眾所周知，在當前的分工之下，芯片行業(yè)已經(jīng)分為了IDM、設計、代工這么三個比較有明顯特征的行業(yè)。其中IDM企業(yè)越來越少，大部分芯片企業(yè)要么只專注于設計，要么只專注于代工。

而與設計相比，代工的門檻更高一點，周期更長，投入更大，所以大家的關注度也是更高。比如臺積電，由于代工技術太強了，一家就拿下了全球50％＋的份額，工藝更是馬上要達到3nm了，所以是全球拉攏的對象。

這幾年，由于外部形勢的影響，全球各國都在大力發(fā)展芯片制造產(chǎn)業(yè)，將要將這么關鍵的產(chǎn)業(yè)掌握在自己手中。像像臺積電、三星、中芯、格芯、聯(lián)電等也都在擴產(chǎn)。intel更是表態(tài)要重振代工業(yè)，要與臺積電試比高，競爭非常激烈。

之前全球Top10芯片代工企業(yè)中，中國大陸一直有2家上榜，一家是中芯國際，位列第5名，份額大約在5％左右，另外一家是華虹集團，位列全球第6名，份額大約為3％左右。

而隨著TrendForce集邦咨詢，近日發(fā)布2021年Q4全球晶圓代工市場數(shù)據(jù)后，我們發(fā)現(xiàn)這次中國大陸在芯片代工上，終于有了大突破。

那就是在Top10中，中國大陸有了第3家芯片代工企業(yè)，這家企業(yè)就是晶合集成，雖然排名第10，但把曾經(jīng)的第10名東部高科擠出前10名了，自己頂了上來，這就是一個好消息。

如上圖所示，4季度晶合集成環(huán)比增長44．2％，是全球前10名中，增長最高的，所以順利的擠進了Top10，份額約為1．2％。

晶合集成是一家什么企業(yè)？成立于2015年，實際控制人為合肥市國資委。從事的主要是12寸的晶圓代工業(yè)務，工藝主要在150－90nm，據(jù)稱已經(jīng)實現(xiàn)了55nm，但還在客戶驗證階段，沒有大規(guī)模量產(chǎn)。

而其最大的代工類型是DDIC（顯示驅動芯片），另外也有CIS、MCU、E－Tag、Mini LED等工藝平臺的代工能力。

雖然與中芯、華虹比起來，不管是工藝，還是產(chǎn)能都小一些，但能夠進入全球前10名，就非常值得慶祝了，再加上晶合集成目前正處于快速爬坡階段，所以2022年說不定排名還會繼續(xù)前進。