消費電子最新文章 下行周期，誰在搶奪掩膜版？ 下行周期里，到底是誰在搶掩膜版？全球市場格局又呈現(xiàn)出怎樣的局面？ 掩膜版 發(fā)表于：11/14/2022 天璣9200芯片實測：GPU性能超越蘋果A16 昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了4nm工藝的天璣9200旗艦手機芯片，vivo也官宣即將首發(fā)該芯片，而今天的實測中，搭載新一代8核旗艦CPU以及旗艦GPU的天璣9200，在GPU表現(xiàn)就更加出色，并且峰值性能全面領(lǐng)先蘋果最新的A16，安卓陣營的GPU追了這么多年終于超過了蘋果。 發(fā)表于：11/13/2022 Arm和高通打架 中國芯片尋找第三道路RISC-V 芯片行業(yè)兩家重量級企業(yè)Arm和高通的法庭訴訟進入攻防戰(zhàn)階段，而近期傳出的相關(guān)消息，更有可能對全球芯片行業(yè)的發(fā)展帶來極大的影響。 發(fā)表于：11/13/2022 中汽協(xié)李邵華：中國需建立汽車芯片和車載操作系統(tǒng)共生的產(chǎn)業(yè)生態(tài) 新京報貝殼財經(jīng)訊（記者王琳琳）11月9日，中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長李邵華在第12屆中國汽車論壇上表示，芯片和操作系統(tǒng)共生生態(tài)發(fā)展成為必然方向，中國一定要建立起汽車芯片和車載操作系統(tǒng)共生的產(chǎn)業(yè)生態(tài)；他進一步表示中國軟件定義汽車的發(fā)展模式，一定是需要在新一代汽車電子電氣架構(gòu)下，以軟硬件協(xié)同發(fā)展的生態(tài)環(huán)境為支撐的。 發(fā)表于：11/13/2022 高性能、高可靠的存儲芯片是怎樣煉成的？佰維 BGA SSD 先進封測篇為你揭秘！ 在半導體存儲器領(lǐng)域，佰維存儲構(gòu)筑了研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式，有力地促進了自身產(chǎn)品的市場競爭力。以佰維 EP400 PCIe BGA SSD 為例，公司優(yōu)秀的存儲介質(zhì)特性研究與固件算法開發(fā)能力，大大提升了該款產(chǎn)品的性能和可靠性；相應地，佰維布局的先進封測能力又對該款產(chǎn)品的競爭力達成有哪些幫助呢，請跟隨我們的分析一探究竟吧。 發(fā)表于：11/13/2022 Supermicro 啟動JumpStart 遠程在線訪問計劃，適用于搭載全新第4 代 AMD EPYC? 處理器的H13 系統(tǒng)產(chǎn)品組合 Supermicro (NASDAQ：SMCI) 為云端、AI/ML、儲存和5G/智能邊緣應用的全方位IT 解決方案提供商，宣布推出其JumpStart 早期遠程訪問計劃Supermicro H13 JumpStart。該計劃用于搭載第4 代 AMD EPYC 處理器的系統(tǒng)上進行工作負載測試與應用程序調(diào)校。 發(fā)表于：11/13/2022 徐秀蘭看硅晶圓 明年H2好轉(zhuǎn) 硅晶圓大廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭10日指出，隨著消費性電子等相關(guān)應用需求放緩，明年上半年硅晶圓市況會稍弱一些，但下半年可望逐漸獲得改善，客戶至今仍執(zhí)行長約沒有違約。至于美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)布新禁令，徐秀蘭認為對環(huán)球晶影響非常小。 發(fā)表于：11/13/2022 小華半導體亮相“ELEXCON 2022”， MCU四大產(chǎn)品線詮釋芯藍圖 集微網(wǎng)消息，MCU的復雜性，決定著行業(yè)的高集中度，全球MCU市場主要由國際巨頭占據(jù)，國內(nèi)市場空間巨大、自給率卻較低。近幾年，在復雜的國際形勢、下游市場拉動、缺貨潮等多種因素影響下，國內(nèi)MCU廠商迎來了絕佳的發(fā)展窗口期，即便缺貨得以緩解，國產(chǎn)化進程似乎也不可逆轉(zhuǎn)。 發(fā)表于：11/12/2022 庫瀚科技全球首款RISC-V架構(gòu)PCIe5.0 SSD主控性能發(fā)布 RISC-V已成為芯片架構(gòu)第三級，但遲遲未見高性能芯片方案成熟落地，庫瀚團隊基于20余年企業(yè)級存儲及芯片設(shè)計經(jīng)驗打破這一局面，現(xiàn)已率先實現(xiàn)全球首顆落地解決方案的RISC-V架構(gòu)PCIe5.0企業(yè)級SSD主控Aurora，并僅用3個月時間完成性能驗證，與產(chǎn)業(yè)伙伴一同開啟國內(nèi)高端旗艦SSD主控芯片自主低碳新時代。 發(fā)表于：11/12/2022 天璣9200 GPU實測成績太強悍，性能跑分全場最高！ 關(guān)注手機圈的消費者，這兩天一定被聯(lián)發(fā)科天璣9200發(fā)布的信息刷屏了。沒錯，天璣9200這款聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片，一經(jīng)發(fā)布就引爆了手機圈。為何？因為這款芯片是近幾年少有的性能、能效大幅突破，并應用了眾多創(chuàng)新技術(shù)的旗艦芯片。而且已經(jīng)有數(shù)碼大V對天璣9200芯片進行了測評，從結(jié)果上來看，天璣9200戰(zhàn)斗力滿滿。 發(fā)表于：11/12/2022 炬芯科技低延遲高音質(zhì)系列芯片賦能無線音頻應用，亮相2022ELEXCON深圳國際電子展 ELEXCON 2022深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆中國系統(tǒng)級封裝大會暨展覽于11月6日登場深圳福田會展中心，炬芯科技低延遲高音質(zhì)系列解決方案亮相本次展會，多款搭載炬芯科技最新技術(shù)的終端產(chǎn)品應用在現(xiàn)場與大家見面，為與會人員帶來更多如影隨形的高品質(zhì)音頻體驗。 發(fā)表于：11/12/2022 為求生存紛紛為中國定制芯片，美國芯片正在失去話語權(quán) 美國這幾年不斷出手，先是限制美國芯片企業(yè)為華為供應芯片，近期更是試圖限制高端GPU芯片對中國出售，然而現(xiàn)實卻是美國芯片為了生存開始為中國企業(yè)定制芯片，凸顯出美國已逐漸失去在芯片行業(yè)的話語權(quán)。 發(fā)表于：11/12/2022 腳踏實地磨一劍！地芯科技低功耗5G射頻收發(fā)芯片正式發(fā)布 11月10日，杭州地芯科技有限公司（以下簡稱：地芯科技）在IIC國際集成電路展覽會暨研討會—“芯”品發(fā)布會上公布了國內(nèi)首款超寬頻、超寬帶、低功耗、高性能、高集成度，且支持Sub 6GHz軟件無線電的SDR射頻收發(fā)機芯片——GC080X系列。 發(fā)表于：11/12/2022 IGBT用途及作用優(yōu)點主要應用領(lǐng)域有哪些 IGBT是一種由控制電路來控制-是否導電的半導體；全稱：絕緣柵雙極型晶體管；兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面優(yōu)點；采用IGBT進行功率變換，能夠提高用電效率和質(zhì)量，具有高效節(jié)能和綠色環(huán)保的特點，是解決能源短缺問題和降低碳排放的關(guān)鍵支撐技術(shù)。 發(fā)表于：11/11/2022 8μm紅外熱成像探測器芯片創(chuàng)“中國芯”重大突破！ 自從新冠疫情席卷全球，非接觸測溫設(shè)備成為車站、機場、商場等各個公眾場所的必要設(shè)施。幾個月之間，紅外測溫探測器需求量劇增，全國各地源源不斷涌現(xiàn)的訂單。 發(fā)表于：11/11/2022 ?…183184185186187188189190191192…?
