消費電子最新文章 SKYLAB即將推出UBX協(xié)議，22nm工藝的超低功耗北斗模塊 為滿足車載導(dǎo)航、安防監(jiān)控等應(yīng)用市場對低功耗、北斗三號定位模塊的需求，SKYLAB陸續(xù)研發(fā)推出了多款高性價比單頻北斗三號定位模塊SKG092C，SKG122C，雙頻北斗三號定位模塊SKG123L、SKG122S，SKG122Y等。本篇SKYLAB小編帶大家了解一款即將推出的支持UBX協(xié)議，22nm工藝的超低功耗單頻北斗三號定位模塊SKG123Q。 發(fā)表于：1/26/2023 芯片都開始租了？ 眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)屬于資本密集型行業(yè)，投入高、周期長、贏者通吃。并且平均4-5年就會經(jīng)歷一輪半導(dǎo)體周期，每到下行周期，身處其中的半導(dǎo)體企業(yè)往往備受煎熬。近日，半導(dǎo)體巨頭們似乎希望推出一種新的商業(yè)模式，以緩解下行周期的“黑暗歲月”。 發(fā)表于：1/26/2023 揭秘IBM 400+量子比特量子處理器設(shè)計細節(jié) 在2022 年 11 月的IBM 量子峰會上， IBM 發(fā)布了Osprey，一款400+ 量子比特的量子處理器。IBM 的目標是到2025 年實現(xiàn)具有4,000+ 個量子比特的量子系統(tǒng)，釋放超級計算能力并解決日益復(fù)雜的計算問題。 發(fā)表于：1/26/2023 官方宣布！安卓支持RISC-V芯片，阿里、華為早已布局 眾所周知，自從RISC-V架構(gòu)興起后，很多人都認為RISC-V架構(gòu)，將成為與X86、ARM三足鼎立的架構(gòu)之一。不過大家也都清楚，RISC-V對ARM形成的威脅最大，畢竟都是簡單指令集，兩者在一定程度上可以替代。近日傳出一個可能會讓ARM恐慌的消息，那就是谷歌在RISC-V 峰會上，正式宣布 Android 將支持 RISC-V指令集。也就是說，以后RISC-V的芯片，可以使用安卓系統(tǒng)了。 發(fā)表于：1/26/2023 香山處理器要來了，中科院自研芯片瞄準14nm 自研RISC-V架構(gòu) 近日，中科院計算所介紹了RISC-V發(fā)展以及中科院RISC-V開源處理器“香山”等相關(guān)情況。據(jù)悉，香山第二代南湖架構(gòu)計劃將在2023年第一季度流片，目標瞄準14nm，2GHz，SPEC 2006預(yù)計得分能夠達到20左右。要知道，香山是目前國際范圍內(nèi)性能表現(xiàn)最好的開源RISC-V處理器內(nèi)核架構(gòu)，而且采用了香山經(jīng)典核+香山高性能核的“兩核”式發(fā)展目標，在拓展性與靈活性方面有著出色表現(xiàn)。 發(fā)表于：1/26/2023 首款基于RISC-V芯片的工業(yè)防火墻完成實測，RISC-V會取代ARM嗎 近日，港華智慧能源宣布，三方聯(lián)合研發(fā)的工業(yè)防火墻產(chǎn)品已經(jīng)取得階段性成果，在港華燃氣站點的實際應(yīng)用場景中，該產(chǎn)品的數(shù)十項功能測試全部通過。這也標志著首款基于RISC-V芯片的工業(yè)防火墻在能源行業(yè)獲得階段性新突破。 發(fā)表于：1/26/2023 十年成長，RISC-V CPU的數(shù)量增加不少 最近由 RISC-V International 組織的 RISC -V 峰會上，其總裁 Calista Redmond 傳達了一個更為直率的信息：RISC-V 是不可避免的。她說，事實上，RISC-V 最終將擁有最好的 CPU、運行在其上的最好的軟件以及所有微處理器核心系列中最好的生態(tài)系統(tǒng)。 發(fā)表于：1/26/2023 很早就開始就集成了RISC-V微控制器，高通已出貨6.5億個RISC-V內(nèi)核 隨著高通與Arm之間的專利戰(zhàn)爆發(fā)，高通似乎正加速在RISC-V領(lǐng)域的布局。據(jù)The register報道，在上周的全球RISC-V峰會上，高通公司產(chǎn)品管理總監(jiān)Manju Varma透露，高通在2019年就已經(jīng)將RISC-V應(yīng)用到了其驍龍865 SoC當中的微控制器，截至目前已經(jīng)出貨了6.5億個RISC-V內(nèi)核。 發(fā)表于：1/26/2023 英特爾新款 16 Xe 核心的銳炫獨顯曝光，比 A770 性能弱 42% IT之家 1 月 25 日消息，根據(jù) CompuBench 網(wǎng)站，英特爾可能正在開發(fā)具有 16 個 Xe 核心的銳炫顯卡。 發(fā)表于：1/25/2023 日本開發(fā)出全球輸出功率值最高的金剛石半導(dǎo)體 據(jù)財聯(lián)社報道，近日，被稱為“終極功率半導(dǎo)體”、使用金剛石的電力控制用半導(dǎo)體的開發(fā)取得進展。日本佐賀大學(xué)教授嘉數(shù)教授與精密零部件制造商日本 Orbray 合作開發(fā)出了用金剛石制成的功率半導(dǎo)體，并以 1 平方厘米 875 兆瓦的電力運行。 發(fā)表于：1/25/2023 什么是MicroLED？為什么被譽為OLED之后顯示技術(shù)的一個重大飛躍 1 月 14 日消息，屏幕供應(yīng)鏈咨詢公司 DSCC 首席執(zhí)行官羅斯?楊(Ross Young)在最新推文中表示，蘋果為后續(xù) Apple Watch 定制的 microLED 屏幕將會交由 LG 生產(chǎn)。 發(fā)表于：1/25/2023 蘋果被下最后通牒，否則不許進入中國市場，庫克終于選擇了妥協(xié) 蘋果被譽為最先進的手機，然而就這款最先進的手機卻一直以來都有一樣落后于安卓手機的技術(shù)，那就是lighting接口，然而工信部已經(jīng)明令所有進入中國市場的手機都要轉(zhuǎn)用type－C接口，否則不予進入中國市場。 發(fā)表于：1/25/2023 機器人芯片發(fā)展趨勢——用強大底層芯片能力加速機器人行業(yè)革新 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠）在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的需求牽引之下，全球機器人產(chǎn)業(yè)持續(xù)蓬勃發(fā)展，根據(jù)IFR數(shù)據(jù)，2022年全球機器人市場規(guī)模將突破500億美元，其中工業(yè)機器人市場達到195億，服務(wù)機器人市場達到217億美元，特種機器人市場達到100億美元。預(yù)計到2024年，全球機器人市場規(guī)模將突破650億美元。 發(fā)表于：1/24/2023 2023碳化硅產(chǎn)業(yè)趨勢：未來五到十年供應(yīng)都會緊缺？國產(chǎn)SiC能成功上主驅(qū)嗎？ 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）進入2023年的第一個月，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈就迎來不少好消息。國內(nèi)多家碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)獲得新的融資，多個碳化硅上下游的項目有了新進展，國內(nèi)碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈都在春節(jié)前加速突破。 發(fā)表于：1/24/2023 SiC碳化硅功率器件測試哪些方面？碳化硅功率器件測試系統(tǒng)NSAT-2000 SiC碳化硅功率半導(dǎo)體器件具有耐壓高、熱穩(wěn)定好、開關(guān)損耗低、功率密度高等特點，被廣泛應(yīng)用在電動汽車、風能發(fā)電、光伏發(fā)電等新能源領(lǐng)域。 發(fā)表于：1/24/2023 ?…188189190191192193194195196197…?
