消費電子最新文章 “倒金字塔”折射IP巨大價值，Imagination IP創(chuàng)新蝶變賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 過去50余年，芯片制程迭代沿著摩爾定律滾滾向前，并持續(xù)增強著芯片的算力與性能。現(xiàn)如今，無論是在SoC上集成越來越多的功能模塊，又或是利用chiplet技術(shù)在先進制程下進一步提升芯片集成度，都充分展現(xiàn)了芯片性能、功耗和成本的改進不能僅僅依賴于制程的升級，而需從不同的維度拓展創(chuàng)新來延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟效益”。這導(dǎo)致芯片設(shè)計變得越來越困難，IP的作用也愈加凸顯，逐漸成為企業(yè)尋求設(shè)計差異化道路上的“秘鑰”。 發(fā)表于：11/18/2022 美光預(yù)計 2023 年將減少內(nèi)存芯片供應(yīng) 11 月 16 日消息，美光科技公司周三表示，將減少內(nèi)存芯片供應(yīng)，并對資本支出計劃進行更多削減，因為這家半導(dǎo)體公司正在努力清理因需求低迷而導(dǎo)致的過剩庫存。該公司的股票在早盤交易中下跌近 4%。 發(fā)表于：11/18/2022 大聯(lián)大世平集團推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案 2022年11月16日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案。 發(fā)表于：11/18/2022 谷歌免費幫你制造芯片 在如今的半導(dǎo)體領(lǐng)域中，芯片的地位可以說是牽一發(fā)而動全身，因為太需要芯片了，芯片就是一個產(chǎn)品的大腦，如果沒有就什么功能都實現(xiàn)不了。所以芯片太重要了，這也迫使很多公司拼命研發(fā)。到如今先進的芯片工藝隨著一代一代人的努力已經(jīng)到了5nm、4nm 甚至3nm 了，不過是否精度越來越高就意味著將淘汰落后的芯片呢？ 發(fā)表于：11/18/2022 蘋果計劃從臺積電美國工廠采購芯片 北京時間11月16日早間消息，據(jù)報道，蘋果CEO蒂姆·庫克（Tim Cook）上月在德國的一次內(nèi)部會議上表示，該公司將從亞利桑那州的一家工廠購買部分芯片。 發(fā)表于：11/18/2022 意法半導(dǎo)體與泰雷茲合作，為谷歌 Pixel 7 提供安全便利的非接觸功能 2022年11月17日，中國 ---- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 透露，谷歌新智能手機Google Pixel 7采用意法半導(dǎo)體的 ST54K ，用于處理非接觸式 NFC (近場通信)的控制和安全功能。 發(fā)表于：11/18/2022 高通公布新一代定制PC處理器內(nèi)核Oryon，對標(biāo)蘋果M系列處理器 IT之家 11 月 17 日消息，今天在 2022 年驍龍技術(shù)峰會上，高通公司功布了其新一代定制 Arm 內(nèi)核的名稱：Oryon。這些內(nèi)核將被用于旨在對抗蘋果 M 系列定制 Arm 處理器的芯片中，但該公司沒有提供其具體細(xì)節(jié)。 發(fā)表于：11/18/2022 Supermicro 擴展搭載第4 代 AMD EPYC 處理器的全方位IT 解決方案 適用于云端、AI/ML、高性能計算(HPC)、超融合基礎(chǔ)架構(gòu)(HCI) 和企業(yè)應(yīng)用的全新單路和雙路服務(wù)器，內(nèi)含多達192 個核心、高達12TB DDR5-4800MHz 的 12 通道內(nèi)存和多達160 個PCIe 5.0 通道，以推動最前瞻的應(yīng)用. 發(fā)表于：11/17/2022 將迎來觸底反彈，顯示器市場明年或?qū)⒃鲩L 據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日業(yè)內(nèi)的追蹤數(shù)據(jù)表明，顯示器市場將在今年的Q4季度迎來觸底反彈，預(yù)計明年顯示器市場的需求將增加6.2%左右。 發(fā)表于：11/17/2022 性能直逼固態(tài)硬盤，希捷發(fā)布新一代MACH.2 據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，近日希捷發(fā)布了新一代的MACH.2系列硬盤，這是希捷第二代的硬盤，是基于當(dāng)前HDD硬盤的伺服器，再增加Multi Actuator(多驅(qū)動器)系統(tǒng)，相當(dāng)于兩套系統(tǒng)同時運行，所以其性能直逼SSD固態(tài)硬盤。 發(fā)表于：11/17/2022 龍芯自曝第四代國產(chǎn)CPU：自主研發(fā)IP核 11月16日，龍芯中科在南京舉辦2022年信息技術(shù)自主創(chuàng)新高峰論壇。 發(fā)表于：11/17/2022 DRAM工藝快追上CPU了 近期，DRAM制造工藝又實現(xiàn)了一次突破，這次操作來自于SK海力士，該公司宣布，已成功開發(fā)出全球首款采用HKMG（High－K Metal Gate）工藝的LPDDR5X內(nèi)存，采用1αnm制程，該款LPDDR5X與上一代產(chǎn)品相比，功耗降低了25％，數(shù)據(jù)傳輸速率提高了33％，并在JEDEC設(shè)定的1．01V－1．12V超低電壓范圍內(nèi)運行。 發(fā)表于：11/17/2022 ARM玩火，RISC-V能否挑大梁？ ARM 花了17年時間才在2008年達到了100億顆出貨量的門檻，然后在 2021年達到了2000億顆出貨量的門檻，而RISC-V僅用了11年就已突破100億顆。 發(fā)表于：11/17/2022 高通驍龍 8 Gen 2 發(fā)布：CPU 性能提升 35%，支持光追、Wi-Fi 7 IT之家11月16日消息，今天早上高通在夏威夷舉行了 2022 驍龍峰會，會上正式發(fā)布了其新的旗艦產(chǎn)品驍龍 8 Gen 2 處理器，與第一代相比在各方面都得到了提升。 發(fā)表于：11/17/2022 ASML：10年內(nèi)芯片產(chǎn)能將會井噴式增長 據(jù)業(yè)內(nèi)消息，光刻機巨頭ASML公司的CEO在談及未來全球半導(dǎo)體趨勢的時候表示：10年內(nèi)芯片產(chǎn)能將會井噴式增長。 發(fā)表于：11/16/2022 ?…180181182183184185186187188189…?
