消費電子最新文章 京東方：Micro LED 像素器件已實現上屏點亮，預計明年小規(guī)模量產 IT之家11 月 9 日消息，京東方上個月底發(fā)布了財報，并透露了一些在 MOLED 方面的動作，還打算在北京經開區(qū)投資建設應用 LTPO 技術的第 6 代新型半導體顯示器件生產線項目，總投資約 290 億元。 發(fā)表于：11/10/2022 日本富士通擬自行設計 2nm 芯片，委托臺積電代工 IT之家 11 月 9 日消息，日本科技大廠富士通（Fujitsu）的高層表示，該公司計劃自行設計 2 納米制程的先進半導體，并打算委托臺積電代工生產。 發(fā)表于：11/10/2022 硅晶圓出貨近147億平方英寸，半導體產品創(chuàng)新高 據業(yè)內信息，國際半導體產業(yè)協會預計今年的硅晶圓出貨量會達到146.94億平方英寸，相比于2021年140.17億平方英寸增長4.8%。 發(fā)表于：11/9/2022 應用在數碼相框中的電容式觸摸芯片 數碼相框（英文名：Digital Photo Frame）是展示數碼照片而非紙質照片的相框。數碼攝影必然推動數碼相框的發(fā)展，因為全世界打印的數碼相片不到35％。數碼相框通常直接插上相機的存儲卡展示照片，當然更多的數碼相框會提供內部存儲空間以接外接存儲卡功能。 發(fā)表于：11/9/2022 可應用于驅動電源逆變器中光耦MPH-341 21世紀科技蓬勃發(fā)展時代，電子元器件已完全融入在我們日常生活中，光耦合器使用光作為傳輸電信號的介質。對輸入輸出電信號有很好的隔離作用，因此廣泛應用于各種電路中；如數碼照相機，開關電源，數字電路...等等，目前，它已經成為用途最廣泛的光電器件之一。 發(fā)表于：11/9/2022 Arm“威脅”變更授權模式？發(fā)生了什么事？ 最近，Arm與高通之間的訴訟頻上熱門，以及“Arm是否計劃更改授權方式”成為業(yè)內關注的焦點。 發(fā)表于：11/9/2022 英飛凌推出950 V CoolMOS? PFD7系列，內置集成的快速體二極管，可滿足大功率照明系統和工業(yè)SMPS應用的需求 為了滿足當今市場對產品小型化、高能效的需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了全新的CoolMOS? PFD7高壓MOSFET系列，為950V 超結（SJ）技術樹立了新的行業(yè)標準。全新950V系列具有出色的性能和易用性，采用集成的快速體二極管，可確保器件的穩(wěn)健性，同時降低了BOM（材料清單）成本。 發(fā)表于：11/8/2022 IQE 宣布與宏捷科技股份有限公司達成多年期戰(zhàn)略供應協議 IQE plc（AIM 股票代碼：IQE，以下簡稱“IQE”或“集團”）全球領先的化合物半導體晶圓產品和先進材料解決方案供應商，近日宣布與宏捷科技股份有限公司（以下簡稱“宏捷科技”）簽署一項多年期協議，為無線應用提供外延片。 發(fā)表于：11/8/2022 對標高通,蘋果：天璣9200今天發(fā)布 今天下午2點半，聯發(fā)科就要發(fā)布新一代旗艦級5G處理器天璣9200了，比去年的安卓旗艦芯片發(fā)布都要早，而且上市時間更快，年底就會有新機上市開賣。 發(fā)表于：11/8/2022 應用國產MCU筋膜槍拆機報告 筋膜槍作為一款能夠緩解身體疲勞，提升幸福感的小家電，越來越多的人使用它，儼然已成為居家必備神器。 發(fā)表于：11/8/2022 易靈思FPGA做替代，到底有多難？ 過去一個設計用了Altera的EP4CE30F23C8N，這款芯片幾乎是Altera性價比最高的芯片，并且他和EP4CE40F是同一個Die，因此熟悉門路的人知道，可以直接將EP4CE30F價格采購的芯片，當作EP4CE40F來用，瞬間資源倍增， 發(fā)表于：11/8/2022 英偉達推中國特供高性能GPU A800 替代A100，合規(guī)供貨！ 美東時間周一，美國芯片制造商英偉達公司表示，將在中國推出一款新的芯片A800，該芯片符合美國近期的出口管制規(guī)定。英偉達發(fā)言人表示，A800 GPU芯片于第三季度投入生產，是英偉達A100 GPU芯片的一種替代產品，A100已被美商務部限制向中國出口。 發(fā)表于：11/8/2022 晶圓代工價格有漲無降，IC設計企業(yè)成夾“芯”餅干 據業(yè)內消息人士透露，因IC設計公司縮減訂單以應對整個行業(yè)供應鏈的庫存調整，導致臺積電和聯電等晶圓廠產能利用率大幅下降。 發(fā)表于：11/8/2022 三星宣布量產第 8 代 V-NAND 閃存，PCIe 5.0 SSD 速度可超 12GBps IT之家 11 月 7 日消息，雖然還沒有發(fā)布任何實際產品，但三星電子現宣布已經開始大規(guī)模生產其 236 層 3D NAND 閃存芯片，該公司將其命名為第 8 代 V-NAND。 發(fā)表于：11/8/2022 Counterpoint：聯發(fā)科正加快在旗艦智能手機市場中的滲透 近日，知名市場調研機構Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示，聯發(fā)科天璣移動芯片連續(xù)八個季度贏得全球和中國智能手機芯片市場份額第一，今年第二季度更是一舉拿下了中國智能手機芯片市場42%的份額。伴隨天璣9000系列在中國高端手機市場中取得突破性成功，這一優(yōu)異成績有望得到延續(xù)，天璣9200發(fā)布在即，聯發(fā)科的移動芯片再次迎來新的增長機遇。 發(fā)表于：11/7/2022 ?…187188189190191192193194195196…?
