消費(fèi)電子最新文章 IAR Systems 與嘉楠科技達(dá)成合作，支持RISC－V內(nèi)核高精度AI芯片 最新版IAR Embedded Workbench for RISC－V支持K510芯片，簡(jiǎn)化下一代圖像處理器開(kāi)發(fā) 發(fā)表于：11/23/2022 臺(tái)積電3nm代工價(jià)格大漲，突破2萬(wàn)美元！ 11月22日，據(jù)臺(tái)媒消息報(bào)道，臺(tái)積電3nm晶圓代工價(jià)格指數(shù)級(jí)上升，一片高達(dá)2萬(wàn)美元，約合14萬(wàn)人民幣，下游成本大幅拉升！ 發(fā)表于：11/23/2022 芯片有周期，如今是何處？ 眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)是有周期的，并且按照歷史的經(jīng)驗(yàn)值來(lái)看，通常一輪芯片周期是3－5年，市場(chǎng)會(huì)相較于基本面提前1－2個(gè)季度。 發(fā)表于：11/23/2022 3nm工藝真用不起，1塊晶圓賣(mài)14萬(wàn)，能切割出多少顆芯片？ 目前全球的晶圓廠們分，按照對(duì)工藝的追求，也是可以分為兩種的。 發(fā)表于：11/23/2022 國(guó)產(chǎn)高性?xún)r(jià)比氮化鎵芯片，更快高效率充電速度 氮化鎵比硅更適合做高頻功率器件，可顯著減少電力損耗和散熱負(fù)載，有體積、功率密度方面的明顯優(yōu)勢(shì)。應(yīng)用于變頻器、穩(wěn)壓器、變壓器、無(wú)線充電等領(lǐng)域，可以有效降低能源損耗。 發(fā)表于：11/23/2022 Matter 在家庭自動(dòng)化中的兩種無(wú)線趨勢(shì) 不論智能家居設(shè)備在哪個(gè)生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)運(yùn)行，使用 Matter 均可實(shí)現(xiàn)設(shè)備連接。此免版稅連接標(biāo)準(zhǔn)由連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟開(kāi)發(fā)，可在 Thread 和 Wi-Fi® 網(wǎng)絡(luò)層上運(yùn)行并使用低功耗 Bluetooth® 進(jìn)行調(diào)試。本文將探討 Matter 如何充分利用兩大設(shè)計(jì)趨勢(shì)為家庭自動(dòng)化市場(chǎng)帶來(lái)連接變革：通過(guò)互操作性改善消費(fèi)者體驗(yàn)以及簡(jiǎn)化互聯(lián)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。 發(fā)表于：11/23/2022 芯片巨頭押注東南亞了 過(guò)去兩年，全球半導(dǎo)體芯片短缺成為焦點(diǎn)。另一方面，大流行帶來(lái)的供應(yīng)鏈沖擊和前所未有的需求已經(jīng)在全球范圍內(nèi)以及一些關(guān)鍵行業(yè)引發(fā)了短缺，所以芯片巨頭們紛紛采取行動(dòng)來(lái)預(yù)防和緩解這樣的短缺。東南亞，正成為芯片巨頭押注的“寶地”。 發(fā)表于：11/23/2022 SIA：2022年半導(dǎo)體出貨顯著增高 據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道 ，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)于近日發(fā)布了年度產(chǎn)業(yè)報(bào)告，該報(bào)告表示今年半導(dǎo)體出貨量可能會(huì)創(chuàng)歷史新高，預(yù)計(jì)到6180億~6300億美元。 發(fā)表于：11/23/2022 預(yù)計(jì)第四季度IC傳感器將增13%，創(chuàng)歷史新高 據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日知名預(yù)測(cè)機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年第四季度IC傳感器總銷(xiāo)售額將比同期增長(zhǎng)13%，從2021年的127億美元增至144億美元，改數(shù)據(jù)將創(chuàng)歷史新高。 發(fā)表于：11/23/2022 相比CPU、GPU、ASIC，F(xiàn)PGA有什么優(yōu)勢(shì) 最近幾年，F(xiàn)PGA這個(gè)概念越來(lái)越多地出現(xiàn)。 例如，比特幣挖礦，就有使用基于FPGA的礦機(jī)。還有，之前微軟表示，將在數(shù)據(jù)中心里，使用FPGA“代替”CPU，等等。 其實(shí)，對(duì)于專(zhuān)業(yè)人士來(lái)說(shuō)，F(xiàn)PGA并不陌生，它一直都被廣泛使用。但是，大部分人還不是太了解它，對(duì)它有很多疑問(wèn)——FPGA到底是什么？為什么要使用它？相比 CPU、GPU、ASIC（專(zhuān)用芯片），F(xiàn)PGA有什么特點(diǎn)？…… 今天，帶著這一系列的問(wèn)題，我們一起來(lái)——揭秘FPGA。 發(fā)表于：11/23/2022 韓國(guó)芯片出口暴降30%！電子消費(fèi)需求疲軟 據(jù)報(bào)道，消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑，導(dǎo)致對(duì)芯片的需求下滑，尤其是存儲(chǔ)芯片，需求與價(jià)格雙雙下滑。韓國(guó)關(guān)稅廳最新公布的數(shù)據(jù)顯示，在11月份的前20天，韓國(guó)芯片出口52.8億美元，同比下滑 29.4%。 發(fā)表于：11/23/2022 臺(tái)積電3nm代工價(jià)格水漲船高，下游成本大幅拉升 據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電3nm晶圓的價(jià)格可謂指數(shù)級(jí)增加，一片高達(dá)2萬(wàn)美元，約合14萬(wàn)人民幣。 發(fā)表于：11/23/2022 誰(shuí)能拯救日本半導(dǎo)體？ 去年12月，日經(jīng)公布了關(guān)于日本半導(dǎo)體的調(diào)查結(jié)果，表示日本半導(dǎo)體的全球份額到2030年將減為零。這一結(jié)果是日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省發(fā)布的會(huì)議資料《半導(dǎo)體戰(zhàn)略（概略）》的第7頁(yè)提示的預(yù)測(cè)圖。這一預(yù)測(cè)，敲響了日本半導(dǎo)體的警鐘。 發(fā)表于：11/23/2022 芯片代工廠們，開(kāi)始屯糧過(guò)冬？3季度成逆轉(zhuǎn)節(jié)點(diǎn) 眾所周知，自從2020年底全球大缺芯以來(lái)，晶圓廠們就紛紛提價(jià)，真的是“機(jī)器一動(dòng)，黃金萬(wàn)兩”，賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)的，這一年多以來(lái)，晶圓廠們的報(bào)表中，經(jīng)常是營(yíng)收、利潤(rùn)不斷創(chuàng)新高。 發(fā)表于：11/22/2022 應(yīng)用在電氣絕緣領(lǐng)域的光電耦合器件 電氣的絕緣性能是使用不導(dǎo)電的物質(zhì)將帶電體隔離或包裹起來(lái)的特性，以防止觸電的一種性能。絕緣是指利用絕緣材料和構(gòu)件將電位不等的導(dǎo)體分隔開(kāi)，使其沒(méi)有電氣連接以保持不同的電位，從而保證帶電部件能夠正常運(yùn)行。絕緣是電氣設(shè)備結(jié)構(gòu)中的重要組成部分。具有絕緣作用的材料稱(chēng)為絕緣材料（電介質(zhì)），電氣設(shè)備的絕緣就是各種絕緣材料構(gòu)成的。 發(fā)表于：11/22/2022 ?…181182183184185186187188189190…?
