4月26日消息，在今天舉行的2022年華為全球分析師大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)胡厚崑表示，雖然華為現(xiàn)在面臨芯片短缺，但目前華為沒(méi)有在自建自己的芯片廠，相信產(chǎn)業(yè)分工是有它的要求的。

　　另外，華為常務(wù)董事、ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)管理委員會(huì)主任 汪濤指出，芯片（半導(dǎo)體）的產(chǎn)業(yè)鏈條十分之長(zhǎng)，包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝等，在這么長(zhǎng)的鏈條下包括華為在內(nèi)的任何一家公司，都不可能自己來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題，所以芯片的問(wèn)題真的要解決，需要全產(chǎn)業(yè)鏈上下游大家共同來(lái)解決。

　　在今年3月的華為2021年年報(bào)發(fā)布會(huì)上，時(shí)任華為輪值董事長(zhǎng)郭平表示，未來(lái)華為可能會(huì)采用多核結(jié)構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)方案，以提升芯片性能。同時(shí)，采用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那么先進(jìn)的工藝也能持續(xù)讓華為在未來(lái)的產(chǎn)品里面，能夠具有競(jìng)爭(zhēng)力。

　　4月初，華為公開(kāi)了一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN114287057A，申請(qǐng)日為2019年9月，專利摘要顯示，該專利涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，其能夠在保證供電需求的同時(shí)，解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問(wèn)題。