消費電子最新文章 BOE（京东方）“屏实力”闪耀CES2023 引领“屏之物联”新视界 美国时间1月5日-1月8日，在美国拉斯维加斯举办的CES2023（国际消费电子产品展览会）上，BOE（京东方）携系列前沿尖端显示技术产品及智能座舱解决方案强势亮相现场，并联袂众多合作伙伴大秀科技实力。 發(fā)表于：2023/1/10 恩智浦推出i.MX 95系列应用处理器,提供安全可扩展的人工智能边缘平台 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出i.MX 95系列产品，恩智浦i.MX 9系列应用处理器的最新产品。新推出的i.MX 95系列集成高性能计算、采用Arm® MaliTM的沉浸式3D图形处理、用于运行机器学习的恩智浦创新型神经加速器以及高速数据处理，这一技术组合支持在汽车、工业、网络、连接、先进人机接口（HMI）等领域实现多种现代化应用。 發(fā)表于：2023/1/10 Counterpoint：2023年印度5G智能手机出货量将超4G 1月4日消息（颜翊）Counterpoint Research发布数据显示，2023年第二季度，印度5G智能手机的累计出货量将突破1亿大关，到2023年底将超过4G智能手机的出货量。 發(fā)表于：2023/1/10 博通集成推出新一代Wi-Fi物联网芯片 低功耗一直是物联网应用中不可避免的话题，使得物联网芯片的低功耗设计成为重中之重。与此同时，物联网设备的不断增多则带来了潜在的安全问题——从自动驾驶到智慧家居再到智能穿戴等，一切连网的设备都有可能受到安全威胁，因此安全性则是物联网芯片设计中的另一个核心问题。博通集成（Beken）近日推出两款搭载安谋科技“星辰”处理器的Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7239和BK7236，两款芯片均能保证丰富的处理能力和低功耗表现。在智能物联网时代，博通集成已率先面向行业提供了兼具性能和安全性的芯片解决方案。 發(fā)表于：2023/1/9 软硬件齐发力，芯华章EDA新品为自主产业链迈出重要一步 成立不到一年的国内EDA厂商芯华章正式推出支持国产计算架构的全新仿真技术，以及成本最多能节省4倍的高性能多功能可编程适配解决方案。此次推出的EDA仿真技术已在国产飞腾服务器上通过验证，能兼容当前产业生态。 發(fā)表于：2023/1/9 中国芯的现状：设计、封测与制造，可能有10年的差距 作为科技产业，以及信息化、数字化的基础，芯片自诞生以来，就一直倍受关注，也一直蓬勃发展。 發(fā)表于：2023/1/9 被砍单840亿颗！还被中国芯片反攻，美芯被迫降价，外媒：迟了 在过去数年美国修改了芯片规则，打乱了全球芯片供应链，然而如此做的结果却是美国芯片被反噬，中国进口的芯片减少了840亿颗，如今美国芯片纷纷被迫降价，可谓尝到了自己种下的苦果。 發(fā)表于：2023/1/9 国产封测巨头表态，我已拥有4nm Chiplet 芯片技术 众所周知，当前硅基芯片的工艺，越来越接近物理极限了，因为科学家们认为硅基芯片的工艺极限是1nm，而目前已经达到了3nm，中间只差一个2nm了。 發(fā)表于：2023/1/9 ?Mini LED封装中，不同PCB表面处理工艺有何应用特点？ 随着Mini LED技术迈入高速发展期，芯片微缩化趋势愈发明显，LED芯片焊盘尺寸也相应缩小，这对Mini LED封装端提出了挑战，各大封装厂不断提升工艺与设备精度，技术路线也是百花齐放。 發(fā)表于：2023/1/9 2022年半导体行业十大新闻 回顾2022年的全球半导体产业，“缺芯潮”、“产能紧缺”的情况，已经逐渐从年初的紧张严重状态逐渐放松下来，产业链各个环节也渐渐恢复正常有序的运转。但随之而来的，是市场供需关系的转变下出现的又一波新行情：产能饱和、订单削减、芯片降价、巨头业绩不佳、裁员降本……在本文中，我们重启目光，重温2022年十大半导体行业年度事件，重新审视这一年来行业发展带来的思考。 發(fā)表于：2023/1/9 重大突破！国产4纳米小芯片量产 由于众所周知的原因，中国的芯片产业被老美连连采取措施卡脖子，这让国内的科技企业承受着极大的压力，然而中国的科技企业并未因此气馁，反而激发了潜力，连连取得技术破，日前就有国产芯片企业表示在4纳米小芯片技术上取得了突破。 發(fā)表于：2023/1/9 全球FPC市场有望达到154亿美元，智能手机为FPC最大应用领域 电磁屏蔽膜是一种复杂结构的薄膜，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能，通过贴合于 FPC 产生作用，是 FPC的重要上游原材料之一，将受益于 FPC 需求增长。 發(fā)表于：2023/1/9 国产单通道直流有刷马达驱动芯片型号推荐 直流有刷马达驱动芯片是一款适应消费类、工业类的单通道直流有刷驱动IC，适用于各类玩具，智能家居，智能三表。小封装，低功耗，内置完善的保护机制（过温／过流／过压）。具有一个PWM（INA／INB）输入接口，支持与行业标准器件兼容。内置温度保护功能，当芯片温度急剧升高，内部电路关断内置的功率开关管，切断负载电流。是为低电压下工作的系统而设计的直流马达驱动集成电路，单通道低导通电阻。 發(fā)表于：2023/1/9 投资芯片这事，小米手笔最大，华为第二，然后才是BAT、字节 这几年，什么产业最为火热？当然是新能源汽车、芯片这两大高科技产业了。特别是芯片，因为产业链众多，且链条相当长，这几年一直是高速发展，新成立的芯片企业非常多，融资事件也是非常多。 發(fā)表于：2023/1/9 常用高速光耦MPCM501优点及特性介绍 光耦因具有抗干扰能力强，工作稳定，无触点，使用寿命长，传输效率高等有点，被广泛应用于电器绝缘、电平转换等数字电路上；高速光耦内部的接收管通常为光敏二极管（PD)与逻辑IC等,常用于工控设备中不同的模块之间的逻辑信号传输以及干扰抑制与隔离。 發(fā)表于：2023/1/9 <…196197198199200201202203204205…>
