過去的一年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到電子消費(fèi)市場和美國芯片管控的雙重影響，芯片進(jìn)口出現(xiàn)了下降的現(xiàn)象。

近日，海關(guān)公布了2022年芯片進(jìn)口數(shù)據(jù)情況。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022 年中國進(jìn)口集成電路5384億件，比 2021 年下降 15%。按價(jià)值計(jì)算，中國集成電路進(jìn)口額為4156億美元，與2021年相比下降5%左右。而2021年中國芯片進(jìn)口量增長16.9%，2020年增長22.1%。

據(jù)悉，自2004年以來，中國芯片進(jìn)口基本上處于上升的趨勢（2019年芯片進(jìn)口規(guī)模下降2%左右）。2022年中國芯片進(jìn)口數(shù)量，進(jìn)口金額下滑最嚴(yán)重的一年。從數(shù)據(jù)表面上來看，似乎情況一片大好，但實(shí)際上從這些數(shù)據(jù)的背后，我們可以看到兩個(gè)“殘酷”的事實(shí)：國產(chǎn)化和市場萎靡。

芯片國產(chǎn)化任重道遠(yuǎn)

最近三年，中國芯片進(jìn)口持續(xù)上升，2021年芯片進(jìn)口更是高達(dá)4397億美元，即使受到各種因素的影響，2022年芯片進(jìn)口仍然高達(dá)4156億美元，進(jìn)口芯片支付的費(fèi)用相當(dāng)于2022年進(jìn)口原油和鐵礦石的總和。

2022年，中美在芯片上的博弈趨向激烈化。從芯片聯(lián)盟、芯片法案，到半導(dǎo)體設(shè)備和先進(jìn)芯片出口管制，美國加大了對中國芯片產(chǎn)業(yè)的打壓。在美國貿(mào)易制裁的背景下，特別是對用于人工智能開發(fā)計(jì)劃和超級計(jì)算機(jī)等類型的半導(dǎo)體的出口施加了限制，中國再也無法獲得一些用于中美重點(diǎn)科技領(lǐng)域競爭的先進(jìn)芯片。

基于中美在半導(dǎo)體領(lǐng)域的貿(mào)易制裁風(fēng)險(xiǎn)，中國企業(yè)也加快了國產(chǎn)化芯片研發(fā)以及本土化芯片的應(yīng)用，導(dǎo)致了部分芯片的進(jìn)口。然而，由于中國無法生產(chǎn)先進(jìn)工藝芯片，國產(chǎn)化芯片主要集中于中低端芯片領(lǐng)域，雖然芯片數(shù)量規(guī)模上出現(xiàn)了一些正向反饋效果，但從芯片價(jià)值規(guī)模上變化不大。

以2021、2022年芯片進(jìn)口數(shù)據(jù)為例，2021年中國進(jìn)口芯片6354.8億個(gè)，相比之下2022年僅有5384億，少了970億個(gè)，下滑了15.3%，但金額只減少了240億美元左右，僅下滑了5%左右。這兩組數(shù)據(jù)也表明中國正在為進(jìn)口支付更高的單價(jià)。

International Business Strategies數(shù)據(jù)顯示，2022年中國大陸的芯片自給率將提升至25.61%（很多都是低端芯片）。

為了進(jìn)一步提升芯片自給率，未來幾年中國大陸晶圓廠將持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，但半導(dǎo)體設(shè)備特別是前道設(shè)備國產(chǎn)化率較低，比如涂膠顯影、薄膜沉積、量測等環(huán)節(jié)。從細(xì)分設(shè)備來看，2022年1-10月中國產(chǎn)化率高于30%的設(shè)備有去膠、清洗、刻蝕，國產(chǎn)化率在20%-30%的有CMP、涂膠顯影、薄膜沉積、熱處理、量測，國產(chǎn)化率低于10%的有離子注入、光刻設(shè)備。

在地緣危機(jī)和逆全球化浪潮下，供應(yīng)鏈安全迫切性提升，將倒逼中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件進(jìn)一步進(jìn)行突破。整體來看，中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化仍然有較大的提升空間。

電子消費(fèi)市場萎靡也是芯片進(jìn)口重要原因

2022年，全球電子產(chǎn)品需求減弱也是中國芯片進(jìn)口減少的重要原因。2022年，消費(fèi)電子同時(shí)面臨下游需求疲軟、技術(shù)創(chuàng)新不足以及疫情停工等多方面因素困擾步入寒冬，傳統(tǒng)收獲季三、四季度行情不見改善，預(yù)期進(jìn)入谷底。

其中，智能手機(jī)就是電子消費(fèi)市場的“晴雨表”。Strategy Analytics曾預(yù)計(jì)，2022年全球智能手機(jī)出貨量將同比下降10%。下行軌跡將持續(xù)到2023年，但年增長率將改善至-5%。全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到2014年以來的最低水平。

中國信通院發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年1-10月份智能手機(jī)總出貨量僅為2.2億部，同比下降了21.9%。其中5G手機(jī)在今年的1-10月份中，總計(jì)出貨量1.73億部，同比下降17.7%。

因此，受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響，特別是以智能手機(jī)、PC等電子消費(fèi)品市場下跌的影響，半導(dǎo)體行業(yè)行情也有所下跌。不過，在智能手機(jī)出貨增速觸底，庫存或隨之去化并出現(xiàn)逐漸恢復(fù)的現(xiàn)象。

根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022Q3全球智能手機(jī)出貨3.02億部，同比下降10%，處于歷史相對低位，2009年至今，僅2020Q1和2020Q2增速低于-10%。因此，有機(jī)構(gòu)預(yù)測，全球智能手機(jī)出貨增速或已觸底，有望底部盤整后實(shí)現(xiàn)反彈。中國智能手機(jī)2022Q3出貨7110萬部，同比下滑12%，較2022Q2降幅收窄。據(jù)聯(lián)發(fā)科和臺積電等企業(yè)表述，預(yù)計(jì)庫存或在2022Q4下降，2023上半年回到正常水平。

不過，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織 (WSTS)的預(yù)測可能對2023全年發(fā)展態(tài)勢“潑了一盆冷水”。按照(WSTS)的行業(yè)預(yù)測，2022年全球年銷售額將增長4.4%，2023年將下降4.1%。那么，這也代表著2023年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將面臨著較大的壓力。

因此，從以上數(shù)據(jù)和分析可以看出，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形勢依然嚴(yán)峻，芯片進(jìn)口數(shù)量的減少，并非完全是國產(chǎn)替代的利好，或是部分人所吹噓的“國外芯片廠商的噩夢到來”，而是仍有嚴(yán)重的依賴進(jìn)口危機(jī)。與此同時(shí)，對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，市場并非中國芯片擴(kuò)產(chǎn)的唯一影響因素，還有產(chǎn)業(yè)鏈供給自主可控性的考量。正如臺積電創(chuàng)始人張忠謀所說的“芯片制造業(yè)將已面臨困局，全球自由貿(mào)易已死”，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需不斷提升芯片自給率，否則將繼續(xù)被迫接受仰人鼻息的芯片價(jià)格和無理的芯片打壓。

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