3月17日,立昂微發(fā)布了關于接待機構投資者調(diào)研活動的公告,就公司 12 英寸硅片的競爭優(yōu)勢及收購國晶半導體等問題做出了回應。

立昂微認為,公司12英寸硅片產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢一是在于是自主知識產(chǎn)權研發(fā)優(yōu)勢,公司于 2003 年承擔了國家 863 計劃,成功拉制出國內(nèi)第一根 12 英寸單晶棒,2010 年公司還牽頭承擔了國家 02 專項的“200mm硅片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化及 300mm 硅片關鍵技術研究項目”,研發(fā) 12 英寸硅片技術并于2017 年 5 月通過國家正式驗收。與國內(nèi)同行業(yè)企業(yè)相比,公司擁有較為顯著的技術與研發(fā)優(yōu)勢。

二是產(chǎn)能優(yōu)勢,公司衢州基地 12 英寸硅片在 2021 年底已達到月產(chǎn) 15 萬片的產(chǎn)能規(guī)模,已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)?；a(chǎn)銷售。同時公司擬取得國晶半導體的控制權,其已完成月產(chǎn) 40 萬片產(chǎn)能的基礎設施建設,全自動化生產(chǎn)線已貫通,目前正處于客戶導入和產(chǎn)品驗證階段。

三是重摻技術優(yōu)勢,公司創(chuàng)始人闕端麟院士在重摻硅片技術方向有很深的的造詣,公司重摻磷、重摻砷、重摻鍺等技術尤其是低電阻率的重摻技術在國內(nèi)外一直處于領先地位,“微量摻鍺直拉硅單晶”、“重摻磷直拉硅單晶的制備技術及應用”等技術相繼獲得國家技術發(fā)明獎二等獎等獎項。

四是重摻產(chǎn)品的優(yōu)勢,公司衢州基地生產(chǎn)的重摻外延片,具有產(chǎn)品價格高、毛利率高、良率穩(wěn)定的優(yōu)勢,已向圖像傳感器件和功率器件等客戶大規(guī)模出貨硅片正片,同時批量出口海外客戶。

五是輕摻技術團隊優(yōu)勢,公司擬收購的國晶半導體,其技術團隊來自于海外知名硅片工廠,團隊成員覆蓋了單晶拉制、切片、研磨、拋光等主要工藝環(huán)節(jié),具有成熟的 12 英寸輕摻硅片工藝制造經(jīng)驗?？膳c公司現(xiàn)有的重摻技術實現(xiàn)優(yōu)勢互補。

目前,立昂微收購的國晶半導體已完成月產(chǎn) 40 萬片產(chǎn)能的全部基礎設施建設,生產(chǎn)集成電路用12 英寸硅片全自動化生產(chǎn)線已貫通,目前處于客戶導入和產(chǎn)品驗證階段。

因此收購國晶半導體的生產(chǎn)線可有利于快速擴大公司現(xiàn)有的集成電路用 12 英寸硅片的生產(chǎn)規(guī)模,同時國晶半導體技術團隊背景深厚,來自于海外知名硅片工廠,其生產(chǎn)的主要產(chǎn)品為輕摻拋光片,與公司子公司金瑞泓微電子具有優(yōu)勢的 12 英寸重摻硅片產(chǎn)品在技術路線上存在互補性,可實現(xiàn)資源共享,提高公司在集成電路用 12 英寸存儲、邏輯電路用輕摻硅片的市場地位。

關于公司化合物半導體的產(chǎn)品情況,立昂微表示,公司子公司立昂東芯目前主營業(yè)務為砷化鎵射頻芯片的代工制造,目前已建成 7 萬片/年的產(chǎn)能并已實現(xiàn)批量出貨。公司砷化鎵射頻芯片的應用需求主要有手機通訊、小型通訊基站、WiFi、激光雷達掃描芯片等。

此外,立昂微在海寧基地有 36萬片/年的射頻芯片產(chǎn)品(其中包括砷化鎵射頻芯片 18 萬片/月、碳化硅基氮化鎵芯片 6 萬片/月、VCSEL 芯片 12 萬片/月)的規(guī)劃布局,目前已經(jīng)相關部門審批,將進入開工建設階段。