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泛林集團(tuán)如何助力觸覺(jué)技術(shù)的實(shí)現(xiàn)

　　制造微型觸覺(jué)器件需要許多與制造集成電路相同的基礎(chǔ)工藝，包括沉積、刻蝕、清洗等，但不需要制造納米級(jí)結(jié)構(gòu)。泛林集團(tuán)Reliant® Systems部門致力于改善和擴(kuò)展相關(guān)技術(shù)，幫助客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新，進(jìn)而助力觸覺(jué)技術(shù)等的應(yīng)用。

發(fā)表于：11/16/2023

Imagination發(fā)布支持DirectX的GPU IP

近日，Imagination Technologies推出首款支持DirectX的高性能產(chǎn)品GPU IP IMG DXD，可運(yùn)行主流的DX11 PC 游戲，以及其它基于Windows 的應(yīng)用程序和手機(jī)游戲。

發(fā)表于：11/15/2023

英飛凌推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和藍(lán)牙5.4二合一解決方案

　　【2023 年 11 月 14 日，德國(guó)慕尼黑和美國(guó)加利福尼亞州圣何塞訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）于近日宣布，推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和藍(lán)牙5.4二合一解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)展其AIROC?產(chǎn)品陣容。這個(gè)多功能的產(chǎn)品系列能夠提供安全可靠且超越一般標(biāo)準(zhǔn)的1x1 Wi-Fi 6/6E（802.11ax）連接以及先進(jìn)的超低功耗藍(lán)牙（BT）連接。經(jīng)過(guò)優(yōu)化的雙頻Wi-Fi 6解決方案CYW55512和三頻Wi-Fi 6/6E解決方案CYW55513均采用節(jié)能設(shè)計(jì)，適用于智能家居、工業(yè)、可穿戴設(shè)備及其他小型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

發(fā)表于：11/15/2023

艾邁斯歐司朗攜手立功科技與Enabot推出智能機(jī)器人EBO X，引領(lǐng)家庭陪伴新潮流

　　中國(guó) 上海，2023年11月14日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，通過(guò)與立功科技合作，攜手家庭機(jī)器人供應(yīng)商Enabot成功推出AI智能陪伴機(jī)器人EBO X。該機(jī)器人依托立功科技的算法技術(shù)支持，并搭載艾邁斯歐司朗的TMF8821傳感器，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)避障、防跌落和輔助建圖功能。

發(fā)表于：11/15/2023

英飛凌試用Archetype AI新AI開(kāi)發(fā)者模型，以加強(qiáng)AI傳感器解決方案創(chuàng)新

　　【2023 年 11 月 13日，德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與物理世界AI先行者Archetype AI于近日宣布，雙方已簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，將加快開(kāi)發(fā)具備AI功能的傳感器芯片，使人們的生活更輕松、更安全、更環(huán)保。

發(fā)表于：11/15/2023

自適應(yīng)功率優(yōu)化正在徹底改變電芯

　　“如果您想要節(jié)約能源和縮減開(kāi)支，那么最好的方法就是關(guān)掉所有的電子設(shè)備。” 　　盡管這個(gè)建議簡(jiǎn)單至極，卻是一切能耗優(yōu)化管理行為背后的基本原理和不二法門，所謂的自適應(yīng)功率優(yōu)化也不例外。對(duì)于采用電池供電的電子設(shè)備而言，一旦選定了合適的電池電芯供應(yīng)商并將其電芯納入到設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，接下來(lái)就需要由 PMIC 將電芯的續(xù)航時(shí)間發(fā)揮到極致。

發(fā)表于：11/15/2023

天璣9300 GPU性能、能效穩(wěn)居第一

近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新的天璣9300旗艦芯片，引起數(shù)碼圈和手游圈的廣泛關(guān)注。天璣9300的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，帶來(lái)性能、能效的全面升級(jí)，同時(shí)這次還在游戲技術(shù)和游戲生態(tài)方面帶來(lái)了不少驚喜。

發(fā)表于：11/10/2023

天璣9300率先支持60FPS高流暢度硬件光追

近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的最新天璣9300旗艦芯片采用全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，帶來(lái)性能、能效的全面升級(jí)，同時(shí)還在游戲技術(shù)和游戲生態(tài)方面帶來(lái)了不少驚喜。

發(fā)表于：11/10/2023

聯(lián)發(fā)科天璣9300：強(qiáng)大AI算力為生成式AI提供超強(qiáng)算力

聯(lián)發(fā)科最近推出了全新的一代旗艦級(jí)5G生成式AI移動(dòng)芯片天璣9300，這款芯片通過(guò)采用創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)和使用新一代AI處理器APU等技術(shù)，成功地為生成式AI應(yīng)用提供了強(qiáng)勁的性能，在終用戶中提供了令人驚艷、豐富的生成式AI體驗(yàn)。與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還加強(qiáng)了與多家AI企業(yè)的深度合作，一同在移動(dòng)端建立了豐富的AI生態(tài)環(huán)境。

發(fā)表于：11/10/2023

“鉆石”芯片，真的要來(lái)了？

在不遠(yuǎn)的將來(lái)，“人手一顆鉆石”可能不再是遙不可及的夢(mèng)想。不過(guò)，這顆鉆石不是裝飾品，而是作為每一臺(tái)電子設(shè)備心臟——芯片——的部件。2023年，一家名為Diamond Foundry（簡(jiǎn)稱DF）的公司創(chuàng)造出了世界上首個(gè)單晶鉆石晶圓（Diamond Wafer），開(kāi)啟了一場(chǎng)可能顛覆整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)革命。按照該公司的規(guī)劃，在2023年以后，他們計(jì)劃在每個(gè)芯片后安裝一顆單晶鉆石用于散熱，到2033年以后，推動(dòng)鉆石材料在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用，如用于制造晶體管或其他半導(dǎo)體元件的基底材料。

發(fā)表于：11/10/2023

聯(lián)發(fā)科天璣9300領(lǐng)先行業(yè)，支持行業(yè)最高330億參數(shù)AI大語(yǔ)言模型

發(fā)表于：11/10/2023

美的與矽典微共建“毫米波雷達(dá)智能感知聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”

11月7日，佛山美的全球創(chuàng)新中心，美的中央研究院通過(guò)感知技術(shù)分委會(huì)聯(lián)合各事業(yè)部與矽典微共同成立“毫米波雷達(dá)智能感知聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，助力智能家電、智能家居的感知層技術(shù)實(shí)現(xiàn)更智能化的非接觸式感知與交互功能

發(fā)表于：11/9/2023

清華大學(xué)團(tuán)隊(duì)刷屏的芯片和論文，對(duì)AI意味著什么？

早陣子，國(guó)內(nèi)清華大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)發(fā)布了一篇論文，里面談及了一款領(lǐng)先的芯片和設(shè)計(jì)。這個(gè)新聞在朋友圈引起了廣泛討論。那么這是個(gè)什么芯片？對(duì)AI又意味著什么？讓我們?cè)诒疚慕庾x一下。

發(fā)表于：11/9/2023

逐點(diǎn)半導(dǎo)體與聯(lián)發(fā)科技天璣9300旗艦芯片深化視覺(jué)處理軟件領(lǐng)域合作

　　中國(guó)上海，2023年11月7日——專業(yè)的視覺(jué)處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體近日宣布與全球知名的半導(dǎo)體公司MediaTek聯(lián)發(fā)科技達(dá)成合作，為其發(fā)布的全新天璣9300旗艦移動(dòng)芯片提供Pro Software視覺(jué)解決方案。在引入逐點(diǎn)半導(dǎo)體提供的專業(yè)色彩校準(zhǔn)方案后，天璣9300的色彩顯示能力將大幅提升，這將為移動(dòng)設(shè)備上的圖片、視頻，游戲動(dòng)畫(huà)高水準(zhǔn)呈現(xiàn)帶來(lái)更流暢的畫(huà)質(zhì)以及更精準(zhǔn)的色彩顯示，全面提升終端用戶游戲視覺(jué)體驗(yàn)。

發(fā)表于：11/8/2023

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于中科藍(lán)訊產(chǎn)品的智能手表方案

　　2023年11月7日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于中科藍(lán)訊（Bluetrum）BT8958B2芯片的智能手表方案。

發(fā)表于：11/8/2023