消費電子最新文章 所有 12 代酷睿 P 系列處理器的具體參數(shù)曝光：12代英特爾酷睿有多強？ 酷睿處理器采用800MHz-1333Mhz的前端總線速率，45nm/65nm制程工藝，2M/4M/8M/12M/16M/ L2緩存，雙核酷睿處理器通過SmartCache技術兩個核心共享12M L2資源。 發(fā)表于：3/23/2022 1nm芯片光刻機進入商用生產(chǎn)，ASML的光刻機到底有多好賣？ 光刻機是芯片生產(chǎn)制造的必要設備，目前，最先進的光刻機技術掌握在ASML手中。數(shù)據(jù)顯示，ASML研發(fā)生產(chǎn)的DUV光刻機，能夠生產(chǎn)7nm以上的芯片，而EUV光刻機則能夠生產(chǎn)制造7nm以下的芯片，兩款光刻機幾乎占領了中高端市場。 發(fā)表于：3/23/2022 作為全球第一款3D封裝的處理器，Bow IPU采用了臺積電SoIC-WoW技術 引爆點是蘋果公司在3月9日凌晨推出的用于PC的M1 Ultral芯片，該芯片號稱是有史以來最強悍的芯片，但該芯片實現(xiàn)性能提升的途徑不是制造工藝的提升，而是在封裝環(huán)節(jié)將兩個M1 Max通過內(nèi)部互連而成。事實上，在M1 Ultral推出之前，一家叫做Graphcore的英國AI公司，也推出了新款AI處理器Bow IPU。這兩款新品采用同一種封裝技術——3D Wafer-on-Wafer提升性能，這項技術來自于中國臺灣的臺積電。 發(fā)表于：3/23/2022 芯片價格暴漲超百倍，“缺貨+炒作”令芯片價格飛漲 持續(xù)兩年之久的“缺芯”陰云仍籠罩著汽車行業(yè)，由此引發(fā)的芯片價格暴漲令人瞠目結舌。“意法半導體生產(chǎn)的車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)的核心芯片STL9369在一年的時間里，價格從20元左右漲到了2800元?！币晃徊辉竿嘎缎彰纳虾Ｙ惛耠娮邮袌錾虘魧Α睹咳战?jīng)濟新聞》記者說。 發(fā)表于：3/23/2022 推動國產(chǎn)芯片發(fā)展外避免芯片斷供也是保證汽車行業(yè)發(fā)展的重要一環(huán) 近年來，芯片短缺一直是行業(yè)內(nèi)熱議的話題，盡管臺積電等國際大廠不斷擴產(chǎn)，但在汽車行業(yè)的“新四化”推動下，芯片短缺問題依舊沒能得到緩解。在此背景下，芯片行業(yè)受到了前所未有的重視，也成為了我國當前需要重點突破的“卡脖子”領域。 發(fā)表于：3/23/2022 realme真我GT Neo3與Pixelworks逐點半導體首次強強聯(lián)手 帶來Buff滿格的超暢快游戲體驗 中國上海，2022年3月22日——領先的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商Pixelworks，Inc.（納斯達克股票代碼：PXLW）逐點半導體攜手科技潮牌realme正式宣布，最新推出的realme真我GT Neo3智能手機搭載先進的Pixelworks X5系列視覺處理器，為游戲的絲滑體驗注入強勁動能，同時搭配眾多黑科技，用敢越級的態(tài)度詮釋超暢快的用機體驗。 發(fā)表于：3/23/2022 芯片泡沫里的初創(chuàng)危機 近年來，為促進芯片產(chǎn)業(yè)的自主化發(fā)展，我國持續(xù)加大了對于自身芯片產(chǎn)業(yè)的支持力度。在進口替代、政策引導、技術推動和資本加持的大背景下, 我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛入快車道。 發(fā)表于：3/23/2022 5nm以下工藝良率低 三星：將尋找中國客戶 據(jù)韓國媒體報道，三星電子新人聯(lián)合CEO Kyung Kye-hyun日前在股東大會上表態(tài)，稱三星今年芯片及零件部門的增長率有望優(yōu)于全球芯片市場的9%，三星會設法提高產(chǎn)能，滿足市場需求。 發(fā)表于：3/23/2022 Chiplet：豪門之間的性能競賽新戰(zhàn)場 可能很多人已經(jīng)聽到過Chiplet這個詞，并且也通過各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續(xù)“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯(lián)合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標準聯(lián)盟，制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標準“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡稱“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯(lián)標準、推進開放生態(tài)。 發(fā)表于：3/23/2022 Chiplet——下個芯片風口見 摩爾定律會隨著工藝無限逼近硅片的物理極限而失效，這已經(jīng)是半導體界老生常談的話題了，但是對于這一問題的解決方案出現(xiàn)了各式各樣的想法。Chiplet，別名小芯片或芯粒，就是其中一種受大廠追捧的解決方法。Chiplet是一種類似打樂高積木的方法，能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進行組裝，從而實現(xiàn)更高良率、更低成本。2022年3月，英特爾、AMD、Arm、臺積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯(lián)合，發(fā)起了基于Chiplet的新互連標準UCIe。 發(fā)表于：3/23/2022 Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組，可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數(shù) APEC 2022，德克薩斯州休斯敦–2022年3月21日–深耕于高壓集成電路高能效功率轉換領域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今天宣布推出節(jié)能型HiperLCS?-2芯片組，這一新的IC產(chǎn)品系列可極大簡化LLC諧振功率變換器的設計和生產(chǎn)。新推出的雙芯片解決方案由一個隔離器件和一個獨立半橋功率器件組成。其中的隔離器件內(nèi)部集成了高帶寬的LLC控制器、同步整流驅(qū)動器和FluxLink?隔離控制鏈路。而獨立半橋功率器件則采用Power Integrations獨特的600V FREDFET，具有無損耗的電流檢測，同時集成有上管和下管的驅(qū)動器。這兩款器件均采用超薄的InSOP?-24封裝。相較于分立方案設計，這種高集成度的高效架構無需使用散熱片，并且可減少高達40%的元件數(shù)量。 發(fā)表于：3/23/2022 NVIDIA悄悄通知AIC：芯片降價啦！ 顯卡市場價格近兩年持續(xù)走高，不僅僅因為礦老板和黃牛，在芯片供應持續(xù)短缺的情況下，上游廠商NVIDIA也宣布過芯片漲價，而這些成本一度轉嫁給了AIC廠商和系統(tǒng)集成商。不過一份新爆料稱，這種情況正在迎來逆轉。 發(fā)表于：3/23/2022 蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍 據(jù)外媒videocardz報道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用 UltraFusion 技術相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因為整個封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。 發(fā)表于：3/23/2022 捕捉半導體“黑馬” 截至3月18日，納入統(tǒng)計的10家半導體公司，平均營收增幅接近130％，平均凈利潤增幅約為160％。在這10家公司中，誰是最大黑馬？大盤整體萎靡的背景下，又有哪些機會值得關注？ 發(fā)表于：3/22/2022 英特爾落跑的這些年 50多年后，英特爾再次走入了歷史的循環(huán)。“你的企業(yè)遲早會走到一個戰(zhàn)略轉折點，企業(yè)的根基會在瞬間發(fā)生劇變，技術、規(guī)則、競爭環(huán)境、行業(yè)形態(tài)……一切的一切都變了?！庇⑻貭柟韭?lián)合創(chuàng)始人安迪·格魯夫曾在書中這樣寫到，彼時英特爾正經(jīng)歷公司史上最大的轉折。 發(fā)表于：3/22/2022 ?…354355356357358359360361362363…?
