消費(fèi)電子最新文章 霍尼韋爾智能無人機(jī)雷達(dá)在高風(fēng)險(xiǎn)測(cè)試中成功實(shí)現(xiàn)自主探測(cè)避讓 一架由霍尼韋爾（納斯達(dá)克交易所代碼：HON）IntuVue RDR-84K雷達(dá)系統(tǒng)控制的無人機(jī)成功通過高風(fēng)險(xiǎn)避讓測(cè)試。無人機(jī)成功反復(fù)繞過入侵飛機(jī)，這對(duì)無人駕駛航空的未來發(fā)展具有重要意義。 發(fā)表于：2/16/2022 SiTime 推出創(chuàng)新型 MEMS 解決方案 XCalibur，化解時(shí)序行業(yè)的供應(yīng)鏈困局 MEMS 硅時(shí)鐘系統(tǒng)解決方案市場(chǎng)領(lǐng)先者 SiTime 公司 （NASDAQ：SITM）今天宣布推出 SiTime? XCalibur 有源諧振器。 通過采用可編程半導(dǎo)體，這種創(chuàng)新型產(chǎn)品可直接替代石英晶體諧振器，從而解決供應(yīng)鏈約束問題。此外，在縮短高達(dá)兩個(gè)月的汽車、企業(yè)和工業(yè)應(yīng)用開發(fā)時(shí)間外，XCalibur 還能提供更優(yōu)異的性能與可靠性。 發(fā)表于：2/16/2022 Melexis 賦予機(jī)器人觸覺能力 全球微電子工程公司 Melexis 今日宣布，完成了一項(xiàng)重大創(chuàng)新，以提高機(jī)器人與易碎或多樣化物體交互的能力。邁來芯推出了 Tactaxis，這是一款完全集成的觸覺傳感器，結(jié)構(gòu)緊湊且柔軟，可提供作用于其表面的 3D 力矢量。這項(xiàng)創(chuàng)新改善了機(jī)器人的手和抓具，使得像摘水果這樣的精細(xì)操作成為可能。該技術(shù)已成功地在功能原型中實(shí)現(xiàn)。 發(fā)表于：2/16/2022 恩智浦通過下一代安全認(rèn)證的NFC解決方案實(shí)現(xiàn)安全感測(cè) 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）宣布NTAG? 22x DNA系列將經(jīng)過認(rèn)證的安全性與創(chuàng)新篡改狀態(tài)檢測(cè)機(jī)制和無電池感測(cè)相結(jié)合，能夠測(cè)量環(huán)境條件的變化，比如濕度、液位或壓力。這樣一來，產(chǎn)品開發(fā)人員能夠快速、輕松且可持續(xù)地將安全認(rèn)證與產(chǎn)品的開封狀態(tài)檢測(cè)或狀態(tài)監(jiān)控相結(jié)合，幫助維持安全的供應(yīng)鏈與產(chǎn)品完整性。 發(fā)表于：2/16/2022 Automated with Velodyne項(xiàng)目的生態(tài)合作伙伴擴(kuò)大到100家 該項(xiàng)目旨在全球范圍內(nèi)推廣發(fā)展Velodyne Lidar合作伙伴，包括NVIDIA與西門子，共促產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 發(fā)表于：2/16/2022 Inova半導(dǎo)體為新款A(yù)PIX3® SerDes設(shè)備提供DisplayPort?視頻接口和HDCP 2.3加密 Inova半導(dǎo)體通過新的視頻接口和加密技術(shù)擴(kuò)展了APIX3? SerDes產(chǎn)品系列。該設(shè)備能夠以高達(dá)12 Gbit/s的速度實(shí)時(shí)傳輸視頻、音頻、以太網(wǎng)信息和數(shù)據(jù) 發(fā)表于：2/16/2022 Littelfuse 提供緊湊型盒式保險(xiǎn)絲，具有高電流，高額定電壓 Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）一個(gè)全球領(lǐng)先的電路保護(hù)、電源控制和感應(yīng)技術(shù)制造商，今天推出緊湊型管狀保險(xiǎn)絲系列，交流電壓為500Vac/Vdc，其額定電流為40A至63A，分?jǐn)嚯娏鳛?0,000A。 發(fā)表于：2/16/2022 C&K 連續(xù)三年榮獲「年度產(chǎn)品獎(jiǎng)」 領(lǐng)先的高質(zhì)量機(jī)電開關(guān)制造商 C&K 連續(xù)三年獲得《電子產(chǎn)品》雜志機(jī)電類「年度產(chǎn)品獎(jiǎng)」。C&K 的產(chǎn)品和工程團(tuán)隊(duì)日以繼夜地努力， 創(chuàng)造出能滿足目前和未來市場(chǎng)需求的創(chuàng)新產(chǎn)品。 發(fā)表于：2/16/2022 華為手機(jī)市場(chǎng)現(xiàn)狀：國(guó)內(nèi)折疊屏第一，市場(chǎng)占有率近5成 眾所周知，在經(jīng)歷了4輪打壓之后，華為手機(jī)在2021年確實(shí)跌到了谷底，從全球的銷量來看，跌出了前7名，在中國(guó)市場(chǎng)也跌出了前6名。 發(fā)表于：2/16/2022 芯片短缺問題加劇，部分交貨長(zhǎng)達(dá)99周！ 今天，有媒體報(bào)道，稱全球芯片供應(yīng)短缺的趨勢(shì)導(dǎo)致今年2月份芯片訂單的交貨周期相比去年10月延長(zhǎng)了5至15周，甚至一些芯片的交貨時(shí)間長(zhǎng)達(dá)99周。 發(fā)表于：2/16/2022 英特爾發(fā)布"區(qū)塊鏈加速器"，能效碾壓AMD/NVIDIA顯卡 Intel不僅要做游戲卡、計(jì)算卡領(lǐng)域跟AMD、NVIDIA一較高下，同時(shí)也迫不及待地進(jìn)入了礦卡市場(chǎng)——日前正式發(fā)布了第一款礦卡芯片，號(hào)稱能效是GPU顯卡的1000倍。 發(fā)表于：2/16/2022 小米史上最強(qiáng)機(jī)皇曝光：搭載高通驍龍8 據(jù)悉，SM8475是高通驍龍8的升級(jí)版本，它可能會(huì)命名為驍龍8 Plus，和驍龍8比較，前者最大的不同之處是采用臺(tái)積電4nm工藝(驍龍8采用三星4nm工藝)。 發(fā)表于：2/16/2022 中芯國(guó)際四季度多項(xiàng)指標(biāo)創(chuàng)新高，預(yù)計(jì)2022年一季度仍將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng) 2021年是中國(guó)芯片發(fā)展極為不平凡的一年，疫情影響供應(yīng)鏈中斷、全球范圍內(nèi)上演“芯片慌”，各大晶圓代工廠產(chǎn)能滿載。英特爾的CEO曾稱，半導(dǎo)體行業(yè)可能需要一到兩年的時(shí)間才能恢復(fù)供需平衡，全球芯片短缺可能會(huì)持續(xù)到2023年。但電子信息化、智能化的社會(huì)發(fā)展下計(jì)算機(jī)、家電、汽車等行業(yè)對(duì)芯片的需求旺盛。 發(fā)表于：2/15/2022 日均生產(chǎn)10億顆，2021年，我國(guó)創(chuàng)下芯片產(chǎn)能新紀(jì)錄 近日，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局公布了2021年全國(guó)集成電路（芯片）的生產(chǎn)情況，按照數(shù)據(jù)，全年國(guó)內(nèi)共生產(chǎn)芯片3594．3億顆，同比增長(zhǎng)33．3％。 發(fā)表于：2/15/2022 缺芯？八大芯片廠視角 本文來自方正證券研究所2022年2月13日發(fā)布的報(bào)告《缺芯，八大芯片廠視角》，欲了解具體內(nèi)容，請(qǐng)閱讀報(bào)告原文，陳杭S1220519110008 發(fā)表于：2/15/2022 ?…352353354355356357358359360361…?
