn)時代 多家公司入場瓜分“蛋糕” 2月14日，有報道稱，寧德時代以不正當競爭為由起訴蜂巢能源。 發(fā)表于：2/15/2022 TrendForce：2021年全球電視出貨量為2.1億臺 根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，2021年上半年年北美電視品牌出貨量繼續(xù)增長。與此同時，電視品牌持續(xù)補充面板庫存，推高面板價格。隨著下半年歐洲和美國的限制放緩，生活恢復(fù)正常，大流行刺激措施不再適用，對需求水平提出了挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：2/15/2022 Qorvo宣布推出集成智能電機控制器和高效 SiC FET 的電源解決方案 移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo®近日宣布推出一款電機控制參考設(shè)計，該設(shè)計將 PAC5556 智能電機控制器與 Qorvo 的新型碳化硅 （SiC） FET 集成到概念驗證片上系統(tǒng) （SoC） 中，以驅(qū)動高達 3000W 的應(yīng)用。 發(fā)表于：2/14/2022 海信在CES 2022展示新一代ULED 8K Mini-LED系列 全球領(lǐng)先的消費電子與家用電器公司海信在世界頂級科技盛會CES 2022重點展示了其ULED 8K Mini-LED系列和8K激光顯示技術(shù)解決方案。Hisense USA高級營銷總監(jiān) Douglas Kern表示：“科技改變生活。海信一直致力于提供超越客戶期待的高性能、高品質(zhì)產(chǎn)品?！?/a> 發(fā)表于：2/14/2022 友達AmLED先進顯示技術(shù)應(yīng)用 前進CES大放異彩 友達繼2021年發(fā)表AmLED技術(shù)，應(yīng)用于創(chuàng)作者筆電與電競筆電后，再次于美國消費性電子展CES 2022期間，攜手知名計算機品牌業(yè)者宏碁、華碩、技嘉與微星，打造多款高階桌上型屏幕與筆電，擴大終端產(chǎn)品布局。并展示大尺寸AmLED技術(shù)，應(yīng)用于未來車載顯示系統(tǒng)，滿足車內(nèi)整合信息顯示，與乘客視聽娛樂需求。 發(fā)表于：2/14/2022 Google Cloud C2D采用AMD EPYC處理器 提升EDA與CFD效能 AMD宣布AMD EPYC處理器，將為Google Cloud全新C2D虛擬機挹注動能，在電子設(shè)計自動化（EDA）與計算流體力學(xué)（CFD）等領(lǐng)域的高效能運算（HPC）內(nèi)存密集型（memory-bound）工作負載，為客戶帶來強大的效能及運算能力。 發(fā)表于：2/14/2022 電磁兼容三要素及產(chǎn)品電路中的天線 產(chǎn)生電磁兼容或者說電磁干擾問題，必須同時具備三個條件： 發(fā)表于：2/14/2022 格科微：積極布局BSI產(chǎn)線 本文來自方正證券研究所2022年1月28日發(fā)布的報告《格科微：高像素、BSI產(chǎn)線積極布局，盈利能力顯著提升》，欲了解具體內(nèi)容，請閱讀報告原文，陳杭S1220519110008 9000頁·研究框架·系列鏈接： 發(fā)表于：2/14/2022 意法半導(dǎo)體雙通道高邊開關(guān)為容性負載驅(qū)動設(shè)計帶來更多靈活性 2022年2月14日,中國 – 意法半導(dǎo)體最新的智能驅(qū)動高邊開關(guān)IPS2050H和IPS2050H-32可設(shè)置兩個限流值,適用于啟動電流很大的容性負載。 發(fā)表于：2/14/2022 ?…357358359360361362363364365366…?
