3月17日,立昂微發(fā)布了關于接待機構投資者調研活動的公告,就公司 12 英寸硅片的競爭優(yōu)勢及收購國晶半導體等問題做出了回應。

立昂微認為,公司12英寸硅片產品的競爭優(yōu)勢一是在于是自主知識產權研發(fā)優(yōu)勢,公司于 2003 年承擔了國家 863 計劃,成功拉制出國內第一根 12 英寸單晶棒,2010 年公司還牽頭承擔了國家 02 專項的“200mm硅片研發(fā)與產業(yè)化及 300mm 硅片關鍵技術研究項目”,研發(fā) 12 英寸硅片技術并于2017 年 5 月通過國家正式驗收。與國內同行業(yè)企業(yè)相比,公司擁有較為顯著的技術與研發(fā)優(yōu)勢。

二是產能優(yōu)勢,公司衢州基地 12 英寸硅片在 2021 年底已達到月產 15 萬片的產能規(guī)模,已經實現大規(guī)模化生產銷售。同時公司擬取得國晶半導體的控制權,其已完成月產 40 萬片產能的基礎設施建設,全自動化生產線已貫通,目前正處于客戶導入和產品驗證階段。

三是重摻技術優(yōu)勢,公司創(chuàng)始人闕端麟院士在重摻硅片技術方向有很深的的造詣,公司重摻磷、重摻砷、重摻鍺等技術尤其是低電阻率的重摻技術在國內外一直處于領先地位,“微量摻鍺直拉硅單晶”、“重摻磷直拉硅單晶的制備技術及應用”等技術相繼獲得國家技術發(fā)明獎二等獎等獎項。

四是重摻產品的優(yōu)勢,公司衢州基地生產的重摻外延片,具有產品價格高、毛利率高、良率穩(wěn)定的優(yōu)勢,已向圖像傳感器件和功率器件等客戶大規(guī)模出貨硅片正片,同時批量出口海外客戶。

五是輕摻技術團隊優(yōu)勢,公司擬收購的國晶半導體,其技術團隊來自于海外知名硅片工廠,團隊成員覆蓋了單晶拉制、切片、研磨、拋光等主要工藝環(huán)節(jié),具有成熟的 12 英寸輕摻硅片工藝制造經驗。可與公司現有的重摻技術實現優(yōu)勢互補。

目前,立昂微收購的國晶半導體已完成月產 40 萬片產能的全部基礎設施建設,生產集成電路用12 英寸硅片全自動化生產線已貫通,目前處于客戶導入和產品驗證階段。

因此收購國晶半導體的生產線可有利于快速擴大公司現有的集成電路用 12 英寸硅片的生產規(guī)模,同時國晶半導體技術團隊背景深厚,來自于海外知名硅片工廠,其生產的主要產品為輕摻拋光片,與公司子公司金瑞泓微電子具有優(yōu)勢的 12 英寸重摻硅片產品在技術路線上存在互補性,可實現資源共享,提高公司在集成電路用 12 英寸存儲、邏輯電路用輕摻硅片的市場地位。

關于公司化合物半導體的產品情況,立昂微表示,公司子公司立昂東芯目前主營業(yè)務為砷化鎵射頻芯片的代工制造,目前已建成 7 萬片/年的產能并已實現批量出貨。公司砷化鎵射頻芯片的應用需求主要有手機通訊、小型通訊基站、WiFi、激光雷達掃描芯片等。

此外,立昂微在海寧基地有 36萬片/年的射頻芯片產品(其中包括砷化鎵射頻芯片 18 萬片/月、碳化硅基氮化鎵芯片 6 萬片/月、VCSEL 芯片 12 萬片/月)的規(guī)劃布局,目前已經相關部門審批,將進入開工建設階段。