消費電子最新文章 AMD确认最新锐龙AI 300处理器不支持Win10 6月5日消息，在2024年台北国际电脑展上，AMD推出了全新的Zen 5架构以及基于该架构的桌面和移动处理器产品线。 其中桌面部分为全新的锐龙9000系列，移动部分则为名为锐龙AI 300系列。 發(fā)表于：2024/6/5 黄仁勋确认三星HBM3e未通过英伟达认证 黄仁勋确认三星HBM3e未通过英伟达认证，但否认与功耗和散热问题有关 發(fā)表于：2024/6/5 爱立信消费者实验室公布2030年代十大热门消费者趋势 爱立信消费者实验室：2030年代十大热门消费者趋势 — AI赋能的未来 發(fā)表于：2024/6/5 COMPUTEX 2024：联发科生成式AI硬实力太抢眼 本次COMPUTEX 2024展会，联发科展出的一系列前沿关键技术和创新产品，无疑将进一步推动全场景AI的愿景实现，为科技行业的未来发展注入新的动力。 發(fā)表于：2024/6/4 三分钟速览国际电脑展上AMD苏姿丰演讲 AMD连放大招！三分钟速览国际电脑展上苏姿丰演讲 周一（6月3日），AMD公布了其最新的人工智能加速器，并详细说明了未来两年开发人工智能芯片的计划；此外AMD还推出了多个重磅产品，包括锐龙9000系列桌面处理器、X870/X870E系列芯片组主板、以及面向AI PC的Ryzen AI 300系列移动级处理器。 發(fā)表于：2024/6/4 Arm计划5年内拿下Windows PC 50%份额 剑指英特尔！Arm CEO放狠话：5年内拿下Windows PC 50%份额 發(fā)表于：2024/6/4 微软拟在瑞典投资32亿美元持续发力欧洲AI和云计算 微软拟在瑞典投资32亿美元，持续发力欧洲AI和云计算发展 發(fā)表于：2024/6/4 戴尔：预计今年内存和SDD价格将再涨20% 供小于求 根本不可能降价！戴尔：预计今年内存和SDD价格将再涨20% 發(fā)表于：2024/6/4 马斯克称将为xAI购买约30万块英伟达AI芯片 马斯克称将为 xAI 购买约 30 万块英伟达 AI 芯片，预估至少花费 90 亿美元 發(fā)表于：2024/6/4 AMD MI325X AI芯片比英伟达H200快30% AMD：四季度推出MI325X AI芯片 比英伟达H200快30% 發(fā)表于：2024/6/4 埃赛力达推出首款适用于340 nm-360 nm波长范围的 以市场为导向的创新光电解决方案工业技术领导者——埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）近期宣布推出适用于340 nm-360 nm波长范围的LINOS? UV F-Theta Ronar低释气镜头。作为市场上首款采用低释气和不锈钢设计的可现货供应的UV F-Theta镜头，该新镜头比传统产品具有更强的耐用性，可处理更高的UV脉冲能量和超短激光脉冲，适用于半导体、晶片加工和电子显示行业中的激光材料加工应用。 發(fā)表于：2024/6/3 NVIDIA发布数字人微服务 NVIDIA发布数字人微服务，为制作生成式AI数字化身铺平未来之路 發(fā)表于：2024/6/3 AMD公布AI加速卡全新路线图 6月3日消息，在Computex 2024上，AMD公布了其AI加速卡的全新路线图，展示了未来几年的产品更新计划。 發(fā)表于：2024/6/3 NVIDIA官宣全新Rubin GPU和Vera CPU NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工艺配下代HBM4内存 發(fā)表于：2024/6/3 美光HBM内存能效优异迅速成为韩厂威胁 能效优异，消息称美光在 HBM 内存领域迅速成为韩厂威胁 6 月 3 日消息，韩媒 ETNews 近日报道指，在优异能效等因素下，美光正迅速在 HBM 内存领域成为 SK 海力士和三星电子两大韩国存储企业的威胁。 發(fā)表于：2024/6/3 <…127128129130131132133134135136…>
