眾所周知,在當(dāng)前的分工之下,芯片行業(yè)已經(jīng)分為了IDM、設(shè)計(jì)、代工這么三個(gè)比較有明顯特征的行業(yè)。其中IDM企業(yè)越來(lái)越少,大部分芯片企業(yè)要么只專注于設(shè)計(jì),要么只專注于代工。
而與設(shè)計(jì)相比,代工的門檻更高一點(diǎn),周期更長(zhǎng),投入更大,所以大家的關(guān)注度也是更高。比如臺(tái)積電,由于代工技術(shù)太強(qiáng)了,一家就拿下了全球50%+的份額,工藝更是馬上要達(dá)到3nm了,所以是全球拉攏的對(duì)象。
這幾年,由于外部形勢(shì)的影響,全球各國(guó)都在大力發(fā)展芯片制造產(chǎn)業(yè),將要將這么關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)掌握在自己手中。像像臺(tái)積電、三星、中芯、格芯、聯(lián)電等也都在擴(kuò)產(chǎn)。intel更是表態(tài)要重振代工業(yè),要與臺(tái)積電試比高,競(jìng)爭(zhēng)非常激烈。
之前全球Top10芯片代工企業(yè)中,中國(guó)大陸一直有2家上榜,一家是中芯國(guó)際,位列第5名,份額大約在5%左右,另外一家是華虹集團(tuán),位列全球第6名,份額大約為3%左右。
而隨著TrendForce集邦咨詢,近日發(fā)布2021年Q4全球晶圓代工市場(chǎng)數(shù)據(jù)后,我們發(fā)現(xiàn)這次中國(guó)大陸在芯片代工上,終于有了大突破。
那就是在Top10中,中國(guó)大陸有了第3家芯片代工企業(yè),這家企業(yè)就是晶合集成,雖然排名第10,但把曾經(jīng)的第10名東部高科擠出前10名了,自己頂了上來(lái),這就是一個(gè)好消息。
如上圖所示,4季度晶合集成環(huán)比增長(zhǎng)44.2%,是全球前10名中,增長(zhǎng)最高的,所以順利的擠進(jìn)了Top10,份額約為1.2%。
晶合集成是一家什么企業(yè)?成立于2015年,實(shí)際控制人為合肥市國(guó)資委。從事的主要是12寸的晶圓代工業(yè)務(wù),工藝主要在150-90nm,據(jù)稱已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了55nm,但還在客戶驗(yàn)證階段,沒(méi)有大規(guī)模量產(chǎn)。
而其最大的代工類型是DDIC(顯示驅(qū)動(dòng)芯片),另外也有CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工藝平臺(tái)的代工能力。
雖然與中芯、華虹比起來(lái),不管是工藝,還是產(chǎn)能都小一些,但能夠進(jìn)入全球前10名,就非常值得慶祝了,再加上晶合集成目前正處于快速爬坡階段,所以2022年說(shuō)不定排名還會(huì)繼續(xù)前進(jìn)。