消費(fèi)電子最新文章 追加千万部iPhone 13 Pro产量，销售预期很高吗？中国手机厂商怎么了？ 来自各家数据分析机构的报告显示，苹果公司的iPhone13系列的销量不错，超越了之前的iPhone12系列。可以说，新一代的iPhone旗舰产品得到了用户的拥趸。 發(fā)表于：2022/4/28 华为胡厚崑：华为没有自建芯片厂计划 4月26日消息，在今天举行的2022年华为全球分析师大会上，华为轮值董事长胡厚崑表示，虽然华为现在面临芯片短缺，但目前华为没有在自建自己的芯片厂，相信产业分工是有它的要求的。 發(fā)表于：2022/4/28 KIOXIA铠侠庆祝NAND闪存发明35周年 2022年4月25日，中国上海 — 20世纪90年代的MP3播放器与如今的智能手机有什么共同之处？如果没有NAND闪存这一影响力贯穿几十年的创新技术，这两者都将不会存在。全球存储器解决方案领导者KIOXIA铠侠近日宣布，其已达成一座新的里程碑——2022年是公司发明NAND闪存的35周年。 發(fā)表于：2022/4/27 毫米波传感器如何为独立的“辅助”生活创造技术优势 随着医学和医疗保健的进步，人类的平均预期寿命不断增加。世界上几乎每个国家/地区的老年人口规模和比例都在增长，65岁及以上的人口总数预计到2050年将翻一番，达到15亿。与此同时，为了应对这一老龄化发展趋势，必须扩大居家照护或护理设施的规模。 發(fā)表于：2022/4/27 英飞凌发力智慧健康，健康监测可以摆脱可穿戴设备束缚 “以前大家通过智能手表来测量自己的呼吸、心率或者步数等。但现在这些功能也可以通过其他的载体实现测量，如眼镜、戒指，或者IoT设备等，并且这些设备不一定要与身体接触，某些只需放在室内空间或者智能家居中即可测量，载体的类型已经从穿戴式转移到家居或者室内空间中。” 發(fā)表于：2022/4/26 意法半导体的AMOLED电源管理芯片 提升便携式设备的视觉体验和电池续航时间 2022 年 4 月 19 日，中国——意法半导体为AMOLED 显示器新开发的高集成度电源管理芯片 (PMIC)兼备低静态电流和高灵活性，可延长便携式设备的电池续航时间。 發(fā)表于：2022/4/26 市场近期好消息不断：Wi-Fi主芯片缺货深渊有望在2022年下半迎来曙光 众所周知，Wi-Fi协议每隔几年就会升级换代，其演变的节奏有条不紊。Wi-Fi 7(802.11be)技术问世将给无线网络带来更快的速度、更低的延时，以及更强的抗干扰能力，满足企业数字化转型及新兴应用的网络需求。 發(fā)表于：2022/4/26 2021年三星芯片营收首超英特尔 霸主之位显现？ 不要只盯住三星家电业务，实际上三星最赚钱的业务之一——芯片，并未受到疫情的影响，反而营收进一步得到提升。 發(fā)表于：2022/4/26 显卡危机500天：玩家和PC DIY行业还能迎来春天吗？ 过去的两个月里，这句段子每天都在应验着。坚挺了近一年的显卡高价，随着2022年春天的到来，终于彻底坐上了向下的过山车。 發(fā)表于：2022/4/26 在手机触摸屏领域应用的触摸芯片 手机触摸屏相当于一个感应装置，可接收输入讯号，再经过触觉反馈系统驱动，在液晶显示屏上制造出生动的影音效果。手机触摸屏是手机屏幕的组成部件之一，有着坚固耐用、使用方便、反应速度快的优点。 發(fā)表于：2022/4/26 传京东方今年将给苹果供给 3000 万块 OLED 屏幕 4月25日消息，据外媒报道，此前已进入苹果供应链的京东方将在今年将为苹果供应3000万块OLED面板，比去年 1500 万块的供货量，有着翻倍的增长。虽然距离设定的 4000 万块目标稍有距离，但相较于去年的 1500～2000 万块，已经进步许多。据悉，苹果最新产品iPhone 14 也在今年的供货范围内。 發(fā)表于：2022/4/26 芯片制造提出新挑战，原子层刻蚀工艺或满足新需求 当前，芯片制造已步入5纳米节点，随着集成电路不断微缩，工艺技术面临极大挑战。 發(fā)表于：2022/4/26 英威腾AX70在端子插壳机上的解决方案 线束行业目前主流的方案以脉冲控制为主，此方案具有接线繁多、布线繁杂、抗干扰性差等缺点。总线方案具有接线方便、布线美观、数据交互速度快、状态监控实时性好等技术优势。 發(fā)表于：2022/4/25 天玑9000组队V1+！vivo与联发科深度合作实现多项技术突破 4月20日，vivo举办了“vivo双芯影像技术沟通会”，除了推出了新一代自研芯片V1+，还介绍了搭载联发科天玑9000芯片的vivo X80新品在影像、性能等方面合作调校带来的升级，大幅提高了消费者对vivo X80系列的期待值。 發(fā)表于：2022/4/25 为中国芯片"穿针引线" 博威合金引领芯片材料产业升级-PR-Newswire 宁波 2022年4月25日 // -- 近日，第19届中国半导体封装测试技术与市场年会于江苏如期举行，受疫情影响，此次会议以线下+线上的形式进行，博威合金（上证所股票代码：601137）受邀参与。在专题研讨会上，博威板带技术市场部高级经理张敏带来了《高品质半导体引线框架铜合金》的主题演讲，并与现场的半导体领域专家、权威人士共同探讨了后摩尔时代先进封装材料和工艺技术的发展方向。 發(fā)表于：2022/4/25 <…355356357358359360361362363364…>
