2022年11月16日，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司迎來(lái)了重要里程碑——濕法設(shè)備3000腔順利交付。從2000腔到3000腔，盛美只用了一年的時(shí)間，這說(shuō)明，在濕法設(shè)備領(lǐng)域，盛美上海的競(jìng)爭(zhēng)力日漸增強(qiáng)。近日，盛美上海的副總經(jīng)理陳福平發(fā)表了題為《半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的主旨演講，對(duì)設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)進(jìn)行了深入洞察和剖析闡述。陳福平副總經(jīng)理強(qiáng)調(diào)，濕法設(shè)備領(lǐng)域中國(guó)正在追趕中。

以下為其演講內(nèi)容的精華分享：

中國(guó)企業(yè)在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)占比較低

近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體的全球市場(chǎng)份額在不斷增加，在設(shè)備市場(chǎng)容量方面，刻蝕機(jī)、光刻機(jī)、CVD占比最高，其次就是清洗設(shè)備。不過，目前全球前十大設(shè)備公司全是境外企業(yè)，其中前五大廠商市場(chǎng)占比達(dá)70％以上。數(shù)據(jù)顯示，美國(guó)、日本、荷蘭三國(guó)仍占據(jù)行業(yè)壟斷地位，總體市場(chǎng)份額達(dá)到80％－85％；韓國(guó)市場(chǎng)占有率為10％－15％，同時(shí)部分裝備市場(chǎng)份額達(dá)80％以上。這其中，中國(guó)企業(yè)的市場(chǎng)占比僅為2％左右，且市場(chǎng)基本局限在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。

主要原因有：一是產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建立是由美國(guó)、歐盟和日本建立，想要突然彎道超車其實(shí)容易翻車；二是國(guó)產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證的時(shí)候不但要滿足代工廠的技術(shù)要求，還需要通過終端客戶的考驗(yàn)，這就導(dǎo)致了驗(yàn)證周期比較長(zhǎng)；三是產(chǎn)業(yè)原因。雖然國(guó)產(chǎn)關(guān)鍵部件基本全愿意進(jìn)入，但在切入到客戶時(shí)推廣設(shè)備非常艱難；四是人才基礎(chǔ)。如集成電路產(chǎn)業(yè)尤其設(shè)備領(lǐng)域很多都由歸國(guó)的外籍籍華人領(lǐng)軍，也培養(yǎng)了一批國(guó)內(nèi)的高端半導(dǎo)體設(shè)備人才，但是與需求相比，還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

濕法設(shè)備領(lǐng)域中國(guó)正在追趕

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展變遷情況下，全球濕法半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域已演變?yōu)橹袊?guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)主導(dǎo)。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到990億美元，其中濕法設(shè)備為54億美元，占比6％。其中，前五大濕法設(shè)備廠商占據(jù)達(dá)90％的市場(chǎng)份額。在國(guó)內(nèi)濕法設(shè)備市場(chǎng)方面，前四大廠商的占比達(dá)96％，其中盛美上海以約25％的份額排在第二位，而其余三家均為國(guó)外廠商。當(dāng)前中國(guó)也有不少?gòu)S商涌入這一領(lǐng)域，未來(lái)，中國(guó)廠商的比例將有望達(dá)到60％。

由于工藝進(jìn)步、線寬微縮，晶圓制造的良率隨著線寬縮小而下降，而提高良率的方式之一就是增加濕法工藝，因此，濕法工藝設(shè)備的重要性日益凸顯，全球市場(chǎng)將逐年擴(kuò)大。。比如在80－60nm制程中，濕法工藝大約100多個(gè)步驟，而到了20－10nm制程時(shí)，濕法工藝就要上升到250多個(gè)步驟以上。但在線寬微縮背景下，邏輯芯片、DRAM、3D NAND出現(xiàn)了一些技術(shù)難點(diǎn)，主要包括無(wú)損清洗及干燥、超小顆粒去除、無(wú)傾斜坍塌清洗及干燥、高深寬比結(jié)構(gòu)清洗刻蝕及干燥等。

對(duì)此，目前業(yè)界已有兩種相關(guān)解決方案。面對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展不斷出現(xiàn)的難題和痛點(diǎn)，設(shè)備廠商勢(shì)必需要持續(xù)攻堅(jiān)克難和研發(fā)創(chuàng)新，尊重國(guó)內(nèi)外同行彼此商業(yè)秘密及專利。

有關(guān)盛美上海的發(fā)展

自2005年成立到2017年這十幾年中，盛美只專注兩件事，第一個(gè)就是濕法設(shè)備，第二個(gè)是在這一過程中開發(fā)出一些比較特別的差異化技術(shù)設(shè)備。而在2017年納斯達(dá)克上市以后，盛美開始從一個(gè)專注濕法設(shè)備的公司往多產(chǎn)品平臺(tái)化企業(yè)轉(zhuǎn)型，這既是順應(yīng)時(shí)代潮流，也是貫徹既定的全球發(fā)展策略。

盛美的發(fā)展歷程始終伴隨著差異化的開拓創(chuàng)新，十多年時(shí)間先后研發(fā)出濕法設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、爐管設(shè)備和拋光設(shè)備四大產(chǎn)品系列，其中包括單片兆聲波清洗、槽式清洗、Tahoe（槽式＋單片清洗）、背面清洗、刷片機(jī)、前后道銅互連電鍍、立式爐等設(shè)備。數(shù)據(jù)顯示，截至2021年12月，盛美上海已安裝到客戶端的腔體數(shù)約2800個(gè)，且下游客戶遍布全球、囊括國(guó)內(nèi)外主流企業(yè)，并已覆蓋國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域。

在濕法設(shè)備方面，盛美目前能覆蓋90％的清洗工藝設(shè)備，將成為全球范圍內(nèi)清洗產(chǎn)品種類極為齊全的半導(dǎo)體設(shè)備公司。2022年，盛美上海又推出了Ultra C be邊緣濕法刻蝕設(shè)備。其核心優(yōu)勢(shì)包括最大限度地減少邊緣污染對(duì)后續(xù)工藝步驟的影響，不僅提高了芯片制造良率，還整合了背面晶圓清洗的功能，以及具備了比國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)者更精準(zhǔn)高效的晶圓對(duì)準(zhǔn)等。主要應(yīng)用在國(guó)際比較先進(jìn)的邏輯工藝、DRAM以及3D NAND這類市場(chǎng)。

此外，盛美上海2022年還推出了單片高溫硫酸清洗設(shè)備。其核心優(yōu)勢(shì)包括，多級(jí)加熱系統(tǒng)控制方式，兼容SPM高、中、低不同溫區(qū)工藝需求；自主IP設(shè)計(jì)的噴嘴技術(shù)，可解決不同濃度配比下的藥液氣泡難題；優(yōu)化的工藝腔體氣流控制技術(shù)，提高了氣流置換效率50％以上。作為國(guó)內(nèi)唯一可以提供整線封裝濕法設(shè)備的廠商，盛美上海在先進(jìn)封裝領(lǐng)域產(chǎn)品更齊全，主要包括清洗機(jī)，涂膠機(jī)，顯影機(jī)，光刻除膠機(jī)，濕法刻蝕機(jī)，電鍍機(jī)，無(wú)應(yīng)力拋光機(jī)等。

隨著半導(dǎo)體工藝的迭代升級(jí)及愈發(fā)復(fù)雜，與之相匹配的半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)技術(shù)創(chuàng)新、系統(tǒng)功能完善等方面也有了更高要求。在半導(dǎo)體設(shè)備這樣一個(gè)全球競(jìng)爭(zhēng)激烈的高端技術(shù)領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)設(shè)備發(fā)展需要的是更多原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新。盛美在這兩種創(chuàng)新上都有較好的斬獲以及相關(guān)的產(chǎn)品。

自2007年開始進(jìn)入半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域，盛美的清洗設(shè)備銷售增長(zhǎng)軌跡可劃分成“研發(fā)－驗(yàn)證－銷售－增長(zhǎng)”四個(gè)階段。經(jīng)過設(shè)備研發(fā)到進(jìn)入市場(chǎng)以及單一客戶向多客戶擴(kuò)張后，依靠客戶數(shù)量增長(zhǎng)以及此前較為良好的市場(chǎng)環(huán)境，最近幾年銷售進(jìn)入快速成長(zhǎng)期。目前，盛美上海在清洗、電鍍、立式爐、先進(jìn)封裝濕法技術(shù)累計(jì)可覆蓋全球市場(chǎng)超100億美元，隨著兩款在研全新產(chǎn)品陸續(xù)推出，屆時(shí)有望實(shí)現(xiàn)200多億美元的市場(chǎng)覆蓋。

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