消費(fèi)電子最新文章 谷歌免費(fèi)幫你制造芯片 在如今的半導(dǎo)體領(lǐng)域中，芯片的地位可以說是牽一發(fā)而動(dòng)全身，因?yàn)樘枰酒?，芯片就是一個(gè)產(chǎn)品的大腦，如果沒有就什么功能都實(shí)現(xiàn)不了。所以芯片太重要了，這也迫使很多公司拼命研發(fā)。到如今先進(jìn)的芯片工藝隨著一代一代人的努力已經(jīng)到了5nm、4nm 甚至3nm 了，不過是否精度越來越高就意味著將淘汰落后的芯片呢？ 發(fā)表于：11/18/2022 蘋果計(jì)劃從臺(tái)積電美國工廠采購芯片 北京時(shí)間11月16日早間消息，據(jù)報(bào)道，蘋果CEO蒂姆·庫克（Tim Cook）上月在德國的一次內(nèi)部會(huì)議上表示，該公司將從亞利桑那州的一家工廠購買部分芯片。 發(fā)表于：11/18/2022 意法半導(dǎo)體與泰雷茲合作，為谷歌 Pixel 7 提供安全便利的非接觸功能 2022年11月17日，中國 ---- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 透露，谷歌新智能手機(jī)Google Pixel 7采用意法半導(dǎo)體的 ST54K ，用于處理非接觸式 NFC (近場通信)的控制和安全功能。 發(fā)表于：11/18/2022 高通公布新一代定制PC處理器內(nèi)核Oryon，對標(biāo)蘋果M系列處理器 IT之家 11 月 17 日消息，今天在 2022 年驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通公司功布了其新一代定制 Arm 內(nèi)核的名稱：Oryon。這些內(nèi)核將被用于旨在對抗蘋果 M 系列定制 Arm 處理器的芯片中，但該公司沒有提供其具體細(xì)節(jié)。 發(fā)表于：11/18/2022 Supermicro 擴(kuò)展搭載第4 代 AMD EPYC 處理器的全方位IT 解決方案 適用于云端、AI/ML、高性能計(jì)算(HPC)、超融合基礎(chǔ)架構(gòu)(HCI) 和企業(yè)應(yīng)用的全新單路和雙路服務(wù)器，內(nèi)含多達(dá)192 個(gè)核心、高達(dá)12TB DDR5-4800MHz 的 12 通道內(nèi)存和多達(dá)160 個(gè)PCIe 5.0 通道，以推動(dòng)最前瞻的應(yīng)用. 發(fā)表于：11/17/2022 將迎來觸底反彈，顯示器市場明年或?qū)⒃鲩L 據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日業(yè)內(nèi)的追蹤數(shù)據(jù)表明，顯示器市場將在今年的Q4季度迎來觸底反彈，預(yù)計(jì)明年顯示器市場的需求將增加6.2%左右。 發(fā)表于：11/17/2022 性能直逼固態(tài)硬盤，希捷發(fā)布新一代MACH.2 據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，近日希捷發(fā)布了新一代的MACH.2系列硬盤，這是希捷第二代的硬盤，是基于當(dāng)前HDD硬盤的伺服器，再增加Multi Actuator(多驅(qū)動(dòng)器)系統(tǒng)，相當(dāng)于兩套系統(tǒng)同時(shí)運(yùn)行，所以其性能直逼SSD固態(tài)硬盤。 發(fā)表于：11/17/2022 龍芯自曝第四代國產(chǎn)CPU：自主研發(fā)IP核 11月16日，龍芯中科在南京舉辦2022年信息技術(shù)自主創(chuàng)新高峰論壇。 發(fā)表于：11/17/2022 DRAM工藝快追上CPU了 近期，DRAM制造工藝又實(shí)現(xiàn)了一次突破，這次操作來自于SK海力士，該公司宣布，已成功開發(fā)出全球首款采用HKMG（High－K Metal Gate）工藝的LPDDR5X內(nèi)存，采用1αnm制程，該款LPDDR5X與上一代產(chǎn)品相比，功耗降低了25％，數(shù)據(jù)傳輸速率提高了33％，并在JEDEC設(shè)定的1．01V－1．12V超低電壓范圍內(nèi)運(yùn)行。 發(fā)表于：11/17/2022 ARM玩火，RISC-V能否挑大梁？ ARM 花了17年時(shí)間才在2008年達(dá)到了100億顆出貨量的門檻，然后在 2021年達(dá)到了2000億顆出貨量的門檻，而RISC-V僅用了11年就已突破100億顆。 發(fā)表于：11/17/2022 高通驍龍 8 Gen 2 發(fā)布：CPU 性能提升 35%，支持光追、Wi-Fi 7 IT之家11月16日消息，今天早上高通在夏威夷舉行了 2022 驍龍峰會(huì)，會(huì)上正式發(fā)布了其新的旗艦產(chǎn)品驍龍 8 Gen 2 處理器，與第一代相比在各方面都得到了提升。 發(fā)表于：11/17/2022 ASML：10年內(nèi)芯片產(chǎn)能將會(huì)井噴式增長 據(jù)業(yè)內(nèi)消息，光刻機(jī)巨頭ASML公司的CEO在談及未來全球半導(dǎo)體趨勢的時(shí)候表示：10年內(nèi)芯片產(chǎn)能將會(huì)井噴式增長。 發(fā)表于：11/16/2022 從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移部分芯片，蘋果計(jì)劃在本土制造處理器 據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，蘋果Tim·Cook在之前的一個(gè)內(nèi)部會(huì)議上表示，未來蘋果將轉(zhuǎn)移部分芯片制造到亞利桑那州的一家工廠。 發(fā)表于：11/16/2022 英飛凌：如何利用創(chuàng)新的半導(dǎo)體科技連接現(xiàn)實(shí)與數(shù)字世界？ 逆勢重聚，重?zé)ㄐ律?！年度專業(yè)大展ELEXCON 2022于11月6－8日在深圳圓滿舉，眾多參展商和與會(huì)者在見證新產(chǎn)品、新模式和新業(yè)態(tài)提供契機(jī)的同時(shí)，也看到了后疫情時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇所帶來的勃發(fā)生機(jī)。 發(fā)表于：11/16/2022 芯片領(lǐng)域迎來大變局：聯(lián)發(fā)科讓高通措手不及 對普通消費(fèi)者而言，移動(dòng)端處理器市場的格局其實(shí)是非常穩(wěn)定的。高端旗艦產(chǎn)品用高通驍龍?zhí)幚砥鳎卸舜蟊姰a(chǎn)品用聯(lián)發(fā)科天璣處理器，蘋果手機(jī)用自研A系列處理器，華為手機(jī)用海思麒麟處理器，至于百元級(jí)別的山寨手機(jī)／平板則普遍采用其他國產(chǎn)廉價(jià)芯片。 發(fā)表于：11/16/2022 ?…183184185186187188189190191192…?
