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消費電子最新文章

Counterpoint：2023年印度5G智能手機(jī)出貨量將超4G

1月4日消息（顏翊）Counterpoint Research發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季度，印度5G智能手機(jī)的累計出貨量將突破1億大關(guān)，到2023年底將超過4G智能手機(jī)的出貨量。

發(fā)表于：1/10/2023

博通集成推出新一代Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)芯片

　　低功耗一直是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中不可避免的話題，使得物聯(lián)網(wǎng)芯片的低功耗設(shè)計成為重中之重。與此同時，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的不斷增多則帶來了潛在的安全問題——從自動駕駛到智慧家居再到智能穿戴等，一切連網(wǎng)的設(shè)備都有可能受到安全威脅，因此安全性則是物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計中的另一個核心問題。博通集成（Beken）近日推出兩款搭載安謀科技“星辰”處理器的Wi-Fi藍(lán)牙雙模SoC芯片BK7239和BK7236，兩款芯片均能保證豐富的處理能力和低功耗表現(xiàn)。在智能物聯(lián)網(wǎng)時代，博通集成已率先面向行業(yè)提供了兼具性能和安全性的芯片解決方案。

發(fā)表于：1/9/2023

軟硬件齊發(fā)力，芯華章EDA新品為自主產(chǎn)業(yè)鏈邁出重要一步

成立不到一年的國內(nèi)EDA廠商芯華章正式推出支持國產(chǎn)計算架構(gòu)的全新仿真技術(shù)，以及成本最多能節(jié)省4倍的高性能多功能可編程適配解決方案。此次推出的EDA仿真技術(shù)已在國產(chǎn)飛騰服務(wù)器上通過驗證，能兼容當(dāng)前產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

發(fā)表于：1/9/2023

中國芯的現(xiàn)狀：設(shè)計、封測與制造，可能有10年的差距

作為科技產(chǎn)業(yè)，以及信息化、數(shù)字化的基礎(chǔ)，芯片自誕生以來，就一直倍受關(guān)注，也一直蓬勃發(fā)展。

發(fā)表于：1/9/2023

被砍單840億顆！還被中國芯片反攻，美芯被迫降價，外媒：遲了

在過去數(shù)年美國修改了芯片規(guī)則，打亂了全球芯片供應(yīng)鏈，然而如此做的結(jié)果卻是美國芯片被反噬，中國進(jìn)口的芯片減少了840億顆，如今美國芯片紛紛被迫降價，可謂嘗到了自己種下的苦果。

發(fā)表于：1/9/2023

國產(chǎn)封測巨頭表態(tài)，我已擁有4nm Chiplet 芯片技術(shù)

眾所周知，當(dāng)前硅基芯片的工藝，越來越接近物理極限了，因為科學(xué)家們認(rèn)為硅基芯片的工藝極限是1nm，而目前已經(jīng)達(dá)到了3nm，中間只差一個2nm了。

發(fā)表于：1/9/2023

?Mini LED封裝中，不同PCB表面處理工藝有何應(yīng)用特點？

隨著Mini LED技術(shù)邁入高速發(fā)展期，芯片微縮化趨勢愈發(fā)明顯，LED芯片焊盤尺寸也相應(yīng)縮小，這對Mini LED封裝端提出了挑戰(zhàn)，各大封裝廠不斷提升工藝與設(shè)備精度，技術(shù)路線也是百花齊放。

發(fā)表于：1/9/2023

2022年半導(dǎo)體行業(yè)十大新聞

回顧2022年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，“缺芯潮”、“產(chǎn)能緊缺”的情況，已經(jīng)逐漸從年初的緊張嚴(yán)重狀態(tài)逐漸放松下來，產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)也漸漸恢復(fù)正常有序的運轉(zhuǎn)。但隨之而來的，是市場供需關(guān)系的轉(zhuǎn)變下出現(xiàn)的又一波新行情：產(chǎn)能飽和、訂單削減、芯片降價、巨頭業(yè)績不佳、裁員降本……在本文中，我們重啟目光，重溫2022年十大半導(dǎo)體行業(yè)年度事件，重新審視這一年來行業(yè)發(fā)展帶來的思考。

發(fā)表于：1/9/2023

重大突破！國產(chǎn)4納米小芯片量產(chǎn)

由于眾所周知的原因，中國的芯片產(chǎn)業(yè)被老美連連采取措施卡脖子，這讓國內(nèi)的科技企業(yè)承受著極大的壓力，然而中國的科技企業(yè)并未因此氣餒，反而激發(fā)了潛力，連連取得技術(shù)破，日前就有國產(chǎn)芯片企業(yè)表示在4納米小芯片技術(shù)上取得了突破。

發(fā)表于：1/9/2023

全球FPC市場有望達(dá)到154億美元，智能手機(jī)為FPC最大應(yīng)用領(lǐng)域

電磁屏蔽膜是一種復(fù)雜結(jié)構(gòu)的薄膜，具有抑制電子元器件電磁干擾的功能，通過貼合于 FPC 產(chǎn)生作用，是 FPC的重要上游原材料之一，將受益于 FPC 需求增長。

發(fā)表于：1/9/2023

國產(chǎn)單通道直流有刷馬達(dá)驅(qū)動芯片型號推薦

直流有刷馬達(dá)驅(qū)動芯片是一款適應(yīng)消費類、工業(yè)類的單通道直流有刷驅(qū)動IC，適用于各類玩具，智能家居，智能三表。小封裝，低功耗，內(nèi)置完善的保護(hù)機(jī)制（過溫／過流／過壓）。具有一個PWM（INA／INB）輸入接口，支持與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)器件兼容。內(nèi)置溫度保護(hù)功能，當(dāng)芯片溫度急劇升高，內(nèi)部電路關(guān)斷內(nèi)置的功率開關(guān)管，切斷負(fù)載電流。是為低電壓下工作的系統(tǒng)而設(shè)計的直流馬達(dá)驅(qū)動集成電路，單通道低導(dǎo)通電阻。

發(fā)表于：1/9/2023

投資芯片這事，小米手筆最大，華為第二，然后才是BAT、字節(jié)

這幾年，什么產(chǎn)業(yè)最為火熱？當(dāng)然是新能源汽車、芯片這兩大高科技產(chǎn)業(yè)了。特別是芯片，因為產(chǎn)業(yè)鏈眾多，且鏈條相當(dāng)長，這幾年一直是高速發(fā)展，新成立的芯片企業(yè)非常多，融資事件也是非常多。

發(fā)表于：1/9/2023

常用高速光耦MPCM501優(yōu)點及特性介紹

　光耦因具有抗干擾能力強(qiáng)，工作穩(wěn)定，無觸點，使用壽命長，傳輸效率高等有點，被廣泛應(yīng)用于電器絕緣、電平轉(zhuǎn)換等數(shù)字電路上；高速光耦內(nèi)部的接收管通常為光敏二極管（PD)與邏輯IC等,常用于工控設(shè)備中不同的模塊之間的邏輯信號傳輸以及干擾抑制與隔離。

發(fā)表于：1/9/2023

WiSA在CES 2023上演示由WiSA DS技術(shù)支持的無線5.1.4杜比全景聲條形音箱系統(tǒng)平臺

美國俄勒岡州比弗頓 — 2023年1月 — 沉浸式無線聲效技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA）于2023年1月5日-7日在于美國拉斯維加斯舉辦的2023年國際消費電子展（CES 2023）上首次演示了全新的杜比全景聲（Dolby Atmos）條形音箱（soundbar）系統(tǒng)平臺。該平臺由WiSA DS技術(shù)提供支持，旨在支持WiSA成員品牌打造擁有四聲道真實up-firing杜比全景聲聲效的條形音箱系統(tǒng)，其零售價格低至499美元，最早將于2023年第三季度上市。

發(fā)表于：1/9/2023

NVIDIA正在開發(fā)AI優(yōu)化驅(qū)動：性能飆升30％

AI人工智能已經(jīng)無處不在，NVIDIA似乎準(zhǔn)備將它深深地融入顯卡驅(qū)動。消息稱，NVIDIA正在開發(fā)全新的顯卡驅(qū)動，專門用于AI優(yōu)化、深入提升性能。

發(fā)表于：1/9/2023