亚洲图片一区二区,国产微拍不卡无毒

消費(fèi)電子最新文章

萊迪思Avant-E FPGA器件為網(wǎng)絡(luò)邊緣處理而生

眾所周知，隨著企業(yè)轉(zhuǎn)向比集中式云數(shù)據(jù)中心更低的延遲、更安全和私密的處理，網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算持續(xù)快速增長(zhǎng)。市場(chǎng)上正部署數(shù)十億的網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算設(shè)備，而且隨著時(shí)間的推移，它們會(huì)變得越來(lái)越先進(jìn)。機(jī)器學(xué)習(xí)和深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展為這一趨勢(shì)鋪平了道路，使其能夠以比以往更快的速度處理更多的數(shù)據(jù)。然而，網(wǎng)絡(luò)邊緣處理要求能夠持續(xù)運(yùn)行密集的硬件計(jì)算任務(wù)，因此系統(tǒng)處理器的性能需要維持在較高水平，保持?jǐn)?shù)據(jù)流平穩(wěn)運(yùn)行。

發(fā)表于：12/30/2022

能扼住韓國(guó)半導(dǎo)體咽喉？日本半導(dǎo)體材料實(shí)力幾何

在7月9日于日內(nèi)瓦召開的世界貿(mào)易組織（WTO）貨物貿(mào)易理事會(huì)會(huì)議上，韓國(guó)要求日本撤回針對(duì)韓國(guó)實(shí)施的加強(qiáng)半導(dǎo)體材料出口管控措施。此前，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布，將對(duì)出口韓國(guó)的半導(dǎo)體材料加強(qiáng)審查與管控，并將韓國(guó)排除在貿(mào)易“白色清單”之外。兩國(guó)都是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的深度參與者，這一摩擦不僅會(huì)沖擊全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，也使得原本就因勞工、“慰安婦” 等問(wèn)題異常緊張的韓日關(guān)系雪上加霜。

發(fā)表于：12/30/2022

快充簡(jiǎn)史，為了節(jié)約手機(jī)充電時(shí)間，我們有多“努力”？

今年的蘋果2019秋季發(fā)布會(huì)上，蘋果發(fā)布了iPhone 11 Pro。亮點(diǎn)是，iPhone 11 Pro終于告別了蘋果祖?zhèn)鞯奈甯Ｒ话玻?V1A）充電器，用上了18W快充充電器。今天的“芯詞典”欄目給大伙聊的手機(jī)快充這檔子事。

發(fā)表于：12/30/2022

芯片加工制造的陰陽(yáng)交織

傳統(tǒng)上，半導(dǎo)體的工藝演進(jìn)只看制造環(huán)節(jié)，但伴隨平面微縮技術(shù)接近物理極限，封裝技術(shù)在先進(jìn)工藝發(fā)展中的作用越來(lái)越大。由于技術(shù)門檻和附加值相對(duì)較低，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)最早從芯片加工制造過(guò)程中被剝離，成為獨(dú)立子行業(yè)，這就是封裝測(cè)試業(yè)被簡(jiǎn)稱為OSAT（外包封測(cè)業(yè)務(wù)，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的原因，其重心也最早從歐美轉(zhuǎn)移到亞洲地區(qū)。

發(fā)表于：12/30/2022

FIR濾波器和IIR濾波器的區(qū)別與聯(lián)系

根據(jù)沖激響應(yīng)的不同，將數(shù)字濾波器分為有限沖激響應(yīng)（FIR）濾波器和無(wú)限沖激響應(yīng)（IIR）濾波器。

發(fā)表于：12/30/2022

免費(fèi)試用 | 你離進(jìn)階高級(jí)硬件工程師，就差這一塊FPGA開發(fā)板！

如果你對(duì)一件事失去了興趣，我覺(jué)得你把這件事堅(jiān)持做下去的概率很低。

發(fā)表于：12/30/2022

深度了解光耦結(jié)構(gòu)以及如何延長(zhǎng)使用壽命？

　光耦的好處是能夠消除阻抗失配，并且可以在較小的封裝尺寸中實(shí)現(xiàn)高隔離電壓和極佳的抗噪聲性能。此外，光耦還可以用于傳輸直流和交流信號(hào)、模擬和數(shù)字信號(hào)，以及中低頻信號(hào)。

發(fā)表于：12/30/2022

GPU 出貨量現(xiàn) 20 年來(lái)最大跌幅：英偉達(dá)游戲顯卡價(jià)格腰斬，AMD 仍在觀望

根據(jù) Jon Peddie Research 的數(shù)據(jù)，今年第三季度的桌面獨(dú)顯出貨量慘不忍睹，創(chuàng)造了 20 年的最低紀(jì)錄。

發(fā)表于：12/30/2022

2025 年 3 月生效，印度跟進(jìn)歐盟強(qiáng)制要求蘋果 iPhone 等手機(jī)使用 USB-C 端口

IT之家 12 月 30 日消息，印度正計(jì)劃跟進(jìn)歐盟的 USB-C 的限制措施，計(jì)劃在 2025 年 3 月開始強(qiáng)制要求在該國(guó)發(fā)售的手機(jī)必須具備 USB-C 端口。這意味著蘋果在 2024 年秋季推出的 iPhone 16 系列機(jī)型，如果要在印度銷售就必須改用 USB-C 端口。

發(fā)表于：12/30/2022

為什么功率轉(zhuǎn)換仍然算不上大宗商品

　　選擇合適的電源轉(zhuǎn)換器僅僅意味著找到最便宜的器件嗎？事實(shí)證明，電源電壓轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的創(chuàng)新是值得的，并且在市場(chǎng)上獲得了回報(bào)--因?yàn)檫@些解決方案帶來(lái)了更高質(zhì)量的產(chǎn)品。ADI將在本文概述一些利用低成本電源轉(zhuǎn)換器成功實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量產(chǎn)品的應(yīng)用實(shí)例。

發(fā)表于：12/30/2022

無(wú)需3nm工藝全球首顆商用存內(nèi)計(jì)算SoC問(wèn)世：功耗低至1毫安

臺(tái)積電明年就要宣布量產(chǎn)3nm工藝，這是當(dāng)前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，然而3nm這樣的工藝不僅成本極高，同時(shí)SRAM內(nèi)存還有無(wú)法大幅微縮的挑戰(zhàn)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片，是全球首顆商用存內(nèi)計(jì)算SoC。

發(fā)表于：12/30/2022

英特爾攜手釘釘打造智能會(huì)議大屏系統(tǒng)，解鎖未來(lái)辦公新體驗(yàn)

12月28日，釘釘7.0產(chǎn)品發(fā)布會(huì)“混合辦公時(shí)代”主題分論壇于杭州舉辦。在此次論壇上，英特爾聯(lián)合釘釘展示了雙方在協(xié)作辦公及智能會(huì)議領(lǐng)域的一系列領(lǐng)先產(chǎn)品與創(chuàng)新方案。此外，英特爾還與釘釘簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，宣布雙方將共同打造更智能的會(huì)議大屏系統(tǒng)。該系統(tǒng)有機(jī)整合釘釘蜂鳴鳥實(shí)驗(yàn)室音頻算法、達(dá)摩院AI技術(shù)與英特爾視頻算法的優(yōu)勢(shì)，以第12代英特爾®酷睿?芯片為核心深度優(yōu)化，提升會(huì)議大屏的性能，為用戶創(chuàng)造會(huì)議室場(chǎng)景高清、流暢、智能的開會(huì)體驗(yàn)。

發(fā)表于：12/30/2022

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音：3nm 需求非常強(qiáng)勁，是世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)

IT之家 12 月 29 日消息，臺(tái)積電今日上午在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)舉辦 3 納米量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮，正式宣布啟動(dòng) 3 納米大規(guī)模生產(chǎn)。

發(fā)表于：12/30/2022

印度計(jì)劃推出可穿戴設(shè)備通用充電標(biāo)準(zhǔn)：覆蓋智能手表、無(wú)線耳機(jī)等

品玩12月29日訊，據(jù) PTI news 消息，印度政府正計(jì)劃為可穿戴設(shè)備引入通用的充電解決方案。這意味著印度可能強(qiáng)制要求該國(guó)所有即將推出的可穿戴設(shè)備（如智能手環(huán)、手表和無(wú)線耳機(jī)）擁有相同的充電解決方案。

發(fā)表于：12/30/2022

TrendForce：預(yù)計(jì) 2022-2025 年 NAND Flash 年增長(zhǎng)率均低于 30%

IT之家 12 月 27 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日發(fā)布報(bào)告稱，預(yù)計(jì) 2022 年 Client SSD 在筆記本電腦的滲透率達(dá) 92%，2023 年約 96%。

發(fā)表于：12/30/2022