《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 模擬設(shè)計(jì) > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 突破!中國大陸第3家芯片代工廠,殺進(jìn)全球前10了

突破!中國大陸第3家芯片代工廠,殺進(jìn)全球前10了

2022-03-18
來源:互聯(lián)網(wǎng)亂侃秀
關(guān)鍵詞: 芯片代 IDM 臺(tái)積電

眾所周知,在當(dāng)前的分工之下,芯片行業(yè)已經(jīng)分為了IDM、設(shè)計(jì)、代工這么三個(gè)比較有明顯特征的行業(yè)。其中IDM企業(yè)越來越少,大部分芯片企業(yè)要么只專注于設(shè)計(jì),要么只專注于代工。

而與設(shè)計(jì)相比,代工的門檻更高一點(diǎn),周期更長,投入更大,所以大家的關(guān)注度也是更高。比如臺(tái)積電,由于代工技術(shù)太強(qiáng)了,一家就拿下了全球50%+的份額,工藝更是馬上要達(dá)到3nm了,所以是全球拉攏的對象。

這幾年,由于外部形勢的影響,全球各國都在大力發(fā)展芯片制造產(chǎn)業(yè),將要將這么關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)掌握在自己手中。像像臺(tái)積電、三星、中芯、格芯、聯(lián)電等也都在擴(kuò)產(chǎn)。intel更是表態(tài)要重振代工業(yè),要與臺(tái)積電試比高,競爭非常激烈。

之前全球Top10芯片代工企業(yè)中,中國大陸一直有2家上榜,一家是中芯國際,位列第5名,份額大約在5%左右,另外一家是華虹集團(tuán),位列全球第6名,份額大約為3%左右。

而隨著TrendForce集邦咨詢,近日發(fā)布2021年Q4全球晶圓代工市場數(shù)據(jù)后,我們發(fā)現(xiàn)這次中國大陸在芯片代工上,終于有了大突破。

那就是在Top10中,中國大陸有了第3家芯片代工企業(yè),這家企業(yè)就是晶合集成,雖然排名第10,但把曾經(jīng)的第10名東部高科擠出前10名了,自己頂了上來,這就是一個(gè)好消息。

如上圖所示,4季度晶合集成環(huán)比增長44.2%,是全球前10名中,增長最高的,所以順利的擠進(jìn)了Top10,份額約為1.2%。

晶合集成是一家什么企業(yè)?成立于2015年,實(shí)際控制人為合肥市國資委。從事的主要是12寸的晶圓代工業(yè)務(wù),工藝主要在150-90nm,據(jù)稱已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了55nm,但還在客戶驗(yàn)證階段,沒有大規(guī)模量產(chǎn)。

而其最大的代工類型是DDIC(顯示驅(qū)動(dòng)芯片),另外也有CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工藝平臺(tái)的代工能力。

雖然與中芯、華虹比起來,不管是工藝,還是產(chǎn)能都小一些,但能夠進(jìn)入全球前10名,就非常值得慶祝了,再加上晶合集成目前正處于快速爬坡階段,所以2022年說不定排名還會(huì)繼續(xù)前進(jìn)。




1A最后文章空三行圖片.jpg


本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。