消費(fèi)電子最新文章 从新昇300mm大硅片来看半导体制造材料和设备的国产化进展 半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。半导体硅片（Semiconductor Silicon Wafer）则是晶圆制造的基础。根据尺寸（直径）不同，半导体硅片可分为2吋（50mm）、3吋（75mm）、4吋（100mm）、5 吋（125mm）、6吋（150mm）、8吋（200mm）、12吋（300mm）。当前，在摩尔定律影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展，目前8吋和12吋是主流产品，合计出货面积占比超过90％。 發(fā)表于：2023/1/14 英特尔发布第四代至强可扩展处理器 1月11日，在第四代英特尔至强新品发布会上，英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器（代号“SapphireRapids”）、英特尔至强CPUMax系列（代号“SapphireRapidsHBM”）以及英特尔数据中心GPUMax系列（代号“PonteVecchio”）。 發(fā)表于：2023/1/14 基于EMIF总线接口的桥芯片设计 EMIF是DSP（数字信号处理器）器件上的外部存储接口，基于TMS320VC5510电路的EMIF接口，提出了一种桥芯片的设计方法。该桥芯片包含了多个低速外设如I2C、UART以及SDIO接口，同时集成了IDO、ADC模拟IP，设计进行了充分的EDA仿真和FPGA验证，并进行了流片验证，实装测试结果表明EMIF接口可与桥芯片通信无误，实现了TMS320VC5510电路的外设扩展功能。该桥芯片的设计方法大大增加了市场上SoC设计的灵活度，有效地降低了设计周期，节约了设计成本。 發(fā)表于：2023/1/13 自适应跨平台PSS中间件架构及开发 芯片工艺、规模不断在提升，所包含的功能越来越复杂。多核、多线程中央处理器（Central Processing Unit，CPU），多维度片上网络（Network on Chip，NoC），高速、高密度接口，各类外设等IP（Intellectual Property）集成在芯片上系统（System on Chip，SoC），使芯片开发阶段的仿真验证场景极其复杂，对芯片特别是SoC开发和验证完备性带来巨大挑战。当前在芯片开发领域，便携式测试和激励标准（Portable Test and Stimulus， PSS）是在UVM（Universal Verification Methodology）验证方法学基础上进一步解决随机化和跨平台的复杂组合场景定义和代码生成难题。 發(fā)表于：2023/1/13 开源鸿蒙 OpenHarmony 适配支持中软国际数据采集器 1 月 13 日消息，据 OpenHarmony 发布，深圳中软国际有限公司简称“中软国际”）推出的中软数据采集器近期顺利通过 OpenAtom OpenHarmony（简称“OpenHarmony”）3.1 Release 版本兼容性测评，获颁 OpenHarmony 生态产品兼容性证书。 發(fā)表于：2023/1/13 海信激光电视海外获3项大奖 全球首款8K激光电视引外媒关注 北京时间1月9日，全球最具影响力的科技盛会CES 2023拉下帷幕，海信激光电视共斩获3项国际权威媒体颁发的奖项。全球首款8K激光电视的亮相，更是引发外媒重点关注报道。 發(fā)表于：2023/1/13 2030单颗芯片容纳1万亿晶体管，中国科学家设计1nm晶体管惊艳全世界 1947年12月，人类第一代半导体放大器件在贝尔实验室诞生，其发明者肖克利及其研究小组成员将这一器件命名为晶体管。 發(fā)表于：2023/1/12 出色的音频性能如何实现？ 即插即用的数字D类放大器少不了 新一代即插即用的数字D类音频放大器的性能远远优于传统的模拟D类放大器。更重要的是，数字D类放大器还具有低功耗、低复杂性、低噪声和低成本的优势。 發(fā)表于：2023/1/12 珠海芯片的往事与新功 一月初的珠海，煦日和风，风景如春，丝毫察觉不到冬风的一丝痕迹。登上横琴岛，更是可以感受到夏日的炎热。第十七届“中国芯”大会，如火如荼般在横琴举办，中国芯片产业旺盛的生命力，由此可见一斑。 發(fā)表于：2023/1/12 第三代半导体，谁是成长最快企业？ 企业成长能力是企业未来发展趋势与发展速度，包括企业规模的扩大，利润和所有者权益的增加；是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。 發(fā)表于：2023/1/12 绿芯GreenChip电容式触摸感应芯片GTX301L 近年来国内面板产业链日益成熟，而电容式触摸IC作为面板产业链关键的环节，韩国GreenChip其触控传感器具备轻薄耐用的特点并可以同时实现高水平的光学特性和高清晰度图案，被广泛用于智能家电门锁、手机、平板电脑、便携式游戏机、工业设备和汽车等领域。 發(fā)表于：2023/1/12 不堪压力 传SK海力士、三星砍单硅晶圆 存储器市况惨澹风暴蔓延至最上游硅晶圆材料，南韩两大存储器厂三星与SK海力士传不堪压力，有意砍硅晶圆采购量，此举不仅凸显存储器市况比业者预期严峻，也将牵动全球前三大硅晶圆厂信越、胜高与环球晶营运。 發(fā)表于：2023/1/12 澜起科技发布全新第四代津逮®CPU 上海，2023年1月12日——业界领先的数据处理和互连芯片设计公司澜起科技于今日发布其全新第四代津逮®CPU，旨在以卓越性能为云计算、企业应用、人工智能及高性能计算提供澎湃算力支持。 發(fā)表于：2023/1/12 工业视觉发展对图像传感器技术的五大影响 图像传感器是电子元器件最热的方向之一，无论是智能手机、安防监控、汽车电子还是工业应用，都在大量采用，而且增速惊人。手机应用上已经普及了多摄像头，但是单看传感器的成本，五摄手机的图像传感器加起来，未必比一颗普通工业用传感器贵，而单颗高速、高分辨率工业图像传感器价格则要到几千美元，比主流旗舰手机整机还贵。工业图像传感器为何成本高昂？未来工业图像传感器将有哪些发展趋势？请看安森美半导体的解读。 發(fā)表于：2023/1/12 行业低迷，中国半导体销售同比大跌21.2% 2023 年 1月 9 日，半导体行业协会 (SIA) 宣布，2022 年 11 月全球半导体行业销售额为 455 亿美元，比 2022 年 10 月的 469 亿美元总额下降 2.9%，比 2021 年 11 月的500亿美元总额下降 9.2% 。 發(fā)表于：2023/1/12 <…194195196197198199200201202203…>
