6月3日消息，在Computex 2024上，AMD公布了其AI加速卡的全新路線圖，展示了未來幾年的產(chǎn)品更新計劃。

根據(jù)路線圖，MI325X AI加速卡預計將于2024年第四季度發(fā)布，作為現(xiàn)有MI300系列的升級版，將采用與MI300系列相同的CDNA 3架構。

這款加速卡將配備高達288GB的HBM3E內存和6TB/s的內存帶寬，提供1.3PFLOPs的FP16和2.6PFLOPs的FP8計算性能，能夠處理高達1萬億參數(shù)的服務器。

AMD還將在2025年推出的MI350系列，該系列將基于下一代CDNA 4架構，并與OAM兼容。

MI350系列將基于3nm工藝技術，同樣提供高達288GB的HBM3E內存，并支持FP4/FP6數(shù)據(jù)類型。

2026年，AMD計劃推出基于全新CDNA架構，簡稱為"CDNA Next"的MI400系列。

在性能方面，CDNA 3架構預計將比CDNA 2提高8倍，而CDNA 4架構預計將比CDNA 3提供大約35倍的AI推理性能提升。

AMD還分享了與NVIDIA Blackwell B200 GPU的比較數(shù)據(jù)，MI350系列預計將提供比B200多50%的內存和多20%的計算TFLOPs。

AMD還重申了上周公布的UALink（Ultra Accelerator Link）的最新消息，這是一個由多家廠商包括微軟、英特爾、思科、博通、Meta、惠普等共同開發(fā)的新型高性能、開放和可擴展的AI互連基礎設施。