據(jù)日經中文網報道，在調查公司Fomalhaut Technology Solutions的協(xié)助下，拆解了榮耀2021年12月上市的5G手機“X30”，把各種零部件加起來估算成本約217美元，且美國公司制造的零部件占比由原來的9.6%提升到38.5%，這比榮耀從華為剝離之前，華為榮耀推出的30S相比數(shù)據(jù)增長了29個百分點。

　　國產零部件比例降至10％

　　現(xiàn)在X30的大部分核心組件，包括處理器和5G芯片組，都是由高通等美國制造商提供的，而不是由華為的芯片開發(fā)部門海思等中國大陸的供應商提供。在包括主處理器和5G芯片組在內的大多數(shù)核心領域，美國組件已經取代了大部分中國組件。

　　另一方面，中國零部件的比例降至10％，與華為時代相比下降27個百分點。尤其是華為時代的上個機型30S，由海思提供了片上系統(tǒng) (SoC)、5G 芯片組和電源管理芯片，而在此次拆解的榮耀X30上，海思已經銷聲匿跡。除了部分日本零部件以外，幾乎全部改為高通和美國Qorvo的零部件。

　　在成本較高的主要零部件方面，被認為是中國制造的零部件僅有液晶顯示屏。液晶顯示屏的估算價格僅為14美元，不到旗艦機型采用的OLED屏的20%。

　　日本零部件的比率約為16％，排在第2位。索尼集團的攝像頭圖像傳感器、村田制作所、太陽誘電、TDK等的通信用零部件擴大了份額。尤其是隨著超高清攝像頭和通信功能的增強，日本零部件的采用量增加。另一方面，因存儲器從三星電子改為美國的美光科技，韓國零部件的采購量減少。

　　雖然中國正在推進半導體自產化，但在高性能產品方面，仍無法確保大量生產智能手機所需的數(shù)量，這可能是改為采用美國零部件的原因之一。

　　2020 年 8 月，美國實施制裁措施，限制任何外國半導體公司在未獲得許可的情況下向中國科技公司出售使用美國軟件或技術開發(fā)或生產的芯片，從而切斷華為獲得重要先進芯片的渠道。9月15日，美國全面對華為“麒麟”芯片斷供，包括臺積電、高通、三星及SK海力士、美光等。幾乎完全斷掉了華為芯片所有可供應的供應鏈，阻礙了華為手機及榮耀手機的可持續(xù)供應鏈。為實現(xiàn)產業(yè)鏈自救，讓榮耀渠道和供應商能夠得以延續(xù)，11月17日，華為發(fā)布聲明稱整體出售榮耀業(yè)務資產，此后華為將不占有任何股份，也不參與經營管理與決策。因此，我們今天才看到了從國產替代到一半美國制造的榮耀手機。

　　傳擬IPO上市

　　4月26日，據(jù)彭博引述消息報道，榮耀正與投資者洽商就最早于2022年首次公開招股(IPO)前進行上市前融資，尋求估值逾450億美元，超過小米及同行的估值，公司希望引入外資以提升國際形象，同時遠離華為和中國相關制裁風險。報道稱，上市地點可能是中國，但尚未達成最終決定，雙重上市仍是一種選擇。

　　對估值450億美元以及是否會在2022年上市，榮耀未進行具體的回應。

　　榮耀CEO趙明4月25日在接受上證報等媒體采訪時表示，從華為獨立后，榮耀收入和利潤持續(xù)健康成長，今年一季度的利潤兌現(xiàn)率（指針對出售時的業(yè)績承諾情況）、現(xiàn)金流兌現(xiàn)率都超過百分之百，銀行給企業(yè)的授信也非常充裕，企業(yè)經營性現(xiàn)金流非常好。當然，股東和資本多元化是企業(yè)的應有之意，可以有更多的資源幫助企業(yè)發(fā)展。

　　趙明沒有透露上市進展，“你問我企業(yè)戰(zhàn)略以及未來的產品戰(zhàn)略、市場戰(zhàn)略，都可以放開談，CEO還是以搞好經營為主?！壁w明說。

　　華為財報顯示，2021年，榮耀業(yè)務相關資產和負債完成交割，根據(jù)相關協(xié)議條款，深圳智信將分期支付收購對價。同期，華為處置子公司及業(yè)務的凈收益為574.31億元，上年同期僅為5.92億元。

　　時代財經了解到，574.31億元是華為處置榮耀業(yè)務和超聚變技術有限公司的對價款項扣除處置的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物后所得，后者注冊資本僅為8億元，公司規(guī)模遠不及榮耀。

　　國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，目前，榮耀注冊資本約為322億元，股東包含深圳國資協(xié)同發(fā)展私募基金合伙企業(yè)（有限合伙），后者合伙人中有深圳國資委。