3月17日,立昂微發(fā)布了關(guān)于接待機構(gòu)投資者調(diào)研活動的公告,就公司 12 英寸硅片的競爭優(yōu)勢及收購國晶半導(dǎo)體等問題做出了回應(yīng)。

立昂微認(rèn)為,公司12英寸硅片產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢一是在于是自主知識產(chǎn)權(quán)研發(fā)優(yōu)勢,公司于 2003 年承擔(dān)了國家 863 計劃,成功拉制出國內(nèi)第一根 12 英寸單晶棒,2010 年公司還牽頭承擔(dān)了國家 02 專項的“200mm硅片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化及 300mm 硅片關(guān)鍵技術(shù)研究項目”,研發(fā) 12 英寸硅片技術(shù)并于2017 年 5 月通過國家正式驗收。與國內(nèi)同行業(yè)企業(yè)相比,公司擁有較為顯著的技術(shù)與研發(fā)優(yōu)勢。

二是產(chǎn)能優(yōu)勢,公司衢州基地 12 英寸硅片在 2021 年底已達到月產(chǎn) 15 萬片的產(chǎn)能規(guī)模,已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模化生產(chǎn)銷售。同時公司擬取得國晶半導(dǎo)體的控制權(quán),其已完成月產(chǎn) 40 萬片產(chǎn)能的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),全自動化生產(chǎn)線已貫通,目前正處于客戶導(dǎo)入和產(chǎn)品驗證階段。

三是重?fù)郊夹g(shù)優(yōu)勢,公司創(chuàng)始人闕端麟院士在重?fù)焦杵夹g(shù)方向有很深的的造詣,公司重?fù)搅?、重?fù)缴?、重?fù)芥N等技術(shù)尤其是低電阻率的重?fù)郊夹g(shù)在國內(nèi)外一直處于領(lǐng)先地位,“微量摻鍺直拉硅單晶”、“重?fù)搅字崩鑶尉У闹苽浼夹g(shù)及應(yīng)用”等技術(shù)相繼獲得國家技術(shù)發(fā)明獎二等獎等獎項。

四是重?fù)疆a(chǎn)品的優(yōu)勢,公司衢州基地生產(chǎn)的重?fù)酵庋悠?具有產(chǎn)品價格高、毛利率高、良率穩(wěn)定的優(yōu)勢,已向圖像傳感器件和功率器件等客戶大規(guī)模出貨硅片正片,同時批量出口海外客戶。

五是輕摻技術(shù)團隊優(yōu)勢,公司擬收購的國晶半導(dǎo)體,其技術(shù)團隊來自于海外知名硅片工廠,團隊成員覆蓋了單晶拉制、切片、研磨、拋光等主要工藝環(huán)節(jié),具有成熟的 12 英寸輕摻硅片工藝制造經(jīng)驗?？膳c公司現(xiàn)有的重?fù)郊夹g(shù)實現(xiàn)優(yōu)勢互補。

目前,立昂微收購的國晶半導(dǎo)體已完成月產(chǎn) 40 萬片產(chǎn)能的全部基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),生產(chǎn)集成電路用12 英寸硅片全自動化生產(chǎn)線已貫通,目前處于客戶導(dǎo)入和產(chǎn)品驗證階段。

因此收購國晶半導(dǎo)體的生產(chǎn)線可有利于快速擴大公司現(xiàn)有的集成電路用 12 英寸硅片的生產(chǎn)規(guī)模,同時國晶半導(dǎo)體技術(shù)團隊背景深厚,來自于海外知名硅片工廠,其生產(chǎn)的主要產(chǎn)品為輕摻拋光片,與公司子公司金瑞泓微電子具有優(yōu)勢的 12 英寸重?fù)焦杵a(chǎn)品在技術(shù)路線上存在互補性,可實現(xiàn)資源共享,提高公司在集成電路用 12 英寸存儲、邏輯電路用輕摻硅片的市場地位。

關(guān)于公司化合物半導(dǎo)體的產(chǎn)品情況,立昂微表示,公司子公司立昂東芯目前主營業(yè)務(wù)為砷化鎵射頻芯片的代工制造,目前已建成 7 萬片/年的產(chǎn)能并已實現(xiàn)批量出貨。公司砷化鎵射頻芯片的應(yīng)用需求主要有手機通訊、小型通訊基站、WiFi、激光雷達掃描芯片等。

此外,立昂微在海寧基地有 36萬片/年的射頻芯片產(chǎn)品(其中包括砷化鎵射頻芯片 18 萬片/月、碳化硅基氮化鎵芯片 6 萬片/月、VCSEL 芯片 12 萬片/月)的規(guī)劃布局,目前已經(jīng)相關(guān)部門審批,將進入開工建設(shè)階段。