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消費(fèi)電子最新文章

光耦在電子電路中的作用及關(guān)鍵參數(shù)有哪些？

　　光耦亦稱光電隔離器或光電耦合器，作為一種隔離電子器件，光耦主要對強(qiáng)電和弱電有著卓越的隔離作用，因此光耦在數(shù)字電路上得到了廣泛的應(yīng)用。

發(fā)表于：12/18/2022

臺積電 1nm 新廠最早有望于 2026 年動(dòng)工，2028 年量產(chǎn)

12 月 16 日消息，新竹科學(xué)園區(qū)有關(guān)負(fù)責(zé)人 12 月 5 日表示，臺積電未來的 1 納米廠將落地竹科龍?zhí)秷@區(qū)，龍科 3 期擴(kuò)建計(jì)劃的先導(dǎo)計(jì)劃已于 11 月中旬上報(bào)，進(jìn)度正常。

發(fā)表于：12/18/2022

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Hailo產(chǎn)品的智能視頻分析方案

2022年12月15日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于Hailo Hailo-8? AI處理器模塊的智能視頻分析方案。

發(fā)表于：12/18/2022

壞消息：臺積電停止SRAM微縮！卡在了5納米！

根據(jù)WikiChip的一份報(bào)告，臺積電的SRAM微縮速度已經(jīng)大大放緩。當(dāng)涉及到全新的制造節(jié)點(diǎn)時(shí)，我們希望它們能夠提高性能、降低功耗并增加晶體管密度。但是，盡管邏輯電路在最近的工藝技術(shù)中得到了很好的擴(kuò)展，但SRAM單元一直落后，顯然在臺積電的3nm級生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)上幾乎停止了微縮。對于未來的CPU、GPU和SoC來說，這是一個(gè)主要問題，由于SRAM單元區(qū)域微縮緩慢，它們可能會(huì)變得更加昂貴。

發(fā)表于：12/18/2022

Diodes 公司的自適應(yīng)等化與雙向功能ReTimer為 USB-C/DP 設(shè)計(jì)帶來高能效、低延遲的操作

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 針對 USB Type-C®技術(shù)不斷成長的機(jī)會(huì)和更低功耗的操作需求，推出兩款全新位層級重時(shí)器(ReTimer)。PI2DPT1021和PI2DPT821產(chǎn)品適用于筆記本電腦和桌面計(jì)算機(jī)，以及擴(kuò)充塢、計(jì)算機(jī)周邊裝置、游戲主機(jī)和主動(dòng)式傳輸線。它們將業(yè)界極佳的功率效率與現(xiàn)代 CPU 平臺、精巧外形和先進(jìn)功能完美結(jié)合。

發(fā)表于：12/18/2022

星縱物聯(lián)家用可燃?xì)怏w探測器,防患于未“燃”

為了避免由天然氣、液化氣、煤氣等可燃?xì)怏w泄漏引發(fā)的生命和財(cái)產(chǎn)安全事故，國家相繼出臺《新安全法規(guī)》、《燃?xì)夤こ桃?guī)則》、《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十四五”國家應(yīng)急體系規(guī)劃的通知》等法規(guī)，就可燃?xì)怏w使用過程中的安全等方面做了相應(yīng)的規(guī)范。

發(fā)表于：12/18/2022

意法半導(dǎo)體發(fā)布100W無線充電接收芯片,面向當(dāng)前最快的Qi無線充電

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)(STMicroelectronics，簡稱ST)推出了100W無線充電接收器芯片，這是業(yè)內(nèi)額定功率最高的無線充電接收芯片，面向當(dāng)前市場上最快的無線充電。使用意法半導(dǎo)體的新芯片STWLC99，不到30分鐘即可將一部電池容量最大的高端智能手機(jī)充滿電。

發(fā)表于：12/18/2022

京東方：部分柔性 OLED 模組產(chǎn)品價(jià)格大幅下探，公司生產(chǎn)線短期折舊承壓

IT之家 12 月 15 日消息，根據(jù)京東方昨日披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄，京東方在 12 月 9 日的電話會(huì)議上表示，隨著近年來 LCD 生產(chǎn)線已從大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)的高速發(fā)展階段逐步進(jìn)入成熟期，市場份額逐漸向公司在內(nèi)的行業(yè)頭部企業(yè)集中，產(chǎn)品價(jià)格是產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)健康穩(wěn)定發(fā)展的基礎(chǔ)將逐漸成為共識。

發(fā)表于：12/16/2022

美國半導(dǎo)體強(qiáng)勢回歸：新建23個(gè)晶圓廠增加2000億美元投資

通過在 2022 年 8 月頒布的芯片和科學(xué)法案，華盛頓的政策制定者在吸引美國半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新投資方面邁出了歷史性的一步。已經(jīng)激發(fā)了對美國的私人投資，這將加強(qiáng)美國經(jīng)濟(jì)、創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)和供應(yīng)鏈彈性。

發(fā)表于：12/16/2022

OPPO發(fā)布第二顆芯片，邁入技術(shù)深水區(qū)！

近年來，因?yàn)閷Ω鞣N差異化性能的追求，系統(tǒng)廠商自研芯片已經(jīng)不是什么新鮮事，國內(nèi)智能手機(jī)廠商OPPO也已成為當(dāng)中一個(gè)重要玩家。

發(fā)表于：12/16/2022

歷史首次，三星晶圓代工收入超過NAND閃存

12月14日消息，據(jù)TrendForce最新數(shù)據(jù)，三星電子2022年Q3晶圓代工業(yè)務(wù)的營收達(dá)55.84億美元，高于其NAND閃存43億美元的營收額。

發(fā)表于：12/15/2022

OPPO發(fā)布自研芯片：馬里亞納 Y

12月14日，OPPO的第二顆自研芯片——馬里亞納 MariSilicon Y揭開神秘面紗。

發(fā)表于：12/15/2022

中國停止向俄羅斯及其他國家出口龍芯處理器

集微網(wǎng)消息，據(jù)俄羅斯《生意人報(bào)》報(bào)道，中國停止向俄羅斯出口自己知識產(chǎn)權(quán)架構(gòu)的龍芯處理器，該決定是由于龍芯的技術(shù)被認(rèn)為具有戰(zhàn)略重要性

發(fā)表于：12/15/2022

Arm確認(rèn)對華禁售先進(jìn)處理器IP！

12月14日消息，日本軟銀集團(tuán)旗下英國芯片設(shè)計(jì)公司Arm，已經(jīng)拒絕向中國企業(yè)出售先進(jìn)CPU芯片設(shè)計(jì)IP——Neoverse V1 和 V2產(chǎn)品，涉及包括阿里旗下芯片設(shè)計(jì)公司平頭哥半導(dǎo)體，以及其他中國芯片企業(yè)。

發(fā)表于：12/15/2022

重磅！OPPO發(fā)布第二顆自研芯片，三大技術(shù)創(chuàng)新！

在華為、小米、中興等廠商之后，OPPO成為國內(nèi)第四家具備6nm芯片設(shè)計(jì)能力的企業(yè)。

發(fā)表于：12/15/2022