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英偉達(dá)三款產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)更新：RTX 2050、MX570等添加Linux驅(qū)動(dòng)

去年12月份，英偉達(dá)發(fā)布了三款移動(dòng)端產(chǎn)品，分別是GeForce RTX 2050、GeForce MX570以及GeForce MX550，近日三款產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)終于更新，距離正式上市應(yīng)該不遠(yuǎn)了。

發(fā)表于：2/8/2022

NV660億美元收購(gòu)ARM交易失敗

據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)道稱，軟銀以660億美元的價(jià)格將芯片集團(tuán)ARM出售給NV的交易宣告失敗。交易失敗將導(dǎo)致ARM管理層動(dòng)蕩，CEO西蒙·塞加斯（Simon Segars）將被知識(shí)產(chǎn)權(quán)部門負(fù)責(zé)人雷內(nèi)·哈斯（Rene Haas）取代，而軟銀計(jì)劃在2022財(cái)年推進(jìn)ARM上市。

發(fā)表于：2/8/2022

因薪資問題,三星面臨53年來首次工人罷工

2月7日消息，據(jù)外媒報(bào)道，由于與公司工會(huì)的薪資談判破裂，韓國(guó)三星電子即將迎來半個(gè)世紀(jì)以來的首次工人罷工。

發(fā)表于：2/8/2022

RedmiNote10系列正式發(fā)布！Pro版的配置直接刷新了歷代記錄

RedmiNote系列是小米銷售的主力機(jī)型，也是每年全球單機(jī)銷量前十的存在，所以全新的RedmiNote10系列備受關(guān)注。RedmiNote系列之所以能成為國(guó)產(chǎn)手機(jī)銷量最強(qiáng)，主要是其不僅有優(yōu)質(zhì)的小金剛品質(zhì)，重點(diǎn)是同價(jià)高配，這不今天發(fā)布的RedmiNote10系列就是如此，尤其是RedmiNote10Pro直接是歷代配置最強(qiáng)。

發(fā)表于：2/8/2022

RedmiNote11剛官宣就預(yù)售？網(wǎng)友無條件相信盧偉冰，直接下手

RedmiNote11系列今天正式官宣了，該機(jī)將于10月28日正式發(fā)布，而作為每代都有幾千萬銷量爆品機(jī)型的延續(xù)，這次RedmiNote11系列似乎有些不同。根據(jù)官方預(yù)熱給出的信息，這次共有RedmiNote11、Note11Pro和Note11Pro+三款機(jī)型，這是以往沒有過的，還有就是配置強(qiáng)，可以看作是RedmiK40系列的新成員。

發(fā)表于：2/8/2022

vivoX70系列超大杯官方渲染圖現(xiàn)身！外觀不看黑色裝飾還是老樣子

伴隨著vivo自研ISP影像芯片V1的曝光，vivoX70系列終于來了，根據(jù)vivo高管給出的信息，vivoX70系列將搭載這款自研的芯片，也就是說在蔡司鏡頭+微云臺(tái)的加持下，vivoX70系列的相機(jī)會(huì)有很大的驚喜。當(dāng)然了，相機(jī)只占手機(jī)的一小部分，那么該機(jī)的外觀設(shè)計(jì)和其他配置如何呢？

發(fā)表于：2/8/2022

JEDEC正式發(fā)布HBM3內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)：6.4Gb/s速率 819GB/s帶寬 16-Hi堆棧

電子元件工業(yè)聯(lián)合會(huì)（JEDEC）剛剛正式發(fā)布了 HBM3 高帶寬內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，可知其較現(xiàn)有的 HBM2 和 HBM2e 標(biāo)準(zhǔn)再次迎來了巨大的提升。JEDEC 官方新聞稿寫道，JESD238 為新一代 HBM3 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器指定了發(fā)展方向。除了 6.4 Gb/s 速率 @ 819 GB/s 的帶寬，它還支持 16-Hi 堆棧 @ 64GB 容量。

發(fā)表于：2/8/2022

龍芯中科：百度網(wǎng)盤與LoongArch架構(gòu)平臺(tái)成功適配

今日，龍芯中科表示，2022年1月，百度網(wǎng)盤客戶端應(yīng)用與 LoongArch 架構(gòu)平臺(tái)適配成功，所有功能全部遷移，可穩(wěn)定運(yùn)行在裝有 Loongnix 操作系統(tǒng)、統(tǒng)信操作系統(tǒng)、麒麟操作系統(tǒng)的龍芯3A5000桌面終端上。

發(fā)表于：2/8/2022

聯(lián)想推出TruScale HPCaaS 為企業(yè)提供基于云端的超算體驗(yàn)

聯(lián)想基礎(chǔ)設(shè)施方案業(yè)務(wù)集團(tuán)（ISG）近日推出了 TruScale? HPCaaS（高性能計(jì)算即服務(wù)）。通過類似云的體驗(yàn)為不同規(guī)模的協(xié)會(huì)提供超級(jí)計(jì)算能力。新的 HPCaaS 計(jì)劃豐富了聯(lián)想的 everything-as-a-service TruScale 組合。HPC 客戶將能夠訪問更突出的超級(jí)計(jì)算資源，為研究人員解決人類最突出的問題提供更快的答案窗口。

發(fā)表于：2/8/2022

Soitec 公布 2022 財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，收入同比增長(zhǎng)40%

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó) Soitec 半導(dǎo)體公司于近日公布 2022 財(cái)年第三季度業(yè)績(jī)（截止 2021 年 12 月 31 日）。合并收入為 2.076 億歐元，較 2021 財(cái)年同期的 1.487億歐元營(yíng)收增長(zhǎng)了 39.6%。這是綜合了 39.7% 的營(yíng)收增長(zhǎng)（按匯率不變計(jì)）和 0.1% 的負(fù)面貨幣影響的結(jié)果。

發(fā)表于：2/8/2022

意法半導(dǎo)體2021年第四季度汽車芯片紀(jì)要

本文來自2022年1月27日發(fā)布的報(bào)告《意法半導(dǎo)體2021Q4業(yè)績(jī)會(huì)議紀(jì)要》

發(fā)表于：2/8/2022

大動(dòng)作！國(guó)家出手拉攏全球巨頭，成立芯片研發(fā)、制造平臺(tái)

眾所周知，過去的一年多時(shí)間以來，在缺芯、禁令等因素的影響之下，全球芯片產(chǎn)業(yè)迎來了大變化，最為明顯的就是全球似乎在芯片上展開了競(jìng)賽一樣，花巨資發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)。

發(fā)表于：2/8/2022

研發(fā)投入不代表技術(shù)實(shí)力強(qiáng)，芯片第一歸蘋果，其他芯片都是組裝

談到技術(shù)研發(fā)實(shí)力的時(shí)候一些人士總喜歡拿技術(shù)研發(fā)投入，然而近日分析機(jī)構(gòu)給出的移動(dòng)芯片CPU和GPU性能排名卻顯示第一毫無疑問是蘋果，其他眾多安卓芯片都已遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后，而蘋果的研發(fā)投入僅位居第五名，比華為和三星都少。

發(fā)表于：2/8/2022

2022年手機(jī)風(fēng)向何處：平湖，驚雷與暗潮

2021年劃上了句號(hào)，這一年手機(jī)市場(chǎng)可以用“面如平湖，暗潮洶涌”來形容。

發(fā)表于：2/8/2022

半導(dǎo)體景氣度？（聯(lián)電）

本文來自2022年1月25日發(fā)布的報(bào)告《聯(lián)華電子FY2021Q4業(yè)績(jī)會(huì)議紀(jì)要》，欲了解具體內(nèi)容，請(qǐng)閱讀報(bào)告原文，陳杭S1220519110008

發(fā)表于：2/8/2022