消費電子最新文章 高通自研全新架构PC处理器：2023年完工 高通今天（4月28日）交出了一份不错的2022财年第二财季（截至3月27日财报。当季收入同比增长41%、净利润更是提高了67%。 發(fā)表于：2022/4/30 硅材料逼近物理极限,第三代半导体如何接棒? 在去年3月官方发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中,“集成电路”领域特别提出碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体,也就是第三代半导体要取得长远发展。 發(fā)表于：2022/4/30 国产的进步！国产GPU公司景嘉微利润大涨40% 4月27日晚，自研国产GPU的景嘉微公司发布了2021年报，2021年实现营业收入10.93亿元，同比增长67.21%;实现归属于上市公司股东的净利润2.93亿元，同比增长40.99%;基本每股收益为0.97元。 發(fā)表于：2022/4/30 iPhone 14高清面板曝光，外观设计基本上稳了！ 近期网上突然涌现了许多关于iPhone 14系列的相关消息，但大部分网友最关心的就属其外观变化了，因为该系列很有可能成为继iPhone X之后拥有“里程碑”外观的机型。 發(fā)表于：2022/4/30 挑战三星和台积电，英特尔1.8nm工艺量产领先 在14nm节点之后，台积电、三星等公司率先了量产了7nm、5nm工艺，而Intel在这场竞赛中落后了几年，去年才开始用10nm（改名后为Intel 7）取代14nm，不过未来两年中Intel就有可能翻盘，凭借18A工艺领先台积电的2nm工艺。 發(fā)表于：2022/4/30 Intel 354亿元买下全球第七大芯片代工厂 为了重振半导体领导地位，Intel现在一方面投资数百亿美元自建晶圆厂，另一方面也在拓展晶圆代工业务，2月份宣布斥资54亿美元（354亿人民币）收购以色列高塔半导体（Tower Semiconductor），现在后者的股东已经批准。 發(fā)表于：2022/4/30 一种有望改变现有芯片的新材料 在整个 20 世纪，包括诺贝尔奖获得者在内的许多科学家都在为超导的本质而苦苦挣扎，超导是 1911 年由荷兰物理学家卡默林格·翁内斯发现的。在超导体中，电流在没有电阻的情况下流过导线，这意味着几乎不可能抑制该电流甚至阻断它——更不用说让电流只以一种方式流动而不是另一种方式流动。 發(fā)表于：2022/4/30 英伟达挖走英特尔架构师，加强Arm CPU布局 据报道， 英特尔以色列工厂的设计经理，也是成功的 Tiger Lake 架构背后的经理之一Rafi Marom，最近跳槽到位于该国的 Nvidia 公司。他作为高级 CPU 总监的新角色使他成为公司未来 Arm 产品的主要架构师之一。 發(fā)表于：2022/4/30 印度或再推一笔资金支持半导体制造 4月29 日至 5 月 1 日SemiconIndia 2022正在卡纳塔克邦班加罗尔举行。印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）在班加罗尔会议上表示，印度希望成为全球半导体供应链的关键角色，敦促企业考虑建立半导体供应链。这是莫迪旗舰项目“印度制造”的一部分。 發(fā)表于：2022/4/30 Digi-Key得捷电子举办物联网 (IoT) 创新设计大赛 全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件分销商Digi-Key得捷电子，日前发起 2022 得捷电子物联网创新设计大赛，这是一场面向中国工程师的大赛，参赛者要求使用大赛建议的开发板和组件进行设计。大赛将由《电子工程世界》主办，报名截止日期为 2022 年 5 月 31 日。 發(fā)表于：2022/4/30 揭晓| 硕果累累：AMD-赛灵思2021自适应计算挑战赛获奖公布 AMD-赛灵思自适应计算挑战赛已圆满落幕，本届挑战赛历时半年，获得全球FPGA开发者广发关注。此次大赛要求开发者们结合自身技术能力，综合运用 AMD-赛灵思自适应计算平台与 Vivado? ML、Vitis? 统一软件平台以及 Vitis AI 开发环境，开发创新创意应用，解决现实问题。 發(fā)表于：2022/4/30 AI 引擎：AI 与信号处理的交汇点 在 AMD，我们对 Versal? ACAP 所搭载的 AI 引擎技术感到兴奋不已，因为在 AMD 和赛灵思服务的众多市场上，其对交付高性能自适应计算起到重要作用。Versal AI Core 与 AI Edge 系列搭载了这种 AI 引擎技术，非常适合对计算加速有着关键需求的用例。 發(fā)表于：2022/4/30 用于 TX2 的 Quartet 嵌入式解决方案 TX2 专用 Quartet 载板可在全带宽下轻松集成最多 4 个 USB3 机器视觉热像仪。Nvidia Jetson 深度学习硬件加速器可在紧凑型单板上实现完整的决策系统。此定制载板提供完全集成的 SOM 设计，无需外围硬件和主机系统，从而可以优化尺寸和成本。 發(fā)表于：2022/4/30 贸泽电子开售Qorvo旗下UnitedSiC的UF3N170400B7S 1700V SiC JFET 2022年4月29日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起备货 UnitedSiC（现已被Qorvo®收购）的UF3N170400B7S JFET。UF3N170400B7S是一款高性能的第三代碳化硅 （SiC） 常开JFET，为过流保护电路、DC-AC逆变器、开关电源 、功率因数校正模块、电机驱动和感应加热等应用提供了理想解决方案。 發(fā)表于：2022/4/30 提高芯片测试性能，真的有那么难吗？ 数字居民时代，半导体芯片几乎贯穿于我们生活的各个环节。不管是从微波炉到电脑、手机、计算机中央处理器等电子设备上都安装有各种各样的芯片。当代微处理器或图形处理器上可容纳超过500亿个晶体管，故障率仅接近十亿分之一。 發(fā)表于：2022/4/30 <…352353354355356357358359360361…>
